AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量												厂商																																																																	操作温度	系列	JESD-609代码	端子表面处理
XC6VHX380T-2FFG1155C	AMD	数据表	461 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD	XC6VHX380	活跃			Non-Compliant	440	Tray	0°C ~ 85°C (TJ)	Virtex®-6 HXT				0.95V ~ 1.05V															382464	28311552		29880
XC4VFX60-10FF1152I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FCBGA (35x35)	AMD			活跃	XC4VFX60	Tray	576	-40°C ~ 100°C (TJ)	Virtex®-4 FX				1.14V ~ 1.26V															56880	4276224		6320
XA7A50T-1CSG324I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324-CSPBGA (15x15)	AMD			210	Bulk	XA7A50	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA				0.95V ~ 1.05V															52160	2764800		4075
XC4085XL-09BG432C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal	432-MBGA (40x40)	AMD	Tray	XC4085XL	Obsolete			无	有	Connecting cable	352	0°C ~ 85°C (TJ)	XC4000E/X				3V ~ 3.6V															7448	100352	85000	3136
XC3S400-4PQ208C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	AMD	0	无	无	0	无	无	0	无	无	0	3	无	有	无	无	无	3	4	0	无	0	无	无	无	TFT	无	无	800	0	1	有	0	无	有	无	无	0	0	有	无	332	无	无	DC	8192	234	无	无	无	无	无	无	141	Tray	XC3S400	Obsolete	1280	无	0	有	20.4 - 28.8	0	无	无	IP65	0	12.1	有	无	无	0	无	0	97	0°C ~ 85°C (TJ)	Spartan®-3	1.14V ~ 1.26V	8064	294912	400000	896
XC4VFX12-11FF668CS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	668				无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1181 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA668,26X26,40	SQUARE	网格排列				e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B668	320	不合格		320			现场可编程门阵列								12312
XC5VLX330-1FFV1760C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列		1.05 V	0.95 V	1 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1760	4				锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	1200		OTHER	1200	25920 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列						0.9 ns	25920	331776		42.5 mm	42.5 mm
XCE7K480T-L2FFG1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE		网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V						e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	400			400	37325 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列						0.61 ns	37325	477760		35 mm	35 mm
XC3S1500-4FG900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	1.14 V	1.2 V				无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	630 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40		SQUARE	网格排列	1.26 V			e0	锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	633	不合格		633	192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列						0.61 ns	192		50000	31 mm	31 mm
XQ6VLX550T-1RFG1759C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC						e1	锡银铜							compliant									现场可编程门阵列
XCE7K410T-1FBV676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列		1.03 V	0.97 V	1 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	100 °C							BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400			400	31775 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列						0.74 ns	31775	406720		27 mm	27 mm
5962-9850901QYB	AMD	数据表	515 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	228	GQFF	SQUARE	FLATPACK, GUARD RING	3.6 V	3 V	3.3 V					无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CERAMIC, QFP-228	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED			e0	锡铅			QUAD	FLAT		0.635 mm	compliant		S-CQFP-F228		不合格				3.302 mm	现场可编程门阵列					MIL-PRF-38535 Class Q					39.37 mm	39.37 mm
XA3S500E-4TQG144Q	AMD	数据表	288 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	1.26 V	1.14 V	1.2 V	LFQFP	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	125 °C	3	572 MHz	22 X 22 MM, LEAD FREE, TQFP-144	ADVANCED MICRO DEVICES INC		活跃	有	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH						e3	哑光锡			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格	AUTOMOTIVE		1164 CLBS, 500000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列						4.88 ns	1164	10476	500000	20 mm	20 mm
XC3S700AN-5TQG144C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH		1.26 V	1.14 V	1.2 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	ROHS COMPLIANT, TQFP-144	770 MHz			e3	哑光锡			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格	OTHER		1472 CLBS, 700000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列						4.36 ns	1472		700000	20 mm	20 mm
XC6SLX100T-3CS484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH		1.26 V	1.2 V	1.23 V				无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	862 MHz	3			e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	0.8 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B484	296	不合格		296	7911 CLBS		现场可编程门阵列						0.21 ns	7911	101261
XQ6VLX130T-2FFG1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1156	1286 MHz	4	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40		SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V						e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		MILITARY	600	10000 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列						0.67 ns	10000	128000		35 mm	35 mm
XC6SLX9-2TQG144Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	1.2 V	1.23 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQFP-144	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP144,.87SQ,20		SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V			e3	哑光锡			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144	102			102	715 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列						0.26 ns	715	9152		20 mm	20 mm
XC3S4000-4FGG320C	AMD	数据表	976 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列		1.26 V	1.14 V	1.2 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-320	3			e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B320		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列							192		50000	19 mm	19 mm
XC7V2000T-3FFG784C	AMD	数据表	474 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	1.03 V		0.97 V	1 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-784	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列			e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	S-PBGA-B784		不合格			305400 CLBS		现场可编程门阵列							305400
XQ6SLX150T-2FGG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	1.14 V	1.2 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	667 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40		SQUARE	网格排列	1.26 V			e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	296		INDUSTRIAL	296	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列						0.26 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XQKU040-1RSA676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.95 V					无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676			e0	锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676					30300 CLBS	3.44 mm	现场可编程门阵列							30300			27 mm	27 mm
XCE7K410T-1FFV676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列		1.03 V	0.97 V	1 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	100 °C							BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400			400	31775 CLBS	3.37 mm	现场可编程门阵列						0.74 ns	31775	406720		27 mm	27 mm
XCVU095-1HFFVC1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列		0.979 V	0.922 V	0.95 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1517	4			e1	锡银铜	ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1517	832			832	67200 CLBS	3.51 mm	现场可编程门阵列							67200	1176000		40 mm	40 mm
DY6035EQ240EC	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240		无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HLFQFP	HQFP240,1.37SQ,20	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.47 V	3.14 V		3.3 V					e0	锡铅			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G240	256	不合格		256			现场可编程门阵列							1024	1024
XC7K420T-1LFFG901I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900				有		活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-900	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列			e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列