品牌是'Epson' (4)

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

终端数量

包装

已出版

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

资历状况

温度等级

界面

分段数

显示模式

RoHS状态

SED1606FOA
SED1606FOA
Epson Electronics America Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

活跃

SEIKO EPSON CORP

QFP, QFP100,.75X.99

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP100,.75X.99

RECTANGULAR

FLATPACK

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.635 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

80

SEGMENT

SED1672FOA
SED1672FOA
Epson Electronics America Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

80

活跃

SEIKO EPSON CORP

DFP, FL80(UNSPEC)

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DFP

FL80(UNSPEC)

RECTANGULAR

FLATPACK

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

FLAT

compliant

R-PDFP-F80

不合格

INDUSTRIAL

SEGMENT

S1R72805F00A2
S1R72805F00A2
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-QFP

Tray

2000

Obsolete

1 (Unlimited)

3.3V

IEEE 1394/USB

Non-RoHS Compliant

S1R72803F00A200
S1R72803F00A200
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

184-QFP

Tray

2000

Obsolete

1 (Unlimited)

3.3V 5V

IEEE 1394

Non-RoHS Compliant