AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC3S50AN-5FG484C	AMD	数据表	696 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	770 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484		不合格	OTHER		176 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		4.36 ns	176		50000	23 mm	23 mm
XQ6VLX550T-1LRFG1759I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1759	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1759	840		INDUSTRIAL	840	42960 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.85 ns	42960	549888		42.5 mm	42.5 mm
XC6VLX195T-2FFG784E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B784	400	不合格		400	15600 CLBS		现场可编程门阵列		0.31 ns		199680
XC6SLX9-3CPG196Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	196	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-196	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		S-PBGA-B196	106			106	715 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列		0.21 ns	715	9152		8 mm	8 mm
XC7V2000T-3FFG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	LEAD FREE, FBGA-484	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250		not_compliant	30	S-PBGA-B484		不合格			305400 CLBS		现场可编程门阵列			305400
XCE7K325T-L2FBV900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	FBGA-900	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B900	500			500	25475 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列		0.91 ns	25475			31 mm	31 mm
XC6SLX150T-3NFGG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296			296	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XCKU115-1FLVB1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1760	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	832		商业扩展	832	82920 CLBS	4.11 mm	现场可编程门阵列			82920	1451100		42.5 mm	42.5 mm
XQ6SLX150-1LFG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	500 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	338		AUTOMOTIVE	338	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XQ6VLX130T-1LRF784M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	125 °C	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B784	400		MILITARY	400	10000 CLBS	3.17 mm	现场可编程门阵列		0.85 ns	10000	128000		29 mm	29 mm
XQ6SLX150T-3FGG900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜			250		compliant	30								现场可编程门阵列
XC3S2000-4VQG100I	AMD	数据表	328 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	3	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, VQFP-100	e3	哑光锡	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			192		50000	14 mm	14 mm
XC6SLX150-3NFG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	338			338	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XQ4013E-4CB228B	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	228	FLATPACK, GUARD RING	SQUARE	TPAK228,2.5SQ,25	GQFF	CERAMIC	-55 °C	125 °C	111 MHz	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	5 V	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)	QUAD	FLAT		0.635 mm	compliant		S-XQFP-F228	192	不合格	MILITARY	192			现场可编程门阵列	38535Q/M;38534H;883B		576	1368		39.37 mm	39.37 mm
XCE7K410T-L2FFV676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	活跃			BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400			400	31775 CLBS	3.37 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	31775	406720		27 mm	27 mm
XC6SLX4-1LCPG196C	AMD	数据表	164 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	196	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MO-275, CSBGA-196	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant	30	S-PBGA-B196	106	不合格	OTHER	106	300 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	300			8 mm	8 mm
XC5VFX200T-2FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	960		OTHER	960	15360 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列		0.77 ns	15360	196608		42.5 mm	42.5 mm
XQ6VSX475T-1LFFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC4VFX100-11XFF1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1205 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1517	768	不合格		768			现场可编程门阵列				94896
XC7A200T-1FFG1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1156	1098 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	500		OTHER	500	16825 CLBS	3.1 mm	现场可编程门阵列		1.27 ns	16825	215360		35 mm	35 mm
XQ6SLX150-2FG900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅			225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX150-3NCS484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XQ6VLX130T-1RF784E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC3S1000-4FG900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	630 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	633	不合格		633	192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	192		50000	31 mm	31 mm
XA6SLX16-3FGG256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜			260		compliant	30								现场可编程门阵列