AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC3S1500-4FG900C	AMD	数据表	62 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	630 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	633	不合格	OTHER	633	192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	192		50000	31 mm	31 mm
XC6VSX315T-1FF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅			225		compliant	30								现场可编程门阵列
XQ6VSX315T-1LRFG1759C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜					compliant									现场可编程门阵列
XC3S50-4FG900C	AMD	数据表	620 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	31 mm	31 mm
XC3S500E-4VQG100CS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	VQFP-100	572 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e3	哑光锡	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100	59	不合格	OTHER	66	1164 CLBS, 500000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	0.76 ns	1164	10476	500000	14 mm	14 mm
XQ6VLX550T-1RF1759E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅			225		compliant	30								现场可编程门阵列
XCKU100-1FLVD1924C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1924	ADVANCED MICRO DEVICES INC	45 X 45 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1924	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1924,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1924	832		OTHER	832	4200 CLBS	4.13 mm	现场可编程门阵列		4200	958440		45 mm	45 mm
XA3S200A-4FGG400I	AMD	数据表	647 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	400	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	667 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA400,20X20,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B400		不合格			448 CLBS, 200000 GATES	2.43 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	448	4032	200000	21 mm	21 mm
XS2S50-5-TQ144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	100 °C	e0	锡铅	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	not_compliant	30	S-PQFP-G144	176	不合格		176			现场可编程门阵列	0.7 ns		1728		20 mm	20 mm
XC3S2000-4VQ100I	AMD	数据表	414 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	1.14 V	1.26 V	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	TFQFP	PLASTIC/EPOXY	3	VQFP-100	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1.2 V	e4	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	14 mm	14 mm
XC6SLX9-1LCSG225C	AMD	数据表	682 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, MO-275, CSBGA-225	500 MHz	1 V	0.95 V	1.05 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	BGA225,15X15,32	LFBGA	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B225	160	不合格	OTHER	160	715 CLBS	1.4 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	715			13 mm	13 mm
XC3S1000-4TQ144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQFP-144	e0	锡铅	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	20 mm	20 mm
XC6VLX550T-1LFF1760C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1760	1098 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	无	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	1200		OTHER	1200	42960 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	42960	549888		42.5 mm	42.5 mm
XCVU440-L1FLGB2377I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2377	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA2377,49X49,40	SQUARE	网格排列	0.927 V	0.873 V	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	50 X 50 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-2377	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B2377					2880 CLBS	3.83 mm	现场可编程门阵列		2880			50 mm	50 mm
XC6SLX150T-3NFGG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	396			396	11519 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	11519	147443		27 mm	27 mm
XC6SLX100T-3FGG900Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-900	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	498			498	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	7911	101261		31 mm	31 mm
XC7K410T-1LFFG676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-676	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC7K480T-1LFFG901C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-900	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC6VHX255T-2FF1155E	AMD	数据表	519 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1286 MHz	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1155,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	无	活跃	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1156	440	不合格		440	19800 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.31 ns		253440		35 mm	35 mm
XCVU31P-2LFSVH1924E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜			240		compliant	30								现场可编程门阵列
XCVU35P-2LFSVH2892E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			240		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX150-2FG900Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-900	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	576			576	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	11519	147443		31 mm	31 mm
XC6SLX75-3NFGG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.2 V	1.14 V	1.26 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	280			280	5831 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	5831	74637		23 mm	23 mm
XC4VFX12-10FF676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	网格排列	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	320	不合格		320			现场可编程门阵列			12312
XA6SLX16-2FGG256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜			260		compliant	30								现场可编程门阵列