AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	总剂量	长度	宽度
XC3S50-4FG320I	AMD	数据表	986 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	FBGA-320	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B320		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列			192		50000		19 mm	19 mm
5962-8863802MXC	AMD	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	84	PGA	PGA84M,11X11	SQUARE	网格排列	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CERAMIC, PGA-84	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	e4	GOLD		PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown		S-CPGA-P84		不合格	MILITARY			5.207 mm	现场可编程门阵列	MIL-STD-883						27.94 mm	27.94 mm
XC6SLX150-1LCSG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-484	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	338	不合格	OTHER	338	11519 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	11519				19 mm	19 mm
XCE7K410T-3FBV676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	FBGA-676	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400			400	31775 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列		0.58 ns	31775	406720			27 mm	27 mm
XC3S5000-4VQG100I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, VQFP-100	3	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			192		50000		14 mm	14 mm
XS2S15-5-VQ100I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	100 °C	e0	锡铅		QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	not_compliant	30	S-PQFP-G100	86	不合格		86			现场可编程门阵列		0.7 ns		432			14 mm	14 mm
XC6SLX9-1LCPG196I	AMD	数据表	184 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	196	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MO-275, CSBGA-196	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant	30	S-PBGA-B196	106	不合格	INDUSTRIAL	106	715 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	715				8 mm	8 mm
5962R9957301QYX	AMD	数据表	172 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	228	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	GQFF	SQUARE	FLATPACK, GUARD RING	2.625 V	2.375 V	2.5 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CERAMIC, QFP-228	125 °C				QUAD	FLAT		0.635 mm	unknown		S-CQFP-F228		Qualified	MILITARY		3456 CLBS, 661111 GATES	3.302 mm	现场可编程门阵列	MIL-PRF-38535 Class Q		3456		661111	100k Rad(Si) V	39.37 mm	39.37 mm
XCKU100-2FLVB1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1760	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245		compliant	30	S-PBGA-B1760	602			602	4200 CLBS		现场可编程门阵列			4200	958440			42.5 mm	42.5 mm
XC6VLX240T-1LFFG1759C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1759	1098 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1759	720		OTHER	720	18840 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.4 ns	18840	241152			42.5 mm	42.5 mm
XC5206L-4TQ144C	AMD	数据表	812 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	PLASTIC, TQFP-144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	TYP. GATES = 6000-10000	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格			196 CLBS, 6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			196		6000		20 mm	20 mm
XQ6SLX75T-2FGG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				250		compliant									现场可编程门阵列
XC6VLX130T-1FF784M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX75-1LFGG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-676	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	408	不合格	OTHER	408	5831 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	5831				27 mm	27 mm
XH4436EX-3BGG352C	AMD	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA352,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BG352	3	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		S-PBGA-B352		不合格				1.7 mm	现场可编程门阵列							35 mm	35 mm
XC7A30T-2FGG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	1286 MHz	85 °C	PLASTIC	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	250	不合格		250			现场可编程门阵列		1.05 ns		33600			23 mm	23 mm
XC7VX690T-2LFFG1158C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XQVU095-2RFC1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	BGA	SQUARE	网格排列	0.95 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1517	100 °C	PLASTIC/EPOXY	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)		BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B1517	520			520	67200 CLBS		现场可编程门阵列			67200	1176000			40 mm	40 mm
XC3S200-4FG320I	AMD	数据表	402 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	FBGA-320	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B320		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列			192		50000		19 mm	19 mm
XA6SLX9-2TQG144C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e3	Matte Tin (Sn)				260		compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX45-L1CS484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	500 MHz	3	PLASTIC	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	0.8 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B484	320	不合格		320	3411 CLBS		现场可编程门阵列		0.46 ns	3411	43661
XQ6SLX75-1LCS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	500 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	328		AUTOMOTIVE	328	5831 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	5831	74637			19 mm	19 mm
XQKU060-2RFA1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	BGA	SQUARE	网格排列	0.95 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1517	100 °C	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅		BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B1517	624			624	41460 CLBS		现场可编程门阵列			41460	725550			40 mm	40 mm
XH4036EX-3BGG432C	AMD	数据表	224 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	PLASTIC/EPOXY	HLBGA	BGA432,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE	5 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BG432	3	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		S-PBGA-B432		不合格				1.7 mm	现场可编程门阵列							40 mm	40 mm
XC6VLX130T-2FF1156E	AMD	数据表	365 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1156	600	不合格		600	10000 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.31 ns		128000			35 mm	35 mm