AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XQ6SLX150-2FGG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				250		compliant	30								现场可编程门阵列
XQ6VSX315T-1RF1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC5215L-4PQ160C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	PLASTIC, QFP-160	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK	3.6 V	3 V	3.3 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	TYP. GATES = 15000-23000	QUAD	鸥翼		0.65 mm	compliant		S-PQFP-G160		不合格			484 CLBS, 15000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		484		15000	28 mm	28 mm
XC4VSX25-12FFG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	320	不合格		320			现场可编程门阵列			23040
XC5215L-6HQ240C	AMD	数据表	175 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	无	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	SQUARE	HFQFP	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	3.6 V	3 V	3.3 V	HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	e0	锡铅	TYP. GATES = 15000-23000	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G240		不合格			484 CLBS, 15000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		484		15000	32 mm	32 mm
XC3S2000-4VQG100C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	LEAD FREE, VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	14 mm	14 mm
XC7A15-3CSG324E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1412 MHz	3	100 °C	PLASTIC	FBGA	BGA324,18X18,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B324	200	不合格		200			现场可编程门阵列	0.94 ns		15360		15 mm	15 mm
XC3S5000-4VQ100C	AMD	数据表	722 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e4	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	14 mm	14 mm
XC6VLX240T-1LFF1759E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XA6SLX4-3CSG225C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				260		compliant									现场可编程门阵列
XCE7K325T-2FFV676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	FBGA-676	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400		OTHER	400	25475 CLBS	3.37 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	25475			27 mm	27 mm
XQ6VLX240T-2RFG1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC7VX415T-2LFFG1158I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XH4436EX-3HQ304C	AMD	数据表	978 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	304	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.3 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	HQ304	3	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G304		不合格				4.5 mm	现场可编程门阵列					40 mm	40 mm
XH4028XLPG299C	AMD	数据表	445 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	299	网格排列	3.3 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PG299	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	PGA299,20X20	SQUARE	e3	哑光锡		PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown		S-CPGA-P299		不合格				4.318 mm	现场可编程门阵列					52.324 mm	52.324 mm
XA6SLX100-2FG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC6VLX365T-2FF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7VX330T-2GFFG1157E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XA3S1600E-4VQG100Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	16 X 16 MM, LEAD FREE, VQFP-100	572 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	AUTOMOTIVE		3688 CLBS, 1600000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	3688	33192	1600000	14 mm	14 mm
XC6SLX25-1LFT256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-256	500 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.05 V	0.95 V	1 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	186			186	1879 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	1879	24051		17 mm	17 mm
XC7VX330T-2LFFG1761I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7VX980T-2FLG1930C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XA6SLX16-2CSG225C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				260		compliant									现场可编程门阵列
XC3S100E-4CP132IS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSP-132	572 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA132,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	0.5 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B132	72	不合格	INDUSTRIAL	83	240 CLBS, 100000 GATES	1.1 mm	现场可编程门阵列	0.76 ns	240	2160	100000	8 mm	8 mm
XA3S1600E-4FTG256Q	AMD	数据表	243 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	17 X 17 MM, LEAD FREE, FTBGA-256	572 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格	AUTOMOTIVE		3688 CLBS, 1600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	3688	33192	1600000	17 mm	17 mm