AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC7A50T-2CSG225C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	1286 MHz	85 °C	PLASTIC	FBGA	BGA225,15X15,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B225	100	不合格		100			现场可编程门阵列				52160
XC3S1500-5TQ144C	AMD	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	TQFP-144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	20 mm	20 mm
XQ6VLX240T-1RFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅					compliant									现场可编程门阵列
5962-9957201QZX	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	228	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	GQFF	SQUARE	FLATPACK, GUARD RING	2.625 V	2.375 V	2.5 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CERAMIC, QFP-228	125 °C			QUAD	FLAT		0.635 mm	unknown		S-CQFP-F228		Qualified	MILITARY		1536 CLBS, 322970 GATES	3.302 mm	现场可编程门阵列	MIL-PRF-38535 Class Q	0.8 ns	1536		322970	39.37 mm	39.37 mm
XC3S200AN-4FG400I	AMD	数据表	948 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	400	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-400	667 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA400,20X20,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B400		不合格			448 CLBS, 200000 GATES	2.43 mm	现场可编程门阵列		4.88 ns	448		200000	21 mm	21 mm
XC6SLX75-1LCS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	500 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	328			328	5831 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	5831	74637		19 mm	19 mm
XC3S5000-4FTG256C	AMD	数据表	466 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	LEAD FREE, FTBGA-256	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			192		50000	17 mm	17 mm
XC6SLX100-3FGG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	125 °C	3	862 MHz	FPBGA-484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	326			326	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.21 ns	7911	101261		23 mm	23 mm
XCVU190-2FLGA2577C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			未说明		compliant	未说明								现场可编程门阵列
XA6SLX75-3FGG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜			250		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX45-L1CS484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	GRID ARRAY, FINE PITCH	SQUARE	BGA484,22X22,32	FBGA	PLASTIC	3	500 MHz	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	1 V	0.95 V	1.05 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	0.8 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B484	320	不合格		320	3411 CLBS		现场可编程门阵列		0.46 ns	3411	43661
XC7VX485T-2LFFG1927C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					not_compliant									现场可编程门阵列
XC7VX485T-2GFFG1930C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					not_compliant									现场可编程门阵列
XC3S1400AN-4FTG256I	AMD	数据表	874 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	ROHS COMPLIANT, FTBGA-256	667 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格			2816 CLBS, 1400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		4.88 ns	2816		1400000	17 mm	17 mm
XC6SLX45-3NCS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	320			320	3411 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	3411	43661		19 mm	19 mm
XQKU095-2RFB2104I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2104	网格排列	0.95 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-2104	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	e0	锡铅	BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B2104					67200 CLBS		现场可编程门阵列			67200
XCE7VX330T-2FFV1157C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1157	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1157			BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B1157	600		OTHER	600	25500 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	25500	326400		35 mm	35 mm
XQ4VLX60-10FFG668M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	668	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA668,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-668	125 °C			BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B668			MILITARY			2.85 mm	现场可编程门阵列		0.78 ns				27 mm	27 mm
XQ6SLX75-2CSG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			260		compliant									现场可编程门阵列
XC4VLX60-10FF672CS2	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	672	ADVANCED MICRO DEVICES INC	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034-AAL-1, FBGA-672	4	1.26 V	1.14 V	1.2 V	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA672,26X26,40	SQUARE	网格排列	无	活跃	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B672		不合格	OTHER			2.65 mm	现场可编程门阵列						27 mm	27 mm
XA6SLX75T-2CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜					compliant									现场可编程门阵列
XC7S25-2TQGA144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	BGA	PLASTIC/EPOXY	TQGA-144	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	1 V	0.95 V	1.05 V	网格排列	SQUARE			BOTTOM	BALL	未说明		compliant	未说明	S-PBGA-B144					1825 CLBS		现场可编程门阵列		1.05 ns	1825
XA6SLX9-3FGG256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜			260		compliant	30								现场可编程门阵列