AMD的应用特定微控制器_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (158)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																			JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	温度等级	端口的数量	uPs/uCs/外围ICs类型	电源电流-最大值	座位高度-最大	外部数据总线宽度	总线兼容性
XCZU27DR-2FFVE1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	网格排列	0.876 V	0.825 V	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	RECTANGULAR	e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	245		compliant	30		R-PBGA-B1156		OTHER		RFSOC					4
ID82C55A	AMD	数据表	477 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	2.5 MHz	24	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	DIP	HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40		EAR99		8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		40	R-CDIP-T40	不合格	COMMERCIAL	3	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE		5.715 mm	8			52.324 mm	15.24 mm
XCVP1402-2MSEVSVD2197	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XCVE2802-2MSEVSVH1760	AMD	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XCZU7EV-2LFFVC1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1156	4	110 °C	e1		锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B1156		OTHER		PROGRAMMABLE SoC		3.51 mm		CAN, I2C, SPI, UART		35 mm	35 mm
XCZU19EG-2LFFVB1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1517	4	110 °C	e1		锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B1517		OTHER		PROGRAMMABLE SoC		3.51 mm		CAN, I2C, SPI, UART		40 mm	40 mm
XCZU17EG-1LFFVB1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1517	4	e1		锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B1517		INDUSTRIAL		PROGRAMMABLE SoC		3.51 mm		CAN, I2C, SPI, UART		40 mm	40 mm
AM29811ADC	AMD	数据表	315 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	16	DIP, DIP16,.3	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	DIP16,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	DIP	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		16	R-CDIP-T16	不合格	COMMERCIAL		微处理器电路	115 mA	5.08 mm				19.6215 mm	7.62 mm
XCZU2CG-2LSFVA625I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	625	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA625,25X25,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-625	100 °C	-40 °C					BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B625		INDUSTRIAL		PROGRAMMABLE SoC		3.43 mm		CAN, I2C, SPI, UART		21 mm	21 mm
XCZU7EG-3FBVB900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-900	4	100 °C	e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B900		INDUSTRIAL		PROGRAMMABLE SoC		2.97 mm				31 mm	31 mm
XCZU4CG-2LFBVB900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-900	4	e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B900		INDUSTRIAL		PROGRAMMABLE SoC		2.88 mm		CAN, I2C, SPI, UART		31 mm	31 mm
XCZU3CG-2LSFVA625E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	625	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA625,25X25,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-625	4	110 °C	e1		锡银铜		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B625		OTHER		PROGRAMMABLE SoC		3.43 mm		CAN, I2C, SPI, UART		21 mm	21 mm
XCZU9CG-1SBVA484E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	0.876 V	0.825 V	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-484	e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant	30		S-PBGA-B484		OTHER		PROGRAMMABLE SoC		2.61 mm		I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2)		19 mm	19 mm
XCZU7EV-1LFBVB900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-900	4	e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B900		INDUSTRIAL		PROGRAMMABLE SoC		2.88 mm		CAN, I2C, SPI, UART		31 mm	31 mm
AM29803ADC	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	16	ADVANCED MICRO DEVICES INC	Obsolete	无	5 V	4.75 V	5.25 V	IN-LINE	RECTANGULAR	DIP16,.3	DIP	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP, DIP16,.3	DIP	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		16	R-CDIP-T16	不合格	COMMERCIAL		微处理器电路		5.08 mm				19.6215 mm	7.62 mm
XCZU3CG-1LSBVA484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-484	4	e1		锡银铜		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B484		INDUSTRIAL		PROGRAMMABLE SoC		2.61 mm		CAN, I2C, SPI, UART		19 mm	19 mm
XCZU9CG-1FBVB900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	BGA-900	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.876 V	0.825 V	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B900		INDUSTRIAL		PROGRAMMABLE SoC		2.88 mm		I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2)		31 mm	31 mm
XCZU2CG-2LSFVC784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA784,28X28,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-784	4	e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant	30		S-PBGA-B784		INDUSTRIAL		PROGRAMMABLE SoC		3.32 mm		CAN, I2C, SPI, UART		23 mm	23 mm
XCZU19EG-3FFVE1924I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1924	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1924	4	100 °C	e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B1924		INDUSTRIAL		PROGRAMMABLE SoC		3.71 mm				45 mm	45 mm
XCZU7EG-2LFFVC1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1156	4	110 °C	e1		锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B1156		OTHER		PROGRAMMABLE SoC		3.51 mm		CAN, I2C, SPI, UART		35 mm	35 mm
XCZU11EG-2LFFVC1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1156	4	110 °C	e1		锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B1156		OTHER		PROGRAMMABLE SoC		3.51 mm		CAN, I2C, SPI, UART		35 mm	35 mm
XCZU3CG-2LSFVA625I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	625	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA625,25X25,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-625	100 °C	-40 °C					BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B625		INDUSTRIAL		PROGRAMMABLE SoC		3.43 mm		CAN, I2C, SPI, UART		21 mm	21 mm
XCZU3CG-2LSFVC784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA784,28X28,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-784	4	e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant	30		S-PBGA-B784		INDUSTRIAL		PROGRAMMABLE SoC		3.32 mm		CAN, I2C, SPI, UART		23 mm	23 mm
XCZU9CG-2LFFVB1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1156	4	110 °C	e1		锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B1156		OTHER		PROGRAMMABLE SoC		3.42 mm		CAN, I2C, SPI, UART		35 mm	35 mm
XCZU7EV-3FBVB900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-900	4	100 °C	e1		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B900		INDUSTRIAL		PROGRAMMABLE SoC		2.97 mm				31 mm	31 mm