AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XCS150E-6FG456I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	357 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA456,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B456	265	不合格	INDUSTRIAL	265			现场可编程门阵列		0.47 ns		3888		23 mm	23 mm
XCVU125-3FLVD1517C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜			245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC4VFX12-11FF676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	网格排列	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	320	不合格		320			现场可编程门阵列				12312
XC7V2000T-2GFLG1925C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜					compliant									现场可编程门阵列
XC3S1000-4TQ144C	AMD	数据表	75 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	TQFP-144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	20 mm	20 mm
XC6SLX16-1LCPG196I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	196	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MO-275, CSBGA-196	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant	30	S-PBGA-B196	106	不合格	INDUSTRIAL	106	1139 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	1139			8 mm	8 mm
XC6SLX75-1LFG484I	AMD	数据表	113 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-484	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	280	不合格	INDUSTRIAL	280	5831 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	5831			23 mm	23 mm
XC7K420T-2LFFG901I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	901	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-901	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA901,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B901	380		INDUSTRIAL	380	32575 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		0.91 ns	32575	416960		31 mm	31 mm
XC7V2000T-1FFG484E	AMD	数据表	247 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-484	4	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250		not_compliant	30	S-PBGA-B484		不合格	MILITARY		305400 CLBS		现场可编程门阵列			305400
XC3S50AN-5FGG400C	AMD	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	400	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	ROHS COMPLIANT, FBGA-400	770 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA400,20X20,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B400		不合格	OTHER		176 CLBS, 50000 GATES	2.43 mm	现场可编程门阵列		4.36 ns	176		50000	21 mm	21 mm
XC3S2000-5FGG320C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-320	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B320		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列			192		50000	19 mm	19 mm
XCKU060-1FFVA1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1517	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1517	624		商业扩展	624	41460 CLBS	3.51 mm	现场可编程门阵列			41460	725550		40 mm	40 mm
XA6SLX45-3FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	316		AUTOMOTIVE	316	3411 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	AEC-Q100; TS 16949	0.21 ns	3411	43661		23 mm	23 mm
XC6VLX240T-1FF784E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅					compliant									现场可编程门阵列
XQ6VLX130T-3RFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅					compliant									现场可编程门阵列
XC6VLX240T-3FF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅			225		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6VLX365T-1LFF1759C	AMD	数据表	123 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1759	1098 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	无	活跃	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1759	720	不合格	OTHER	720	28440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.4 ns				42.5 mm	42.5 mm
XC3S2000-5FT256C	AMD	数据表	548 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	FTBGA-256	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			192		50000	17 mm	17 mm
XA3S1000-4FT256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	QFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	125 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	not_compliant	30	S-PQFP-G100	391	不合格		391			现场可编程门阵列	AEC-Q100			17280
XCE7K410T-L2FFV900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	500			500	31775 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	31775	406720		31 mm	31 mm
XC7V2000T-2GFHG1761E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1761	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	PLASTIC/EPOXY	100 °C	FBGA-1761	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	BGA	BGA1761,42X42,40	SQUARE	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1761	850		OTHER	850	152700 CLBS	3.75 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	152700	1954560		45 mm	45 mm
XCVU125-L1FLVC2104C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜			245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7K70T-1LFBG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-676	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC6SLX25-3CSG324Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-324	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA324,18X18,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B324	226			226	1879 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列		0.21 ns	1879	24051		15 mm	15 mm
XA6SLX25T-2FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	250		AUTOMOTIVE	250	1879 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	AEC-Q100; TS 16949	0.26 ns	1879	24051		23 mm	23 mm