AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量			厂商																操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	端子表面处理	附加功能	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度
XCE7VX415T-2FFV1927I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1927	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1927	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V				有									BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B1927	600			600	32200 CLBS	3.65 mm	现场可编程门阵列				0.61 ns	32200	412160		45 mm	45 mm
XC3S50-4FG676C	AMD	数据表	773 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V							e0		锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列					192		50000	27 mm	27 mm
XCS200E-6FT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	357 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V							e0		锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B256	289	不合格	OTHER	289			现场可编程门阵列				0.47 ns		5292		17 mm	17 mm
XC5VFX130T-2FFV1738I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		1738	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V								锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	840		INDUSTRIAL	840	10240 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列				0.77 ns	10240	13172		42.5 mm	42.5 mm
XCS50E-6FT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	357 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V							e0		锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B256	182	不合格	OTHER	182			现场可编程门阵列				0.47 ns		1728		17 mm	17 mm
XCKU035-1FBVA676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V							e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	520		商业扩展	520	25391 CLBS	2.71 mm	现场可编程门阵列					25391	444343		27 mm	27 mm
XC6SLX75-L1CS484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	500 MHz	3	PLASTIC	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V				无				e0		锡铅			BOTTOM	BALL	225	0.8 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B484	328	不合格		328	5831 CLBS		现场可编程门阵列				0.46 ns	5831	74637
XC7A8-L2FTG256E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256		1286 MHz	100 °C	PLASTIC	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V				活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC									BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B256	170	不合格		170			现场可编程门阵列				1.05 ns		8000		17 mm	17 mm
XC6VLX240T-1LFFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		1156	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1098 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V						e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		OTHER	600	18840 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列				0.4 ns	18840	241152		35 mm	35 mm
XC6SLX75-2FGG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		676	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V					e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	408			408	5831 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列				0.26 ns	5831	74637		27 mm	27 mm
XC3S5000-4FGG320C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-320	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V							e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B320		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列					192		50000	19 mm	19 mm
XC3S5000-5FT256C	AMD	数据表	639 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQFP-144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V				无				e0		锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列					192		50000	17 mm	17 mm
XC6209-2PQG240C	AMD	数据表	689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, QFP-240	111 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	5.25 V	4.75 V	5 V							e3		哑光锡	2304 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 9000-13000		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G240		不合格			2304 CLBS, 9000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				3 ns	2304	2304	9000	32 mm	32 mm
XC3S2000-4TQ144I	AMD	数据表	909 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144		ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQFP-144	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V				有	活跃				e4		镍钯金			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列					192		50000	20 mm	20 mm
XC7K325T-2FBG676E	AMD	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V							e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676		不合格	OTHER			2.54 mm	现场可编程门阵列				0.61 ns				27 mm	27 mm
XAAU10P-1SBVB484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-WFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	AMD		204		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Artix? UltraScale+		活跃			0.825V ~ 0.876V															96250	3670016	5500
XAAU10P-L1FFVB676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676-FCBGA (27x27)	AMD		228		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Artix? UltraScale+		活跃			0.698V ~ 0.742V															96250	3670016	5500
XA6SLX75T-2FG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			3	ADVANCED MICRO DEVICES INC		活跃	无							e0		锡铅							compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX4-1LCPG196Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		196	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-196	500 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V					e1		锡银铜			BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		S-PBGA-B196	106			106	300 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列				0.46 ns	300	3840		8 mm	8 mm
XCS100E-6FT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	357 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V							e0		锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B256	202	不合格	OTHER	202			现场可编程门阵列				0.47 ns		2700		17 mm	17 mm
XC3S50AN-5FG484C	AMD	数据表	420 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		484	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	770 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V						e0		锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484		不合格	OTHER		176 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列				4.36 ns	176		50000	23 mm	23 mm
XQ6VLX550T-1LRFG1759I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1759	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V							e1		锡银铜			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1759	840		INDUSTRIAL	840	42960 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列				0.85 ns	42960	549888		42.5 mm	42.5 mm
XC6VLX195T-2FFG784E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V							e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B784	400	不合格		400	15600 CLBS		现场可编程门阵列				0.31 ns		199680
XC6SLX9-3CPG196Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		196	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-196	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V					e1		锡银铜			BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		S-PBGA-B196	106			106	715 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列				0.21 ns	715	9152		8 mm	8 mm
XC7V2000T-3FFG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-484	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V				有				e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	250		not_compliant	30	S-PBGA-B484		不合格			305400 CLBS		现场可编程门阵列					305400