对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC7V585T-1LFFG784C
XC7V585T-1LFFG784C
AMD 数据表

800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-784

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

not_compliant

30

S-PBGA-B784

不合格

91050 CLBS

现场可编程门阵列

91050

XQ6VSX315T-1FFG1156M
XQ6VSX315T-1FFG1156M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1156

1098 MHz

4

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

600

MILITARY

600

24600 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.79 ns

24600

314880

35 mm

35 mm

XCVU33P-2LFSVH2104E
XCVU33P-2LFSVH2104E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

240

compliant

30

现场可编程门阵列

XC3S1000-4TQG144I
XC3S1000-4TQG144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

3

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, TQFP-144

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm

XC6VLX130T-1LFF784E
XC6VLX130T-1LFF784E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC6VLX75T-1LFFG484I
XC6VLX75T-1LFFG484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-484

1098 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

0.94 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

240

INDUSTRIAL

240

5820 CLBS

2.86 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

5820

74496

23 mm

23 mm

XC3S4000-4TQ144I
XC3S4000-4TQ144I
AMD 数据表

700 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

3

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

TQFP-144

e4

镍钯金

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm

XA6SLX25-3FG256Q
XA6SLX25-3FG256Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

5962-9850901QZB
5962-9850901QZB
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

228

GQFF

SQUARE

FLATPACK, GUARD RING

3.6 V

3 V

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CERAMIC, QFP-228

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

e0

锡铅

QUAD

FLAT

0.635 mm

compliant

S-CQFP-F228

不合格

3.302 mm

现场可编程门阵列

MIL-PRF-38535 Class Q

39.37 mm

39.37 mm

DY6009EQ240EC
DY6009EQ240EC
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP240,1.37SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.47 V

3.14 V

3.3 V

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

85 °C

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

128

不合格

128

现场可编程门阵列

256

256

XC5215L-6PQG160C
XC5215L-6PQG160C
AMD 数据表

289 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

PLASTIC, QFP-160

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

SQUARE

FLATPACK

3.6 V

3 V

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e3

哑光锡

TYP. GATES = 15000-23000

QUAD

鸥翼

245

0.65 mm

compliant

30

S-PQFP-G160

不合格

484 CLBS, 15000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

484

15000

28 mm

28 mm

XQ6VSX475T-2RFG1156C
XQ6VSX475T-2RFG1156C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC6SLX150-1LFG484I
XC6SLX150-1LFG484I
AMD 数据表

149 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-484

500 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

338

不合格

INDUSTRIAL

338

11519 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

11519

23 mm

23 mm

XA6SLX25-3FT256C
XA6SLX25-3FT256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC7VX485T-2LFFG1930C
XC7VX485T-2LFFG1930C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XC6SLX45T-2FG484Q
XC6SLX45T-2FG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

667 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

296

296

3411 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

3411

43661

23 mm

23 mm

XC6SLX100-3NFG676Q
XC6SLX100-3NFG676Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-676

806 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

480

480

7911 CLBS

2.44 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

7911

101261

27 mm

27 mm

XCVU065-1HFFVC1517E
XCVU065-1HFFVC1517E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1517

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

活跃

e1

锡银铜

ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1517

520

520

44760 CLBS

3.51 mm

现场可编程门阵列

44760

783300

40 mm

40 mm

XQ6SLX75-2FGG484C
XQ6SLX75-2FGG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

250

compliant

现场可编程门阵列

XC6SLX9-3NCPG196Q
XC6SLX9-3NCPG196Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

196

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CSBGA-196

806 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA196,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B196

106

106

715 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

715

9152

8 mm

8 mm

XQ6SLX75-2CS484Q
XQ6SLX75-2CS484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

1.23 V

667 MHz

BGA-484

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

280

AUTOMOTIVE

280

5831 CLBS

1.8 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

5831

74637

19 mm

19 mm

XC3S2000-5TQG144C
XC3S2000-5TQG144C
AMD 数据表

580 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, TQFP-144

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm

XC3S200-5FGG456C
XC3S200-5FGG456C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

LEAD FREE, FBGA-456

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B456

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

23 mm

23 mm

XC4013XL-09PQ160I
XC4013XL-09PQ160I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

217 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP160,1.2SQ

SQUARE

FLATPACK

3.6 V

3 V

3.3 V

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

225

0.635 mm

not_compliant

30

S-PQFP-G160

192

不合格

192

576 CLBS, 10000 GATES

现场可编程门阵列

1.2 ns

576

10000

XC3S5000-5VQG100C
XC3S5000-5VQG100C
AMD 数据表

372 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

LEAD FREE, VQFP-100

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

1.14 V

1.26 V

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

SQUARE

TFQFP

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm