AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XQ6VSX475T-1FFG1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		MILITARY	600	37200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.79 ns	37200	476160		35 mm	35 mm
XC7VX690T-2GFFG1930E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC3S4000-5VQG100C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	LEAD FREE, VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	14 mm	14 mm
XC6VLX195T-1LFF784I	AMD	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	1098 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B784	400	不合格		400	15600 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns				29 mm	29 mm
XA3S200A-4FGG484Q	AMD	数据表	569 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484		不合格	AUTOMOTIVE		448 CLBS, 200000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	448	4032	200000	23 mm	23 mm
XCKU15P-3FFVA1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						compliant
XQVU095-2RFB2104I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2104	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.95 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-2104	100 °C	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)		BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B2104	702			702	67200 CLBS		现场可编程门阵列		67200	1176000		47.5 mm	47.5 mm
XC7VX1140T-1FFG1928I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XC6VLX240T-1LFF1759M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XQ6SLX150-2FG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC4005XL-09TQ144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	217 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK	3.6 V	3 V	3.3 V	无	e0	锡铅		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	not_compliant	30	S-PQFP-G144	112	不合格		112	196 CLBS, 3000 GATES		现场可编程门阵列	1.2 ns	196	196	3000	20 mm	20 mm
XC5VFX130T-3FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	840		OTHER	840	10240 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列	0.67 ns	10240	13172		42.5 mm	42.5 mm
XCS400E-7FG456C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	ADVANCED MICRO DEVICES INC	400 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA456,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B456	410	不合格	OTHER	410			现场可编程门阵列	0.42 ns		10800		23 mm	23 mm
XC6VLX75T-1LFFG784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B784	360		INDUSTRIAL	360	5820 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	5820	74496		29 mm	29 mm
XCS300E-6FG456C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	ADVANCED MICRO DEVICES INC	357 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA456,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B456	329	不合格	OTHER	329			现场可编程门阵列	0.47 ns		6912		23 mm	23 mm
XC3S400-4FGG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	LEAD FREE, FBGA-676	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	27 mm	27 mm
XQ6VSX315T-1RF1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC5215L-4PQ160C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	PLASTIC, QFP-160	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK	3.6 V	3 V	3.3 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	TYP. GATES = 15000-23000	QUAD	鸥翼		0.65 mm	compliant		S-PQFP-G160		不合格			484 CLBS, 15000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		484		15000	28 mm	28 mm
XC4VSX25-12FFG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	320	不合格		320			现场可编程门阵列			23040
XC5215L-6HQ240C	AMD	数据表	114 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	无	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	SQUARE	HFQFP	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	3.6 V	3 V	3.3 V	HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	e0	锡铅	TYP. GATES = 15000-23000	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G240		不合格			484 CLBS, 15000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		484		15000	32 mm	32 mm
XC3S2000-4VQG100C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	LEAD FREE, VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	14 mm	14 mm
XC6SLX75-L1CS484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	500 MHz	3	PLASTIC	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	0.8 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B484	328	不合格		328	5831 CLBS		现场可编程门阵列	0.46 ns	5831	74637
XC7A8-L2FTG256E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	PLASTIC	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	100 °C				BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B256	170	不合格		170			现场可编程门阵列	1.05 ns		8000		17 mm	17 mm
XC6VLX240T-1LFFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1098 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		OTHER	600	18840 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	18840	241152		35 mm	35 mm
XC6SLX75-2FGG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	408			408	5831 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	5831	74637		27 mm	27 mm