AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XH4036XLBGG432C	AMD	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	PLASTIC/EPOXY	HLBGA	BGA432,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BG432	3	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		S-PBGA-B432		不合格				1.7 mm	现场可编程门阵列					40 mm	40 mm
XC3S5000-5VQ100C	AMD	数据表	554 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, TQFP-144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	BGA1156,34X34,40	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	e4	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G900	784	不合格	OTHER	784	192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192	74880	50000	14 mm	14 mm
XQ6SLX150-1LCSG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	338		INDUSTRIAL	338	11519 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	11519	147443		19 mm	19 mm
XC6SLX45-1LFG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	500 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	316			316	3411 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	3411	43661		23 mm	23 mm
XC2VPX70-7FFG1704I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1704	ADVANCED MICRO DEVICES INC	42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, FBGA-1704	1350 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1704,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	有	不推荐	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1704		不合格			8272 CLBS	3.45 mm	现场可编程门阵列	0.28 ns	8272			42.5 mm	42.5 mm
XCE7K480T-1FFV1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	400		OTHER	400	37325 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.74 ns	37325	477760		35 mm	35 mm
XC6SLX150-3FGG900Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-900	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	576			576	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	11519	147443		31 mm	31 mm
XCS200E-6FT256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	357 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B256	289	不合格	INDUSTRIAL	289			现场可编程门阵列	0.47 ns		5292		17 mm	17 mm
XC4010XL-09TQG144C	AMD	数据表	936 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQFP-144	217 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	有	活跃	e3	哑光锡	TYPICAL GATES = 7000-20000	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144	113	不合格	OTHER	113	400 CLBS, 7000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	1.2 ns	400		7000	20 mm	20 mm
XC6SLX75T-2CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	292			292	5831 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	5831	74637		19 mm	19 mm
XC7VX1140T-2GFLG1930I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XC3S4000-4FG320I	AMD	数据表	103 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	FBGA-320	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B320		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	19 mm	19 mm
XCKU075-L1FFVA1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.927 V	0.873 V	0.9 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1517	624			624	2592 CLBS	3.51 mm	现场可编程门阵列		2592	756000		40 mm	40 mm
XC7VX980T-2FLG1926C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX75T-3NCS484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	806 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	292		INDUSTRIAL	292	5831 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	5831	74637		19 mm	19 mm
XCVU080-3FFVD1517C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX150T-3NCS484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	806 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	296		INDUSTRIAL	296	11519 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	11519	147443		19 mm	19 mm
XA6SLX16-2FGG256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				260		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6VHX380T-3FF1923M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC3S50-5VQ100I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	SQUARE	FLATPACK	有	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP100,.63SQ	e4	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100	63	不合格		63			现场可编程门阵列			1728
XH4044EX-3PG411C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC7VX690T-2LFFG1930I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC7S25-2TQGA144C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQGA-144				BOTTOM	BALL	未说明		compliant	未说明	S-PBGA-B144			OTHER		1825 CLBS		现场可编程门阵列	1.05 ns	1825