对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC3S50-5FG900C
XC3S50-5FG900C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-900

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

31 mm

31 mm

XC6SLX16-1LCPG196C
XC6SLX16-1LCPG196C
AMD 数据表

260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

196

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MO-275, CSBGA-196

500 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA196,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

30

S-PBGA-B196

106

不合格

OTHER

106

1139 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

1139

8 mm

8 mm

XC3S5000-4FG320I
XC3S5000-4FG320I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

320

FBGA-320

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA320,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B320

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

19 mm

19 mm

XCVU190-1HFLGA2577E
XCVU190-1HFLGA2577E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

2577

FBGA-2577

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA2577,51X51,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B2577

702

702

134280 CLBS

4.31 mm

现场可编程门阵列

134280

2349900

52.5 mm

52.5 mm

XC5215L-3PQ160C
XC5215L-3PQ160C
AMD 数据表

184 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

PLASTIC, QFP-160

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

SQUARE

FLATPACK

3.6 V

3 V

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

TYP. GATES = 15000-23000

QUAD

鸥翼

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G160

不合格

484 CLBS, 15000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

484

15000

28 mm

28 mm

XA6SLX16-2FG256Q
XA6SLX16-2FG256Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

5962-9850901QXB
5962-9850901QXB
AMD 数据表

180 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PGA-299

3.6 V

3 V

3.3 V

e0

锡铅

2.54 mm

compliant

不合格

5.207 mm

现场可编程门阵列

MIL-PRF-38535 Class N

52.324 mm

52.324 mm

XC6VHX380T-2FF1155M
XC6VHX380T-2FF1155M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC7VX1140T-1FFG1926C
XC7VX1140T-1FFG1926C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC6SLX45T-4FG484I
XC6SLX45T-4FG484I
AMD 数据表

834 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B484

296

不合格

INDUSTRIAL

296

3411 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.31 ns

3411

43661

23 mm

23 mm

XC7A30T-2CSG324C
XC7A30T-2CSG324C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

1286 MHz

85 °C

PLASTIC

FBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B324

210

不合格

210

现场可编程门阵列

1.05 ns

33600

15 mm

15 mm

XCS200E-7FT256C
XCS200E-7FT256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

ADVANCED MICRO DEVICES INC

400 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B256

289

不合格

OTHER

289

现场可编程门阵列

0.42 ns

5292

17 mm

17 mm

XCVU080-1HFFVA2104E
XCVU080-1HFFVA2104E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

2104

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-2104

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA2104,46X46,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

活跃

e1

锡银铜

ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B2104

832

832

55714 CLBS

3.86 mm

现场可编程门阵列

55714

975000

47.5 mm

47.5 mm

XH4036EX-3BG432I
XH4036EX-3BG432I
AMD 数据表

605 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

PLASTIC/EPOXY

HLBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BG432

3

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

compliant

30

S-PBGA-B432

不合格

1.7 mm

现场可编程门阵列

40 mm

40 mm

XC4VFX100-11XFF1152C
XC4VFX100-11XFF1152C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1205 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1152

576

不合格

576

现场可编程门阵列

94896

XCKU3P-2LFFVA676E
XCKU3P-2LFFVA676E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XC7K325T-1LFFG900I
XC7K325T-1LFFG900I
AMD 数据表

218 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

4

LEAD FREE, FBGA-900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

网格排列

PLASTIC/EPOXY

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

compliant

30

不合格

现场可编程门阵列

XC7A100T-2LFGG484I
XC7A100T-2LFGG484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

锡银铜

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6VLX130T-1RFG784I
XQ6VLX130T-1RFG784I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-784

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA784,28X28,32

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B784

400

INDUSTRIAL

400

10000 CLBS

3.17 mm

现场可编程门阵列

0.79 ns

10000

128000

29 mm

29 mm

XC3S2000-4TQG144C
XC3S2000-4TQG144C
AMD 数据表

92 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

LEAD FREE, TQFP-144

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm

XC3S1500-5FG900C
XC3S1500-5FG900C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-900

725 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

633

不合格

OTHER

633

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.53 ns

192

50000

31 mm

31 mm

XC7V2000T-2LFLG1925C
XC7V2000T-2LFLG1925C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XC6VSX315T-1FF1759E
XC6VSX315T-1FF1759E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC7V585T-1LFFG784I
XC7V585T-1LFFG784I
AMD 数据表

292 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-784

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

not_compliant

30

S-PBGA-B784

不合格

91050 CLBS

现场可编程门阵列

91050

XC6216-2PCG84C
XC6216-2PCG84C
AMD 数据表

801 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PLASTIC, LCC-84

111 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

4.75 V

5 V

活跃

e3

哑光锡

TYP. GATES = 16000-24000

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

30

S-PQCC-J84

不合格

4096 CLBS, 16000 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

4096

16000

29.3116 mm

29.3116 mm