AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XQ6VLX130T-1RF1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC7A50T-1CSG225I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1098 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC	FBGA	BGA225,15X15,32	SQUARE	1 V	0.95 V	1.05 V	GRID ARRAY, FINE PITCH	有	活跃				BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B225	100	不合格		100			现场可编程门阵列			52160
XCE7VX415T-2FFV1927I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1927	FBGA-1927	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B1927	600			600	32200 CLBS	3.65 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	32200	412160		45 mm	45 mm
XC3S50-4FG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	27 mm	27 mm
XCS200E-6FT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	357 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B256	289	不合格	OTHER	289			现场可编程门阵列	0.47 ns		5292		17 mm	17 mm
XC5VFX130T-2FFV1738I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	840		INDUSTRIAL	840	10240 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列	0.77 ns	10240	13172		42.5 mm	42.5 mm
XCS50E-6FT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	357 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B256	182	不合格	OTHER	182			现场可编程门阵列	0.47 ns		1728		17 mm	17 mm
XCKU035-1FBVA676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	520		商业扩展	520	25391 CLBS	2.71 mm	现场可编程门阵列		25391	444343		27 mm	27 mm
XC6SLX100-1LFGG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-676	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	480	不合格	OTHER	480	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	7911			27 mm	27 mm
XC6VHX255T-1LFFG1155I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XC3S50-4FT256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FTBGA-256	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		192		50000	17 mm	17 mm
XC6SLX45-1LFGG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-484	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	316	不合格	OTHER	316	3411 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	3411			23 mm	23 mm
XC7V2000T-2FFG784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-784	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	S-PBGA-B784		不合格			305400 CLBS		现场可编程门阵列		305400
XA3S100E-4FTG256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	17 X 17 MM, LEAD FREE, FTBGA-256	572 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格			240 CLBS, 100000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	240	2160	100000	17 mm	17 mm
XC6SLX100T-2FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296			296	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	7911	101261		23 mm	23 mm
XC3S1500-5FT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	FTBGA-256	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		192		50000	17 mm	17 mm
XC4VFX140-11FF1517IS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1181 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1517	768	不合格		768	15792 CLBS		现场可编程门阵列	0.17 ns		142128
XC6209-2PG299I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	299	CERAMIC, PGA-299	111 MHz	5 V	4.5 V	5.5 V	网格排列	SQUARE	PGA299,20X20	PGA	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-40 °C	100 °C	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡	2304 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 9000-13000	PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown		S-CPGA-P299		不合格			2304 CLBS, 9000 GATES	4.318 mm	现场可编程门阵列	3 ns	2304	2304	9000	52.324 mm	52.324 mm
XC7V585T-1FFG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	SQUARE	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-484	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250		not_compliant	30	S-PBGA-B484		不合格			91050 CLBS		现场可编程门阵列		91050
XQ6SLX150-1LFGG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	338		INDUSTRIAL	338	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XCVU160-2FLGB2104C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有						未说明		compliant	未说明								现场可编程门阵列
XA6SLX4-2TQG144C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e3	Matte Tin (Sn)				260		compliant									现场可编程门阵列
XC7K325T-1FBG676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	1818 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	400	不合格	OTHER	400	25475 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列	0.3 ns				27 mm	27 mm
XQ6SLX150T-2FG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅				225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XC7VX485T-2GFFG1927E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列