对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

包装方式

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

传播延迟

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

输出功能

宏细胞数

JTAG BST

专用输入数量

系统内可编程

产品条款数量

长度

宽度

XC2C128-7CPGG132I
XC2C128-7CPGG132I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

132

ADVANCED MICRO DEVICES INC

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-132

119 MHz

100

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA132,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.9 V

1.7 V

1.8 V

活跃

e3

哑光锡

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B132

100

不合格

INDUSTRIAL

7.5 ns

PLA-TYPE

100

0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O

1.1 mm

闪存 PLD

MACROCELL

128

8 mm

8 mm

XC2C128-7CPGG132C
XC2C128-7CPGG132C
AMD 数据表

159 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

132

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-132

119 MHz

100

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA132,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.9 V

1.7 V

1.8 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e3

哑光锡

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B132

100

不合格

COMMERCIAL

7.5 ns

PLA-TYPE

100

0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O

1.1 mm

闪存 PLD

MACROCELL

128

8 mm

8 mm

XCR3384XL-7.5CS280C
XCR3384XL-7.5CS280C
AMD 数据表

382 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

280

SQUARE

BGA280,19X19,32

TFBGA

PLASTIC/EPOXY

70 °C

216

3

CHIP SCALE, BGA-280

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B280

不合格

COMMERCIAL

7.5 ns

216 I/O

1.2 mm

EE PLD

MACROCELL

16 mm

16 mm

PAL20R6-10PC
PAL20R6-10PC
AMD 数据表

653 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

24

ADVANCED MICRO DEVICES INC

DIP

DIP, DIP24,.3

55.5 MHz

2

75 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP24,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5.25 V

4.75 V

5 V

Obsolete

e0

锡铅

POWER-UP RESET

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

24

R-PDIP-T24

8

不合格

商业扩展

10 ns

PAL-TYPE

14

12 DEDICATED INPUTS, 2 I/O

5.08 mm

OT PLD

MIXED

12

64

30.734 mm

7.62 mm

PZ5064N10A84
PZ5064N10A84
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

80 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC84,1.2SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

4.5 V

5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

YES

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

30

S-PQCC-J84

不合格

INDUSTRIAL

12.5 ns

PAL/PLA-TYPE

EE PLD

64

YES

YES

PZ5064CS7BC-T
PZ5064CS7BC-T
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

ADVANCED MICRO DEVICES INC

TQFP-44

105 MHz

3

32

70 °C

PLASTIC

QFP

TQFP44,.47SQ,32

SQUARE

FLATPACK

5.5 V

4.5 V

5 V

活跃

YES

TAPE AND REEL

QUAD

鸥翼

240

0.8 mm

compliant

30

S-PQFP-G44

32

不合格

COMMERCIAL

9 ns

PAL/PLA-TYPE

36

2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O

EE PLD

64

YES

2

YES

10 mm

10 mm

PALCE26V12H-25JC
PALCE26V12H-25JC
AMD 数据表

308 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

ADVANCED MICRO DEVICES INC

QLCC

QCCJ, LDCC28,.5SQ

33.3 MHz

12

75 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC28,.5SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

4.75 V

5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

unknown

28

S-PQCC-J28

12

不合格

商业扩展

25 ns

PAL-TYPE

26

12 DEDICATED INPUTS, 12 I/O

EE PLD

MACROCELL

12

136

PAL16R8A-2CJ
PAL16R8A-2CJ
AMD 数据表

289 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

20

DIP

DIP, DIP20,.3

18 MHz

75 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

DIP20,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5.25 V

4.75 V

5 V

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

20

R-GDIP-T20

8

不合格

商业扩展

25 ns

PAL-TYPE

8

8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O

OT PLD

REGISTERED

8

64

MACH211SP-10JI
MACH211SP-10JI
AMD 数据表

737 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LCC

QCCJ, LDCC44,.7SQ

80 MHz

32

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC44,.7SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

4.5 V

5 V

e0

锡铅

4 PAL BLOCKS; BURIED MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

unknown

44

S-PQCC-J44

不合格

INDUSTRIAL

14 ns

0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O

4.57 mm

EE PLD

MACROCELL

64

NO

YES

16.5862 mm

16.5862 mm