对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

端子表面处理

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC3164A-3TQ144C
XC3164A-3TQ144C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

AMD

XC3164

Obsolete

120

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

XC3000A/L

4.25V ~ 5.25V

46064

4500

224

XC3S200A-4FG320C
XC3S200A-4FG320C
AMD 数据表

770 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

320-BGA

320-FBGA (19x19)

AMD

XC3S200

活跃

248

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

Spartan®-3A

1.14V ~ 1.26V

4032

294912

200000

448

XC3S4000-5FG900C
XC3S4000-5FG900C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

900-BBGA

900-FBGA (31x31)

AMD

Bulk

633

活跃

XC3S4000

0°C ~ 85°C (TJ)

Spartan®-3

1.14V ~ 1.26V

62208

1769472

4000000

6912

XC4020XL-2PQ160I
XC4020XL-2PQ160I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

160-PQFP (28x28)

AMD

129

XC4020XL

Obsolete

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

XC4000E/X

3V ~ 3.6V

1862

25088

20000

784

XC7S25-1CSGA225Q
XC7S25-1CSGA225Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

225-LFBGA, CSPBGA

225-CSPBGA (13x13)

AMD

Tray

活跃

XC7S25

150

-40°C ~ 125°C (TJ)

Spartan®-7

0.95V ~ 1.05V

23360

1658880

XC2VP70-5FF1704C
XC2VP70-5FF1704C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1704-BBGA, FCBGA

1704-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

996

Bulk

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

Virtex®-II Pro

1.425V ~ 1.575V

74448

6045696

8272

XCV50-5CS144C
XCV50-5CS144C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144-LCSBGA (12x12)

AMD

XCV50

Obsolete

94

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

Virtex®

2.375V ~ 2.625V

1728

32768

57906

384

XCV600-4HQ240I
XCV600-4HQ240I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240-PQFP (32x32)

AMD

XCV600

Obsolete

166

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Virtex®

2.375V ~ 2.625V

15552

98304

661111

3456

XC3S250E-5PQ208C
XC3S250E-5PQ208C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

AMD

Bulk

Obsolete

XC3S250

158

0°C ~ 85°C (TJ)

Spartan®-3E

1.14V ~ 1.26V

5508

221184

250000

612

XC3S2000-5FG676C
XC3S2000-5FG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

AMD

XC3S2000

活跃

489

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

Spartan®-3

1.14V ~ 1.26V

46080

737280

2000000

5120

XC3030-100PQ100C
XC3030-100PQ100C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-BQFP

100-PQFP (20x14)

AMD

XC3030

Obsolete

80

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

XC3000

4.75V ~ 5.25V

22176

2000

100

XCV400E-7PQ240I
XCV400E-7PQ240I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

240-PQFP (32x32)

AMD

Tray

Obsolete

XCV400E

158

-40°C ~ 100°C (TJ)

Virtex®-E

1.71V ~ 1.89V

10800

163840

569952

2400

XCKU095-2FFVB2104I
XCKU095-2FFVB2104I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

2104-FCBGA (47.5x47.5)

AMD

Bulk

活跃

XCKU095

702

-40°C ~ 100°C (TJ)

Kintex® UltraScale™

0.922V ~ 0.979V

1176000

60518400

67200

XC6VSX475T-2FF1759E
XC6VSX475T-2FF1759E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1759-BBGA, FCBGA

1759-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

XC6VSX475

活跃

840

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Virtex®-6 SXT

0.95V ~ 1.05V

476160

39223296

37200

XC5VLX110T-2FFV1136C
XC5VLX110T-2FFV1136C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136-FCBGA (35x35)

AMD

640

Bulk

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

Virtex®-5 LXT

0.95V ~ 1.05V

110592

5455872

8640

XCS30XL-5VQ100C
XCS30XL-5VQ100C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

AMD

XCS30XL

Obsolete

77

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

Spartan®-XL

3V ~ 3.6V

1368

18432

30000

576

XCV1600E-7FG900C
XCV1600E-7FG900C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

900-BBGA

900-FBGA (31x31)

AMD

Tray

Obsolete

XCV1600E

700

0°C ~ 85°C (TJ)

Virtex®-E

1.71V ~ 1.89V

34992

589824

2188742

7776

XA6SLX75T-2FG676Q
XA6SLX75T-2FG676Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

无

3

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC6SLX4-1LCPG196Q
XC6SLX4-1LCPG196Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

196

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CSBGA-196

500 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA196,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

有

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B196

106

106

300 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

300

3840

8 mm

8 mm

XCS100E-6FT256C
XCS100E-6FT256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

357 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B256

202

不合格

OTHER

202

现场可编程门阵列

0.47 ns

2700

17 mm

17 mm

XC3S50AN-5FG484C
XC3S50AN-5FG484C
AMD 数据表

696 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-484

770 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

不合格

OTHER

176 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

4.36 ns

176

50000

23 mm

23 mm

XQ6VLX550T-1LRFG1759I
XQ6VLX550T-1LRFG1759I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1759

FBGA-1759

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1759,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1759

840

INDUSTRIAL

840

42960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

42960

549888

42.5 mm

42.5 mm

XC6VLX195T-2FFG784E
XC6VLX195T-2FFG784E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

1286 MHz

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA784,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B784

400

不合格

400

15600 CLBS

现场可编程门阵列

0.31 ns

199680

XC6SLX9-3CPG196Q
XC6SLX9-3CPG196Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

196

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CSBGA-196

862 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA196,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

1.23 V

有

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B196

106

106

715 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

0.21 ns

715

9152

8 mm

8 mm

XC7V2000T-3FFG484C
XC7V2000T-3FFG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

LEAD FREE, FBGA-484

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

not_compliant

30

S-PBGA-B484

不合格

305400 CLBS

现场可编程门阵列

305400