AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	总剂量	长度	宽度
XCE7VX415T-3FFV1927E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1927	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1927				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B1927	600			600	32200 CLBS	3.65 mm	现场可编程门阵列		0.58 ns	32200	412160			45 mm	45 mm
XC4044EX-3BG432C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432	125 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	活跃	e0	锡铅	TYP. GATES = 27000-80000	BOTTOM	BALL	225	1.27 mm	compliant	30	S-PBGA-B432		不合格			1600 CLBS, 27000 GATES	1.65 mm	现场可编程门阵列			1600		27000		40 mm	40 mm
XC6216-2HQ304C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	304	181 MHz	3	PLASTIC	HLFQFP	HQFP304,1.7SQ,20	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	5 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PQFP-304	e0	锡铅		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G304	256	不合格		256			现场可编程门阵列				4096
XC3S100E-5VQ100CS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	VQFP-100	657 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e4	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100	59	不合格	OTHER	66	240 CLBS, 100000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		0.66 ns	240	2160	100000		14 mm	14 mm
XQ4VLX80-11FFG1148I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1148	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1148,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1148	100 °C				BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B1148			INDUSTRIAL			3.4 mm	现场可编程门阵列		0.66 ns					35 mm	35 mm
XA6SLX45T-3CS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC6216-2PQG240I	AMD	数据表	449 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, QFP-240	111 MHz	3	100 °C	5 V	4.5 V	5.5 V	FLATPACK, FINE PITCH	SQUARE	FQFP	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	有	e3	哑光锡	TYP. GATES = 16000-24000	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G240		不合格			4096 CLBS, 16000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			4096		16000		32 mm	32 mm
XC6SLX16-2CPG196Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	196	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-196	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		S-PBGA-B196	106			106	1139 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	1139	14579			8 mm	8 mm
XC5VLX330T-2FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	960		OTHER	960	25920 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列		0.77 ns	25920	331776			42.5 mm	42.5 mm
XA6SLX16-3CSG225C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				260		compliant									现场可编程门阵列
XC5VFX100T-2FFV1738I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	680		INDUSTRIAL	680	8000 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列		0.77 ns	8000	102400			42.5 mm	42.5 mm
XC6VLX195T-2FF784E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B784	400	不合格		400	15600 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列		0.31 ns		199680			29 mm	29 mm
XC6SLX75T-3FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	268			268	5831 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.21 ns	5831	74637			23 mm	23 mm
XCE7K325T-L2FFG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	400			400	25475 CLBS	3.37 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	25475				27 mm	27 mm
XC6VSX475T-1FF1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7V2000T-2GFHG1761C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XC3S2000-5FG320C	AMD	数据表	286 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	1.26 V	网格排列	SQUARE	BGA320,18X18,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	FBGA-320	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	1.2 V	1.14 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B320		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列			192		50000		19 mm	19 mm
DY6035EQ240EI	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	HLFQFP	HQFP240,1.37SQ,20	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G240	256	不合格		256			现场可编程门阵列			1024	1024
XC6SLX45-1LFGG676C	AMD	数据表	471 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	500 MHz	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	358	不合格	OTHER	358	3411 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	3411				27 mm	27 mm
5962R9957201QYX	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	228	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	GQFF	SQUARE	FLATPACK, GUARD RING	2.625 V	2.375 V	2.5 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CERAMIC, QFP-228	125 °C				QUAD	FLAT		0.635 mm	unknown		S-CQFP-F228		Qualified	MILITARY		1536 CLBS, 322970 GATES	3.302 mm	现场可编程门阵列	MIL-PRF-38535 Class Q		1536		322970	100k Rad(Si) V	39.37 mm	39.37 mm
XC3S4000-4FGG320I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	LEAD FREE, FBGA-320	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B320		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列			192		50000		19 mm	19 mm
XCE7K325T-L2FBV676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	活跃				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400			400	25475 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	25475				27 mm	27 mm
XC3S50AN-5FG400C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	400	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-400	770 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA400,20X20,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B400		不合格	OTHER		176 CLBS, 50000 GATES	2.43 mm	现场可编程门阵列		4.36 ns	176		50000		21 mm	21 mm
XC7VX980T-2GFFG1926E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX100-2CS484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	667 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	0.8 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B484	338	不合格		338	7911 CLBS		现场可编程门阵列		0.26 ns	7911	101261