品牌是'GSI' (10000)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

表面安装

引脚数

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

内存大小

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

访问时间

建筑学

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

地址总线宽度

产品类别

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

GS8162Z36DB-150I
GS8162Z36DB-150I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-119

119

133.3@Flow-Through/150@Pipelined MHz

FBGA

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

36 Bit

2.7, 3.6 V

有

150 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

21

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

SDR

-40 to 100 °C

Tray

GS8162Z36DB

NBT Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

18 Mbit

200 mA, 210 mA

7.5@Flow-Through/3.8

512 k x 36

19 Bit

SRAM

18

SRAM

GS8162Z18DD-250IV
GS8162Z18DD-250IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

SDR

Industrial grade

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

1 MWords

18 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

250 MHz

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

18

1.7 V

-40 to 100 °C

Tray

GS8162Z18DD

NBT Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

18 Mbit

2

225 mA, 245 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 18

20 Bit

SRAM

18 Mbit

Industrial

SRAM

GS816236DGB-250I
GS816236DGB-250I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-119

YES

119

119

Details

SDR

BGA,

网格排列

512000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

5.5 ns

85 °C

有

GS816236DGB-250I

524288 words

2.5 V

BGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

4.77

BGA

有

250 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

21

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Tray

GS816236DGB

3A991.B.2.B

Pipeline/Flow Through

ALSO OPERATES AT 3.3V

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27 mm

compliant

R-PBGA-B119

INDUSTRIAL

18 Mbit

SYNCHRONOUS

250 mA, 270 mA

5.5 ns

512 k x 36

1.99 mm

36

SRAM

18874368 bit

PARALLEL

缓存SRAM

2.7 V

2.3 V

SRAM

22 mm

14 mm

GS832218AGB-250
GS832218AGB-250
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-119

119

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

表面贴装

2.7, 3.6 V

18 Bit

2 MWords

Synchronous

2.3, 3 V

2.5, 3.3 V

SDR

FBGA

Compliant

250 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

Commercial grade

0 to 85 °C

Bulk

GS832218AGB

85 °C

0 °C

36 Mbit

2

215 mA, 255 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

2 M x 18

21 Bit

36 Mb

Commercial

无

GS8672T20BGE-450I
GS8672T20BGE-450I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

Details

DDR-II

有

450 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Tray

GS8672T20BGE

SigmaDDR-II+ B2

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

1

1.19 A

4 M x 18

21 b

SRAM

72 Mb

72

SRAM

无

GS8342D11BGD-450
GS8342D11BGD-450
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

9 Bit

1.9 V

表面贴装

有

450 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

Details

DDR

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

4000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

未说明

0.45 ns

70 °C

有

GS8342D11BGD-450

450 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.21

BGA

Commercial grade

450 MHz

0 to 85 °C

Tray

GS8342D11BGD

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II+

85 °C

0 °C

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

COMMERCIAL

36 Mbit

2

SYNCHRONOUS

785 mA

Pipelined

4 M x 9

3-STATE

1.4 mm

9

20 Bit

SRAM

36 Mbit

0.24 A

37748736 bit

Commercial

PARALLEL

SEPARATE

QDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS8322Z18AGD-150I
GS8322Z18AGD-150I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

Details

SDR

Industrial grade

133.3@Flow-Through/150@Pipelined MHz

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

2 MWords

18 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

150 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

14

-40 to 100 °C

Tray

GS8322Z18AGD

NBT Pipeline/Flow Through

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

36 Mbit

2

195 mA, 210 mA

7.5 ns

Flow-Through/Pipelined

2 M x 18

21 Bit

SRAM

36 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8672Q36BGE-333
GS8672Q36BGE-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II

Details

QDR-II

有

333 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Tray

GS8672Q36BGE

SigmaQuad-II

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

2

1.6 A

2 M x 36

20 b

SRAM

72 Mb

72

SRAM

无

GS8342R08BGD-333I
GS8342R08BGD-333I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaCIO DDR-II

Details

DDR

Industrial grade

333 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

有

333 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

-40 to 100 °C

Tray

GS8342R08BGD

SigmaDDR-II B4

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

1

525 mA

Pipelined

4 M x 8

20 Bit

SRAM

36 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8342R36BD-300
GS8342R36BD-300
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

1 MWords

36 Bit

1.9 V

表面贴装

300 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

Commercial grade

300 MHz

FBGA

0 to 85 °C

36 Mbit

1

570 mA

Pipelined

1 M x 36

20 Bit

36 Mbit

Commercial

GS832118AGD-200I
GS832118AGD-200I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SDR

Details

SyncBurst

Industrial grade

153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

2 MWords

18 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

200 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

18

-40 to 100 °C

Tray

GS832118AGD

Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

36 Mbit

2

205 mA, 240 mA

6.5 ns

Flow-Through/Pipelined

2 M x 18

21 Bit

SRAM

36 Mb

Industrial

SRAM

GS8342DT19BGD-350
GS8342DT19BGD-350
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

Details

DDR

Commercial grade

350 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

有

350 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

0 to 85 °C

Tray

GS8342DT19BGD

SigmaQuad-II+ B4

Memory & Data Storage

36 Mbit

2

665 mA

Pipelined

2 M x 18

19 Bit

SRAM

36 Mb

Commercial

SRAM

GS8342T06BD-450
GS8342T06BD-450
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

165

450 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

Commercial grade

0 to 85 °C

Bulk

85 °C

0 °C

1.8 V

1

Pipelined

21 Bit

36 Mbit

Commercial

无

GS8342TT38BGD-400
GS8342TT38BGD-400
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

Details

DDR

Commercial grade

400 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

1 MWords

36 Bit

1.9 V

表面贴装

有

400 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

0 to 85 °C

Tray

GS8342TT38BGD

SigmaQuad-II+

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

1

770 mA

Pipelined

1 M x 36

19 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8342T08BGD-333
GS8342T08BGD-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaCIO DDR-II

Details

DDR

Commercial grade

333 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

有

333 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

0 to 85 °C

Tray

GS8342T08BGD

SigmaDDR-II B2

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

1

515 mA

Pipelined

4 M x 8

21 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS816018DGT-200
GS816018DGT-200
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

TQFP-100

YES

100

100

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

1 MWords

18 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

200 MHz

+ 85 C

3.6 V

0 C

36

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

LQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE

1000000

PLASTIC/EPOXY

未说明

6.5 ns

70 °C

有

GS816018DGT-200

2.5 V

LQFP

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

4.84

QFP

Commercial grade

153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz

TQFP

SDR

0 to 85 °C

Tray

GS816018DGT

3A991.B.2.B

Pipeline/Flow Through

85 °C

0 °C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE, ALSO OPERATES AT 3.3V

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

QUAD

鸥翼

未说明

1

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

COMMERCIAL

18 Mbit

2

SYNCHRONOUS

195 mA

6.5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 18

1.6 mm

8

21 Bit

SRAM

18 Mbit

8388608 bit

Commercial

PARALLEL

缓存SRAM

2.7 V

2.3 V

SRAM

20 mm

14 mm

无

GS816132DGD-333IV
GS816132DGD-333IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Industrial grade

200@Flow-Through/333@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

32 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

333 MHz

+ 100 C

2.7 V

- 40 C

18

-40 to 100 °C

Tray

GS816132DGD

同步突发

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

18 Mbit

4

260 mA, 330 mA

5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 32

19 Bit

SRAM

18 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS816236DGB-375
GS816236DGB-375
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-119

119

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Commercial grade

238@Flow-Through/375@Pipelined MHz

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

512 kWords

36 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

375 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

21

0 to 85 °C

Tray

GS816236DGB

Pipeline/Flow Through

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

18 Mbit

4

270 mA, 350 mA

4.2 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 36

19 Bit

SRAM

18 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8320E32AGT-250
GS8320E32AGT-250
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

TQFP-100

YES

100

100

TQFP

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

1 MWords

32 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

250 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

18

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

LQFP, QFP100,.63X.87

FLATPACK, LOW PROFILE

1000000

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63X.87

未说明

5.5 ns

70 °C

有

GS8320E32AGT-250

250 MHz

1.8 V

LQFP

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.38

QFP

Commercial grade

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

0 to 85 °C

Tray

GS8320E32AGT

3A991.B.2.B

Pipeline/Flow Through

85 °C

0 °C

ALSO OPERATED WITH 2.5V SUPPLY; PIPELINE/FLOW THROUGH ARCHITECTURE

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

QUAD

鸥翼

未说明

1

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

2.5/3.3 V

COMMERCIAL

36 Mbit

4

SYNCHRONOUS

230 mA, 285 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 32

3-STATE

1.6 mm

32

20 Bit

SRAM

36 Mbit

0.03 A

33554432 bit

Commercial

PARALLEL

COMMON

缓存SRAM

2.3 V

2 V

1.7 V

SRAM

20 mm

14 mm

无

GS816218DD-250V
GS816218DD-250V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

N

SDR

Commercial grade

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

1 MWords

18 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

250 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

18

0 to 85 °C

Tray

GS816218DD

Pipeline/Flow Through

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

18 Mbit

2

205 mA, 225 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 18

20 Bit

SRAM

18 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8342DT20BGD-450
GS8342DT20BGD-450
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

Details

DDR

Commercial grade

450 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

有

450 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

0 to 85 °C

Tray

GS8342DT20BGD

SigmaQuad-II+

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

2

785 mA

Pipelined

2 M x 18

19 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8182Q36BD-300
GS8182Q36BD-300
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

300 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

512 kWords

36 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

300 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

Commercial grade

0 to 70 °C

GS8182Q36BD

70 °C

0 °C

1.8 V

18 Mbit

2

935 mA

Pipelined

512 k x 36

18 Bit

18 Mbit

Commercial

无

GS8162Z36DGB-250I
GS8162Z36DGB-250I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-119

YES

119

119

Details

SDR

BGA,

网格排列

512000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

5.5 ns

85 °C

有

GS8162Z36DGB-250I

524288 words

2.5 V

BGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.25

BGA

有

250 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

21

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

Tray

GS8162Z36DGB

3A991.B.2.B

NBT Pipeline/Flow Through

100 °C

-40 °C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27 mm

compliant

R-PBGA-B119

不合格

INDUSTRIAL

18 Mbit

4

SYNCHRONOUS

250 mA, 270 mA

5.5 ns

512 k x 36

1.99 mm

36

19 b

SRAM

18 Mb

18874368 bit

PARALLEL

ZBT SRAM

2.7 V

2.3 V

SRAM

22 mm

14 mm

无

GS8161E32DGD-250
GS8161E32DGD-250
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

SDR

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

512000

PLASTIC/EPOXY

未说明

5.5 ns

70 °C

有

GS8161E32DGD-250

524288 words

2.5 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.31

BGA

有

250 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

36

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

Tray

GS8161E32DGD

3A991.B.2.B

DCD Pipeline/Flow Through

70 °C

0 °C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

COMMERCIAL

18 Mbit

4

SYNCHRONOUS

230 mA, 250 mA

5.5 ns

512 k x 32

1.4 mm

32

19 b

SRAM

18 Mb

16777216 bit

PARALLEL

缓存SRAM

2.7 V

2.3 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS882Z36CB-250I
GS882Z36CB-250I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-119

YES

119

119

SDR

Compliant

BGA,

网格排列

256000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

5.5 ns

85 °C

无

GS882Z36CB-250I

262144 words

2.5 V

BGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.14

BGA

有

250 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

42

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

Tray

GS882Z36CB

e0

无

3A991.B.2.B

NBT Pipeline/Flow Through

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27 mm

compliant

R-PBGA-B119

不合格

INDUSTRIAL

9 Mbit

4

SYNCHRONOUS

175 mA, 215 mA

5.5 ns

256 k x 36

1.77 mm

36

18 b

SRAM

9 Mb

9437184 bit

PARALLEL

ZBT SRAM

2.7 V

2.3 V

SRAM

22 mm

14 mm

无