对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

越来越多的功能

外壳材料

供应商器件包装

插入材料

后壳材料,电镀

表面贴装的焊盘尺寸

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

终端

连接器类型

类型

定位的数量

颜色

应用

电容量

紧固类型

额定电流

电压 - 供电

方向

屏蔽/屏蔽

入口保护

额定电流

频率

频率稳定性

输出量

外壳完成

外壳尺寸-插入

功能

基本谐振器

最大电流源

ESR(等效串联电阻)

失败率

引线间距

电流 - 电源(禁用)(最大值)

电感,电感

直流电阻(DCR)

振荡器类型

极化

负载电容

速度

内存大小

纹波电流@低频

操作模式

外壳尺寸,MIL

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

核心处理器

纹波电流@高频

频率容差

周边设备

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

扩频带宽

连接方式

制造商的尺寸代码

谐振@频率

电缆开口

建筑学

饱和电流

逻辑元件/单元数

EEPROM 大小

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

绝对牵引范围 (APR)

主要属性

闪光大小

特征

座位高度(最大)

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

评级结果

XCVU5P-1FLVA2104I
XCVU5P-1FLVA2104I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

2104-FCBGA (47.5x47.5)

AMD

832

Tray

XCVU5

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Virtex® UltraScale+™

0.825V ~ 0.876V

1313763

190976000

75072

XC7Z007S-1CL225I
XC7Z007S-1CL225I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

225-LFBGA, CSPBGA

225-CSPBGA (13x13)

AMD

54

Tray

XC7Z007

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

667MHz

256KB

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells

-

XC3S200-4FT256C
XC3S200-4FT256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FTBGA (17x17)

AMD

173

Bulk

XC3S200

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Spartan®-3

1.14V ~ 1.26V

4320

221184

200000

480

4

XC3SD3400A-4FG676I
XC3SD3400A-4FG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

469

XC3SD3400

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

1.14V ~ 1.26V

53712

2322432

3400000

5968

4

XC3S1000-4FGG456I
XC3S1000-4FGG456I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

456-BBGA

456-FBGA (23x23)

EDAC Inc.

Bulk

活跃

333

XC3S1000

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

1.14V ~ 1.26V

17280

442368

1000000

1920

4

XC3S1600E-5FGG484C
XC3S1600E-5FGG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

484-BBGA

-

铝合金

484-FBGA (23x23)

-

-

Copper Alloy

Gold

376

Amphenol Aerospace Operations

-

Bulk

Metal

LJT06RT15

活跃

-65°C ~ 175°C

MIL-DTL-38999 Series I, LJT

Crimp

Plug, Male Pins

19

橄榄色

Aviation, Marine, Military

卡口锁

1.14V ~ 1.26V

A

Shielded

抗环境干扰

-

橄榄色镉包镍

15-19

-

-

33192

663552

1600000

3688

5

联接螺母

50.0µin (1.27µm)

-

XC3S400-5FT256C
XC3S400-5FT256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

256-LBGA

Flange

Aluminum

256-FTBGA (17x17)

Gold

173

XC3S400

Glenair

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

-65°C ~ 175°C

806

Solder

Plug, Male Pins

橄榄色

Threaded

1.14V ~ 1.26V

A

橄榄色镉

13-4

8064

294912

400000

896

5

Ground

XC3S400-5FG456C
XC3S400-5FG456C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

456-FBGA (23x23)

EPSON

Tape & Reel (TR)

SG-8101

活跃

264

-40°C ~ 85°C

SG-8101

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

50.2533 MHz

±15ppm

CMOS

Standby (Power Down)

Crystal

6.8mA (Typ)

1.1µA

-

8064

294912

400000

896

5

-

0.055 (1.40mm)

-

XA3S200A-4FTG256I
XA3S200A-4FTG256I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

256-LBGA

Flange

不锈钢

256-FTBGA (17x17)

Gold

195

XA3S200

Glenair

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

-65°C ~ 175°C

806

Solder

Plug, Male Pins

Silver

Threaded

1.14V ~ 1.26V

E

Passivated

16-28

4032

294912

200000

448

4

Ground

XC2S200-6FGG456C
XC2S200-6FGG456C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

456-BBGA

456-FBGA (23x23)

Glenair

零售包装

活跃

284

XC2S200

0°C ~ 85°C (TJ)

*

2.375V ~ 2.625V

5292

57344

200000

1176

6

XC2S15-5TQ144C
XC2S15-5TQ144C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

Glenair

零售包装

活跃

86

XC2S15

0°C ~ 85°C (TJ)

*

2.375V ~ 2.625V

432

16384

15000

96

5

XC3S1500-4FGG456I
XC3S1500-4FGG456I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

456-BBGA

456-FBGA (23x23)

Glenair

零售包装

活跃

333

XC3S1500

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

1.14V ~ 1.26V

29952

589824

1500000

3328

4

XC3S400AN-4FTG256C4346
XC3S400AN-4FTG256C4346
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

零售包装

活跃

*

4

XC3S250E-4FTG256I
XC3S250E-4FTG256I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

256-LBGA

Flange

Aluminum

256-FTBGA (17x17)

Gold

172

XC3S250

Glenair

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

-65°C ~ 175°C

806

Solder

Receptacle, Female Sockets

橄榄色

Threaded

1.14V ~ 1.26V

F

橄榄色镉

22-44

5508

221184

250000

612

4

XC3S200A-4FGG320I
XC3S200A-4FGG320I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

320-BGA

Flange

不锈钢

320-FBGA (19x19)

Gold

248

XC3S200

Glenair

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

-65°C ~ 175°C

806

Solder

Plug, Male Pins

Silver

Threaded

1.14V ~ 1.26V

E

Passivated

16-2

4032

294912

200000

448

4

XC2V3000-4BFG957I
XC2V3000-4BFG957I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

957-BBGA, FCBGA

957-FCBGA (40x40)

KYOCERA AVX

Bulk

活跃

684

XC2V3000

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

1.425V ~ 1.575V

1769472

3000000

3584

XC5VFX70T-1FFG1136CES
XC5VFX70T-1FFG1136CES
AMD 数据表

230 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

120-LQFP

120-LQFP (16x16)

640

Infineon Technologies

Tray

MB90025

-

Obsolete

-

-

0.95V ~ 1.05V

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

71680

-

5455872

5600

XC4062XL-3HQ304C
XC4062XL-3HQ304C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

304-PQFP (40x40)

AMD

256

Tray

XC4062XL

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

XC4000E/X

3V ~ 3.6V

5472

73728

62000

2304

XCV50-4CS144I
XCV50-4CS144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144-LCSBGA (12x12)

AMD

94

Tray

XCV50

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

Virtex®

2.375V ~ 2.625V

1728

32768

57906

384

XC7VX330T-2FFG1761I
XC7VX330T-2FFG1761I
AMD 数据表

718 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1761-FCBGA (42.5x42.5)

KEMET

Tape & Reel (TR)

活跃

700

XC7VX330

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

0.97V ~ 1.03V

326400

27648000

25500

2

XC3S1600E-4FGG320C
XC3S1600E-4FGG320C
AMD 数据表

2629 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

2917 (7343 Metric)

320-FBGA (19x19)

2000 Hrs @ 125°C

250

XC3S1600

Cal-Chip Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR)

活跃

16 V

-55°C ~ 125°C

TC

0.287 L x 0.169 W (7.30mm x 4.30mm)

±10%

Molded

33 µF

1.14V ~ 1.26V

225mOhm

-

-

D

33192

663552

1600000

3688

4

通用型

0.122 (3.10mm)

-

XCKU13P-3FFVE900E
XCKU13P-3FFVE900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

900-FCBGA (31x31)

Suntsu Electronics, Inc.

Bulk

活跃

304

XCKU13

-10°C ~ 60°C

SXT324

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

兆赫晶体

0.873V ~ 0.927V

18.432 MHz

±50ppm

70 Ohms

14pF

Fundamental

±50ppm

746550

70656000

42660

3

0.031 (0.80mm)

-

XC7K420T-1FFG901C
XC7K420T-1FFG901C
AMD 数据表

502 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial, Can - Snap-In

901-FCBGA (31x31)

-

380

XC7K420

United Chemi-Con

Bulk

活跃

420 V

5000 Hrs @ 105°C

-40°C ~ 105°C

LHJ

1.378 Dia (35.00mm)

±20%

通用型

430 µF

0.97V ~ 1.03V

-

0.394 (10.00mm)

Polar

2.95 A @ 120 Hz

4.307 A @ 50 kHz

416960

30781440

32575

1

1.713 (43.50mm)

-

XC7VX415T-3FFG1158E
XC7VX415T-3FFG1158E
AMD 数据表

179 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

0603 (1608 Metric)

0603 (1608 Metric)

--

350

Tray

XC7VX415

活跃

AMD

4GHz

300MHz

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

3640, Sigma Inductors

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

±0.2nH

活跃

Thin Film

0.97V ~ 1.03V

Unshielded

300mA

8.2nH

950 mOhm Max

15 @ 500MHz

--

412160

32440320

32200

3

0.022 (0.55mm)

--

XCVU29P-L2FSGA2577E
XCVU29P-L2FSGA2577E
AMD 数据表

907 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

AMD

480

Tray

XCVU29

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

0.87 V ~ 0.98 V

1150000

68857856

427200