AMD的应用特定微控制器_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (158)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																JESD-609代码	端子表面处理	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	资历状况	温度等级	uPs/uCs/外围ICs类型	座位高度-最大	总线兼容性	长度	宽度
XCZU19EG-3FFVD1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	FCBGA-1760	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760		INDUSTRIAL	PROGRAMMABLE SoC	3.71 mm		42.5 mm	42.5 mm
XCZU6EG-2LFFVB1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	FCBGA-1156	4	110 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1156		OTHER	PROGRAMMABLE SoC	3.42 mm	CAN, I2C, SPI, UART	35 mm	35 mm
XCZU9CG-2LFFVC900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	FCBGA-900	4	110 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900		OTHER	PROGRAMMABLE SoC	3.42 mm	CAN, I2C, SPI, UART	31 mm	31 mm
XCZU6CG-2SBVA484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-484	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	0.876 V	0.825 V	0.85 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B484		INDUSTRIAL	PROGRAMMABLE SoC	2.61 mm	I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2)	19 mm	19 mm
XCZU9CG-1SFVC784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-784	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA78428X28,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	0.876 V	0.825 V	0.85 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B784		INDUSTRIAL	PROGRAMMABLE SoC	3.32 mm	I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2)	23 mm	23 mm
AM8052-6JC/50	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.31.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		S-PQCC-J68	不合格	COMMERCIAL
XCZU2EG-2LSFVA625E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	625	FCBGA-625	4	110 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA625,25X25,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	0.85 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B625		OTHER	PROGRAMMABLE SoC	3.43 mm	CAN, I2C, SPI, UART	21 mm	21 mm
XCZU4CG-1LSFVC784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	SQUARE	BGA784,28X28,32	FBGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	4	FCBGA-784	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	0.85 V	GRID ARRAY, FINE PITCH	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B784		INDUSTRIAL	PROGRAMMABLE SoC	3.32 mm	CAN, I2C, SPI, UART	23 mm	23 mm