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品牌是'CML Innovative Technologies' (2)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 材料 | 终端数量 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 子类别 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 电源电流-最大值 | 座位高度-最大 | 通信IC类型 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CMX838E1. | CML Innovative Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | Plastic | 28 | 1.5 | Untreated | 无 | None | 15 | IP68 | 无 | 2 - 5 | 无 | Metric | 无 | 12 | 15 | Polyamide (PA) | 无 | None | 无 | Straight | TSSOP, TSSOP28,.25 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | PLASTIC/EPOXY | TSSOP28,.25 | -40 °C | 3 V | 40 | 85 °C | 有 | CMX838E1 | TSSOP | RECTANGULAR | CML Microcircuits Plc | 活跃 | CML MICROCIRCUITS LTD | 5.26 | SSOP | e3 | 有 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 其他电信集成电路 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 28 | R-PDSO-G28 | 不合格 | 3/5.5 V | INDUSTRIAL | 0.03 mA | 1.2 mm | 电信电路 | 9.7 mm | 4.4 mm | ||
| FX919BD5 | CML Innovative Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | CML MICROCIRCUITS LTD | 5.69 | , | 有 | FX919BD5 | CML Microcircuits Plc | 活跃 | 8542.39.00.01 | compliant | 不合格 |