AMD的PLDs（可编程逻辑器件）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (209)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																			JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	传播延迟	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	输出功能	宏细胞数	JTAG BST	系统内可编程	产品条款数量	长度
XH95180-10HQ208I	AMD	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5 V	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	HEAT SINK, QFP-208	3	168	PLASTIC/EPOXY	e0		锡铅			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格				0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O	4.1 mm	MASK PLD		MACROCELL						28 mm	28 mm
XH95180-10PQ160C	AMD	数据表	628 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, QFP-160	3	133	e0		锡铅			QUAD	鸥翼		0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格				0 DEDICATED INPUTS, 133 I/O	3.94 mm	MASK PLD		MACROCELL						28 mm	28 mm
PALCE22V10H-25E4/BLA	AMD	数据表	988 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	DIP	DIP, DIP24,.3	26.3 MHz	10	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	无	e0	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)	VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown	24	R-CDIP-T24	10	不合格	MILITARY	25 ns	PAL-TYPE	22	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	5.08 mm	EE PLD	38535Q/M;38534H;883B	MACROCELL			11	132	31.9405 mm	7.62 mm
XH95144-10PQG160I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	有	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, QFP-160	3	133	e3		哑光锡			QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant	30		S-PQFP-G160		不合格				0 DEDICATED INPUTS, 133 I/O	3.94 mm	MASK PLD		MACROCELL						28 mm	28 mm
XA9572XL-10VQG44Q	AMD	数据表	786 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	ADVANCED MICRO DEVICES INC	VQFP-44	3	34	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	TQFP44,.47SQ,32	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	3.6 V	3 V	3.3 V	有	Obsolete	e3		哑光锡	YES		QUAD	鸥翼	260	0.8 mm	compliant	30	S-PQFP-G44		不合格	AUTOMOTIVE	10 ns			0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O	1.2 mm	闪存 PLD	AEC-Q100	MACROCELL	72	YES		YES	10 mm	10 mm
XC2C64A-4CPG56C	AMD	数据表	399 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56	ADVANCED MICRO DEVICES INC	6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, CSP-56	454 MHz	3	45	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA56,10X10,20	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.9 V	1.7 V	1.8 V	有	Obsolete	e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant	30	S-PBGA-B56		不合格	COMMERCIAL	4 ns			0 DEDICATED INPUTS, 45 I/O	1.35 mm	闪存 PLD		MACROCELL					6 mm	6 mm
XCR3256XL-7.5CS280I	AMD	数据表	868 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	280	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CHIP SCALE, BGA-280	167 MHz	3	160	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA280,19X19,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	2.7 V	3.3 V	无	e0		锡铅			BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B280		不合格	INDUSTRIAL	7.5 ns			160 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL					16 mm	16 mm
XC2C32A-3CPG56C	AMD	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56	ADVANCED MICRO DEVICES INC	6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, CSP-56	500 MHz	3	33	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA56,10X10,20	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.9 V	1.7 V	1.8 V	有	Obsolete	e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant	30	S-PBGA-B56		不合格	COMMERCIAL	3 ns			33 I/O	1.35 mm	闪存 PLD		MACROCELL					6 mm	6 mm
XH95180-10PQ160I	AMD	数据表	308 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, QFP-160	3	133	e0		锡铅			QUAD	鸥翼		0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格				0 DEDICATED INPUTS, 133 I/O	3.94 mm	MASK PLD		MACROCELL						28 mm	28 mm