AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XCS150E-7FT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	400 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B256	265	不合格	OTHER	265			现场可编程门阵列		0.42 ns		3888		17 mm	17 mm
XC6SLX9-1LFTG256C	AMD	数据表	825 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FTBGA-256	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B256	186	不合格	OTHER	186	715 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns				17 mm	17 mm
DY6035EQ240GC	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	PLASTIC/EPOXY	HLFQFP	HQFP240,1.37SQ,20	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.47 V	3.14 V	3.3 V	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	85 °C	e0	锡铅		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G240	256	不合格		256			现场可编程门阵列			1024	1024
XC6SLX45T-2CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296			296	3411 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	3411	43661		19 mm	19 mm
XC3S50-4FG456C	AMD	数据表	210 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	FBGA-456	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B456		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	23 mm	23 mm
XA6SLX9-3CSG324C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				260		compliant	30								现场可编程门阵列
XA3S200-4TQ144Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	QFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	125 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	not_compliant	30	S-PQFP-G144	173	不合格		173			现场可编程门阵列	AEC-Q100			4320
XC4028XLBGG352C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-352	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA352,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	5.25 V	4.75 V	5 V	有	活跃	e1	锡银铜	TYP. GATES = 18000-50000	BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		S-PBGA-B352		不合格			1024 CLBS, 18000 GATES	1.65 mm	现场可编程门阵列			1024		18000	35 mm	35 mm
XC3S1500-5VQ100C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			192		50000	14 mm	14 mm
5962-9850901NTC	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, QFP-240	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	e4	GOLD		QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown		S-PQFP-G240		不合格				4.1 mm	现场可编程门阵列	MIL-PRF-38535 Class N					32 mm	32 mm
XQ6VLX130T-1FFG1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1156	1098 MHz	4	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		MILITARY	600	10000 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.79 ns	10000	128000		35 mm	35 mm
XC3S1500-4TQ144I	AMD	数据表	882 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQFP-144	e0	锡铅		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	20 mm	20 mm
XA6SLX45T-2CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XC7VX690T-2LFFG1761C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC7VX980T-2GFFG1930E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX45-3FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	316			316	3411 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.21 ns	3411	43661		23 mm	23 mm
XC6SLX150-3NFGG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	338			338	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XCS400E-6FG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	357 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	410	不合格	INDUSTRIAL	410			现场可编程门阵列		0.47 ns		10800		27 mm	27 mm
XQ6SLX75T-2CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	292		AUTOMOTIVE	292	5831 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	5831	74637		19 mm	19 mm
XCVU065-L1FFVC1517C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC4VFX12-10FFG668CS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	668	BGA	BGA668,26X26,40	SQUARE	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1028 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B668	320	不合格		320			现场可编程门阵列				12312
XA6SLX75T-2FGG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				250		compliant	30								现场可编程门阵列
XCE7K420T-3FFV901E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	901	FBGA-901	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B901	380			380	32575 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		0.58 ns	32575	416960		31 mm	31 mm
XC6VLX130T-3FF1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XC3S1500-4VQ100I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	3	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	VQFP-100	e0	锡铅		QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			192		50000	14 mm	14 mm