对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC4VFX12-10SF363IS1
XC4VFX12-10SF363IS1
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

363

FBGA

BGA363,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1028 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

0.8 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B363

240

不合格

240

现场可编程门阵列

12312

XQ6VSX315T-1LRF1759E
XQ6VSX315T-1LRF1759E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XCVU5P-L1FLVC2104I
XCVU5P-L1FLVC2104I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XCKU15P-2LFFVE1760E
XCKU15P-2LFFVE1760E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC6209-2PG299C
XC6209-2PG299C
AMD 数据表

814 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

299

111 MHz

85 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

PGA299,20X20

SQUARE

网格排列

5.25 V

4.75 V

5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CERAMIC, PGA-299

e3

哑光锡

2304 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 9000-13000

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

S-CPGA-P299

不合格

2304 CLBS, 9000 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

3 ns

2304

2304

9000

52.324 mm

52.324 mm

XQ6SLX150T-2FGG484Q
XQ6SLX150T-2FGG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-484

667 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

296

AUTOMOTIVE

296

11519 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

11519

147443

23 mm

23 mm

XC4028XLHQG304C
XC4028XLHQG304C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

304

HEAT SINK, PLASTIC, QFP-304

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

5.25 V

4.75 V

5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e3

哑光锡

TYP. GATES = 18000-50000

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G304

不合格

1024 CLBS, 18000 GATES

4.5 mm

现场可编程门阵列

1024

18000

40 mm

40 mm

XC7VH580T-L2HCG1931E
XC7VH580T-L2HCG1931E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1931

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

45 X 45 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-1931

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1931

45350 CLBS

现场可编程门阵列

0.61 ns

45350

580480

XQ6VLX130T-2FFG1156E
XQ6VLX130T-2FFG1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

10000 CLBS

3.53 mm

现场可编程门阵列

0.67 ns

10000

35 mm

35 mm

XA6SLX75T-2FGG676C
XA6SLX75T-2FGG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

锡银铜

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XCE7K420T-3FFV901E
XCE7K420T-3FFV901E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

901

FBGA-901

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B901

380

380

32575 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.58 ns

32575

416960

31 mm

31 mm

XC5VFX130T-1FFV1738I
XC5VFX130T-1FFV1738I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

0.95 V

1 V

网格排列

SQUARE

BGA1738,42X42,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

4

BGA-1738

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

1.05 V

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1738

840

INDUSTRIAL

840

10240 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

10240

13172

42.5 mm

42.5 mm

XQ6VLX240T-1LRF1759C
XQ6VLX240T-1LRF1759C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XH4036XLBG432I
XH4036XLBG432I
AMD 数据表

316 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

PLASTIC/EPOXY

HLBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BG432

3

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

compliant

30

S-PBGA-B432

不合格

1.7 mm

现场可编程门阵列

40 mm

40 mm

XC3S200-5FG320C
XC3S200-5FG320C
AMD 数据表

975 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

320

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-320

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA320,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B320

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

19 mm

19 mm

XC5VFX200T-1FFV1738C
XC5VFX200T-1FFV1738C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1738

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1738,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1738

960

OTHER

960

15360 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

15360

196608

42.5 mm

42.5 mm

XC7VX1140T-2LFFG1928I
XC7VX1140T-2LFFG1928I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XC7VX415T-2LFFG1157I
XC7VX415T-2LFFG1157I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XA6SLX75-2FGG484C
XA6SLX75-2FGG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

250

compliant

现场可编程门阵列

XC3S200-5FGG320C
XC3S200-5FGG320C
AMD 数据表

299 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

320

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-320

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA320,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B320

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

19 mm

19 mm

XQ6SLX75-1LFG484I
XQ6SLX75-1LFG484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-484

500 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

280

INDUSTRIAL

280

5831 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

5831

74637

23 mm

23 mm

XH4044EX-3BG432C
XH4044EX-3BG432C
AMD 数据表

717 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

PLASTIC/EPOXY

HLBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BG432

3

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

compliant

30

S-PBGA-B432

不合格

1.7 mm

现场可编程门阵列

40 mm

40 mm

XC6VHX255T-3FF1923I
XC6VHX255T-3FF1923I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XA3S50-4VQ100I
XA3S50-4VQ100I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

ADVANCED MICRO DEVICES INC

VQFP-100

125 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

TQFP100,.63SQ

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

not_compliant

30

S-PQFP-G100

124

不合格

124

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

AEC-Q100

192

1728

50000

14 mm

14 mm

XC3S1500-4VQG100I
XC3S1500-4VQG100I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

3

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, VQFP-100

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm