AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XCE7K325T-L2FBV900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	FBGA-900	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B900	500			500	25475 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列		0.91 ns	25475			31 mm	31 mm
XC6SLX150T-3NFGG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296			296	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XCKU115-3FLVD1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1517	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1517	832		INDUSTRIAL	832	82920 CLBS	4.09 mm	现场可编程门阵列			82920	1451100		40 mm	40 mm
XA3S1500-4FG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	125 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B676	487	不合格		487			现场可编程门阵列	AEC-Q100			29952
XC5VLX220-1FFV1760C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1760	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	800		OTHER	800	17280 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.9 ns	17280	221184		42.5 mm	42.5 mm
XCE7K410T-L2FBV676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	活跃			BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400			400	31775 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	31775	406720		27 mm	27 mm
XC7A350T-L2FBG676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	400	不合格		400			现场可编程门阵列		1.05 ns		348480		27 mm	27 mm
XCE7K325T-L2FFV900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	500			500	25475 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		0.91 ns	25475			31 mm	31 mm
XC3S50-4FTG256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	LEAD FREE, FTBGA-256	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			192		50000	17 mm	17 mm
XC6VHX250T-2FF1154E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1286 MHz	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1154,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	无	活跃	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1156	320	不合格		320	19680 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.31 ns		251904		35 mm	35 mm
XQ6VLX130T-2RF784E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅					compliant									现场可编程门阵列
XC6VLX130T-1LFF784I	AMD	数据表	772 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	0.91 V	0.97 V	网格排列	SQUARE	BGA784,28X28,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	1098 MHz	FBGA-784	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	0.94 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B784	400	不合格		400	10000 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列		0.4 ns				29 mm	29 mm
XC3S50AN-4FGG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	ROHS COMPLIANT, FBGA-676	667 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676		不合格	OTHER		176 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		4.88 ns	176		50000	27 mm	27 mm
XC3S1000-5TQ144C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	TQFP-144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	20 mm	20 mm
XCE7VX415T-1FFV1158C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1158	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1158	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1158	350		OTHER	350	32200 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		0.74 ns	32200	412160		35 mm	35 mm
XC7A8-3FTG256E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1412 MHz	3	100 °C	PLASTIC	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	40	S-PBGA-B256	170	不合格		170			现场可编程门阵列		0.94 ns		8000		17 mm	17 mm
XC6SLX150-1LFG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	500 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	338			338	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XC3S1000-4VQ100C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	TFQFP	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	VQFP-100	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			192		50000	14 mm	14 mm
XH4052XLBG432C	AMD	数据表	420 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	PLASTIC/EPOXY	HLBGA	BGA432,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE	3.3 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BG432	3	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1.27 mm	compliant	30	S-PBGA-B432		不合格				1.7 mm	现场可编程门阵列						40 mm	40 mm
XC3S2000-5VQ100C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	TFQFP	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	VQFP-100	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	1.2 V	1.14 V	1.26 V	e4	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			192		50000	14 mm	14 mm
XC4VFX12-11FF668CS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	668	BGA	BGA668,26X26,40	SQUARE	网格排列	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1181 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B668	320	不合格		320			现场可编程门阵列				12312
XC5VLX330-1FFV1760C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1760	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	1200		OTHER	1200	25920 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.9 ns	25920	331776		42.5 mm	42.5 mm
XCE7K480T-L2FFG1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	400			400	37325 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	37325	477760		35 mm	35 mm
XC3S1500-4FG900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	630 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	633	不合格		633	192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	192		50000	31 mm	31 mm
XQ6VLX550T-1RFG1759C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜					compliant									现场可编程门阵列