FUJITSU Limited MB93423-26BGL-GE1

表面安装

YES

终端数量

337

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Package Description

LFBGA,

Clock Frequency-Max

66 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.9 V

Supply Voltage-Min

1.7 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B337

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

1.35 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

13 mm

宽度

13 mm