AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC5215L-5HQ240C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	TYP. GATES = 15000-23000	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G240		不合格			484 CLBS, 15000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		484		15000	32 mm	32 mm
XC6SLX75-3NFGG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	408			408	5831 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	5831	74637		27 mm	27 mm
XCKU100-2FLVD1924I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1924	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	45 X 45 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1924	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1924,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1924	832			832	4200 CLBS	4.13 mm	现场可编程门阵列		4200	958440		45 mm	45 mm
XH4436EX-3BG352I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA352,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3.3 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BG352	3	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		S-PBGA-B352		不合格				1.7 mm	现场可编程门阵列					35 mm	35 mm
XC6SLX100T-2FGG900Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-900	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	498			498	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	7911	101261		31 mm	31 mm
XC3S1000-4VQG100I	AMD	数据表	781 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	3	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, VQFP-100	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	14 mm	14 mm
XCS200E-6FG456I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1.89 V	1.71 V	1.8 V	网格排列	SQUARE	BGA456,22X22,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	3	357 MHz	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B456	289	不合格	INDUSTRIAL	289			现场可编程门阵列	0.47 ns		5292		23 mm	23 mm
XQ6VLX240T-2RF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1156	600		MILITARY	600	18840 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列	0.67 ns	18840	241152		35 mm	35 mm
XCKU13P-2LFFVE900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX75-1LCSG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-484	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	328	不合格	INDUSTRIAL	328	5831 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	5831			19 mm	19 mm
XC6SLX100-1LCS484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	338		INDUSTRIAL	338	7911 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	7911	101261		19 mm	19 mm
XCVU11P-L1FLGB2104I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC										unknown									现场可编程门阵列
XCKU075-L1FFVA1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.927 V	0.873 V	0.9 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1517	624			624	2592 CLBS	3.51 mm	现场可编程门阵列		2592	756000		40 mm	40 mm
XC7VX980T-2FLG1926C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX75T-3NCS484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	806 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	292		INDUSTRIAL	292	5831 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	5831	74637		19 mm	19 mm
XCVU080-3FFVD1517C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX150T-3NCS484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	806 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	296		INDUSTRIAL	296	11519 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	11519	147443		19 mm	19 mm
XA6SLX16-2FGG256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				260		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6VHX380T-3FF1923M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC3S50-5VQ100I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	SQUARE	FLATPACK	有	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP100,.63SQ	e4	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100	63	不合格		63			现场可编程门阵列			1728
XCE7K410T-1FFV676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	FBGA-676	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400		OTHER	400	31775 CLBS	3.37 mm	现场可编程门阵列	0.74 ns	31775	406720		27 mm	27 mm
XCS150E-7FT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	400 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B256	265	不合格	OTHER	265			现场可编程门阵列	0.42 ns		3888		17 mm	17 mm
XCVU9P-L1FSGD2104I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC										unknown									现场可编程门阵列
XC5VLX220T-1FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	680		OTHER	680	17280 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列	0.9 ns	17280	221184		42.5 mm	42.5 mm
XCKU100-L1FLVD1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.927 V	0.873 V	0.9 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1517	338			338	4200 CLBS	4.09 mm	现场可编程门阵列		4200	958440		40 mm	40 mm