品牌是'GSI' (10000)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

表面安装

引脚数

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

内存大小

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

访问时间

建筑学

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

地址总线宽度

产品类别

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

产品类别

长度

宽度

GS816132DD-333V
GS816132DD-333V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

N

SDR

Commercial grade

200@Flow-Through/333@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

32 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

333 MHz

+ 85 C

2.7 V

0 C

18

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS816132DD

同步突发

Memory & Data Storage

18 Mbit

4

240 mA, 310 mA

5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 32

19 Bit

SRAM

18 Mbit

Commercial

SRAM

GS8182D18BD-250I
GS8182D18BD-250I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

0.45 ns

85 °C

无

GS8182D18BD-250I

1048576 words

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.18

BGA

有

250 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

18

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II

DDR

LBGA,

Tray

GS8182D18BD

e0

无

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II

Tin/Lead (Sn/Pb)

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

not_compliant

R-PBGA-B165

不合格

INDUSTRIAL

18 Mbit

SYNCHRONOUS

430 mA

1 M x 18

1.4 mm

18

SRAM

18874368 bit

PARALLEL

DDR SRAM

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

GS8342QT07BD-250
GS8342QT07BD-250
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

有

250 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

N

DDR

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

4000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

未说明

0.45 ns

70 °C

无

GS8342QT07BD-250

250 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.22

BGA

Commercial grade

250 MHz

FBGA

0 to 85 °C

Tray

GS8342QT07BD

e0

无

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II+ B2

Tin/Lead (Sn/Pb)

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

COMMERCIAL

36 Mbit

2

SYNCHRONOUS

665 mA

Pipelined

4 M x 8

3-STATE

1.4 mm

8

21 Bit

SRAM

36 Mbit

33554432 bit

Commercial

PARALLEL

SEPARATE

QDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

GS8342T36BGD-333
GS8342T36BGD-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaCIO DDR-II

Details

DDR

Commercial grade

333 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

1 MWords

36 Bit

1.9 V

表面贴装

有

333 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8342T36BGD

SigmaDDR-II B2

Memory & Data Storage

36 Mbit

1

660 mA

Pipelined

1 M x 36

20 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

GS8342D07BD-300I
GS8342D07BD-300I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

FBGA

1.8000 V

1.7 V

8 Bit

1.9 V

DDR

SigmaQuad-II+

GSI技术

GSI技术

Parallel

SMD/SMT

1.7 V

15

- 40 C

1.9 V

+ 85 C

300 MHz

有

300 MHz

-40 to 85 °C

Tray

GS8342D07BD

SigmaQuad-II+ B4

Memory & Data Storage

36 Mbit

540 mA

0.45

4 M x 8

SRAM

36

SRAM

GS8160E32DGT-200IV
GS8160E32DGT-200IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

100

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Industrial grade

200 MHz

TQFP

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

32 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

200 MHz

+ 100 C

2.7 V

- 40 C

18

1.7 V

-40 to 85 °C

Tray

GS8160E32DGT

DCD Synchronous Burst

Memory & Data Storage

18 Mbit

4

225 mA, 230 mA

6.5 ns

512 k x 32

SRAM

18 Mbit

Industrial

SRAM

GS8182Q36BD-250I
GS8182Q36BD-250I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

LBGA

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.19

BGA

250 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

512000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

0.45 ns

85 °C

无

GS8182Q36BD-250I

524288 words

1.8 V

e0

无

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn/Pb)

流水线结构

8542.32.00.41

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

not_compliant

R-PBGA-B165

不合格

INDUSTRIAL

18 Mbit

SYNCHRONOUS

670 mA

512 k x 36

1.4 mm

36

18874368 bit

PARALLEL

DDR SRAM

1.9 V

1.7 V

15 mm

13 mm

GS8342D08BD-350
GS8342D08BD-350
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II

N

DDR

Commercial grade

表面贴装

1.9 V

8 Bit

4 MWords

Synchronous

1.7 V

1.8000 V

QDR

FBGA

350 MHz

有

350 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8342D08BD

SigmaQuad-II

Memory & Data Storage

36 Mbit

2

665 mA

Pipelined

4 M x 8

20 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

GS8162Z18DD-150V
GS8162Z18DD-150V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

N

SDR

Commercial grade

133.3@Flow-Through/150@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

1 MWords

18 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

150 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

18

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8162Z18DD

NBT Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

18 Mbit

2

160 mA, 180 mA

7.5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 18

20 Bit

SRAM

18 Mbit

Commercial

SRAM

GS8182Q36BGD-133I
GS8182Q36BGD-133I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

Details

DDR

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

512000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

0.5 ns

85 °C

有

GS8182Q36BGD-133I

524288 words

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.19

BGA

有

133 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

18

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II

Tray

GS8182Q36BGD

e1

有

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

INDUSTRIAL

18 Mbit

SYNCHRONOUS

425 mA

512 k x 36

1.4 mm

36

SRAM

18874368 bit

PARALLEL

DDR SRAM

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

GS8342D19BD-300
GS8342D19BD-300
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

N

DDR

Commercial grade

300 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

有

300 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8342D19BD

SigmaQuad-II+ B4

Memory & Data Storage

36 Mbit

2

530 mA

Pipelined

2 M x 18

19 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

GS816036DGT-250IV
GS816036DGT-250IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

TQFP-100

YES

100

100

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

表面贴装

2, 2.7 V

36 Bit

512 kWords

SDR

Details

SyncBurst

GSI技术

GSI技术

Parallel

SMD/SMT

2.3 V

18

- 40 C

3.6 V

+ 100 C

250 MHz

有

LQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE

512000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

5.5 ns

85 °C

有

GS816036DGT-250IV

1.8 V

LQFP

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.34

QFP

Industrial grade

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

TQFP

SDR

-40 to 100 °C

Tray

GS816036DGT

3A991.B.2.B

Pipeline/Flow Through

ALSO OPERATES AT 2.5V

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

QUAD

鸥翼

未说明

1

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

INDUSTRIAL

18 Mbit

4

SYNCHRONOUS

250 mA, 270 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 36

1.6 mm

36

20 Bit

SRAM

18 Mbit

18874368 bit

Industrial

PARALLEL

缓存SRAM

2 V

1.7 V

SRAM

20 mm

14 mm

GS8182S08BGD-250I
GS8182S08BGD-250I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

Details

DDR

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

2000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

0.45 ns

85 °C

有

GS8182S08BGD-250I

2097152 words

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.19

BGA

有

250 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

18

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaSIO DDR-II

Tray

GS8182S08BGD

e1

有

3A991.B.2.B

SigmaSIO DDR-II

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

INDUSTRIAL

18 Mbit

SYNCHRONOUS

430 mA

2 M x 8

1.4 mm

8

SRAM

16777216 bit

PARALLEL

DDR SRAM

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

GS8342R36BD-350
GS8342R36BD-350
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

Synchronous

1 MWords

36 Bit

表面贴装

有

350 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaCIO DDR-II

N

DDR

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

未说明

0.45 ns

70 °C

无

GS8342R36BD-350

350 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.35

BGA

Commercial grade

350 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

0 to 85 °C

Tray

GS8342R36BD

e0

3A991.B.2.B

SigmaDDR-II B4

Tin/Lead (Sn/Pb)

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

COMMERCIAL

36 Mbit

1

SYNCHRONOUS

725 mA

Pipelined

1 M x 36

3-STATE

1.4 mm

36

20 Bit

SRAM

36 Mbit

0.21 A

37748736 bit

Commercial

PARALLEL

COMMON

DDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

GS8161E18DGD-200IV
GS8161E18DGD-200IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

Synchronous

1.7, 2.3 V

1.8, 2.5 V

SDR

FBGA

有

200 MHz

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

18

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

6.5 ns

85 °C

有

GS8161E18DGD-200IV

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.29

BGA

Industrial grade

表面贴装

2, 2.7 V

18 Bit

1 MWords

-40 to 85 °C

Tray

GS8161E18DGD

3A991.B.2.B

DCD Pipeline/Flow Through

FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE, ALSO OPERATES AT 2.5V

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

INDUSTRIAL

18 Mbit

2

SYNCHRONOUS

210 mA, 215 mA

6.5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 18

1.4 mm

18

SRAM

18 Mbit

18874368 bit

Industrial

PARALLEL

缓存SRAM

2 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

GS8672D37BE-400
GS8672D37BE-400
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

BGA-165

YES

165

165

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2000000

PLASTIC/EPOXY

0.45 ns

70 °C

GS8672D37BE-400

2097152 words

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

Obsolete

GSI TECHNOLOGY

有

400 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

N

QDR-II

5.84

BGA

Tray

GS8672D37BE

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II+

管道结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

COMMERCIAL

72 Mbit

SYNCHRONOUS

1.86 A

2 M x 36

1.5 mm

36

SRAM

72

PARALLEL

标准SRAM

1.9 V

1.7 V

SRAM

17 mm

15 mm

GS8182Q08BD-300
GS8182Q08BD-300
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II

DDR

Commercial grade

300 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

有

300 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

18

1.7 V

SMD/SMT

0 to 70 °C

Tray

GS8182Q08BD

SigmaQuad-II

Memory & Data Storage

18 Mbit

2

800 mA

Pipelined

2 M x 8

20 Bit

SRAM

18 Mbit

Commercial

SRAM

GS8342D10BD-333I
GS8342D10BD-333I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

DDR

Industrial grade

333 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

9 Bit

1.9 V

表面贴装

有

333 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

-40 to 100 °C

Tray

GS8342D10BD

SigmaQuad-II+ B4

Memory & Data Storage

36 Mbit

2

615 mA

Pipelined

4 M x 9

20 Bit

SRAM

36 Mbit

Industrial

SRAM

GS8342QT19BD-300
GS8342QT19BD-300
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

Parallel

BGA

5.22

GSI TECHNOLOGY

活跃

GSI技术

RECTANGULAR

LBGA

1.8 V

2097152 words

300 MHz

GS8342QT19BD-300

无

70 °C

0.45 ns

未说明

BGA165,11X15,40

PLASTIC/EPOXY

2000000

GRID ARRAY, LOW PROFILE

LBGA, BGA165,11X15,40

300 MHz

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

18 Bit

1.9 V

300 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

1.7 V

SMD/SMT

0 to 85 °C

e0

无

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn/Pb)

流水线结构

8542.32.00.41

SRAMs

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

COMMERCIAL

36 Mbit

SYNCHRONOUS

775 mA

0.45

2 M x 18

3-STATE

1.4 mm

18

36

PARALLEL

SEPARATE

QDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

15 mm

13 mm

GS8342T09BD-350I
GS8342T09BD-350I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaCIO DDR-II

DDR

Industrial grade

350 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

9 Bit

1.9 V

表面贴装

有

350 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

-40 to 100 °C

Tray

GS8342T09BD

SigmaDDR-II B2

Memory & Data Storage

36 Mbit

1

575 mA

Pipelined

4 M x 9

21 Bit

SRAM

36 Mbit

Industrial

SRAM

GS8342T10BD-300
GS8342T10BD-300
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

9 Bit

1.9 V

表面贴装

有

300 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

N

DDR

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

4000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

未说明

0.45 ns

70 °C

无

GS8342T10BD-300

300 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.37

BGA

Commercial grade

300 MHz

FBGA

0 to 85 °C

Tray

GS8342T10BD

e0

3A991.B.2.B

SigmaDDR-II+ B2

Tin/Lead (Sn/Pb)

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

COMMERCIAL

36 Mbit

1

SYNCHRONOUS

450 mA

Pipelined

4 M x 9

3-STATE

1.4 mm

9

21 Bit

SRAM

36 Mbit

0.185 A

37748736 bit

Commercial

PARALLEL

COMMON

DDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

GS88218CD-300
GS88218CD-300
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

2.3, 3 V

Synchronous

512 kWords

18 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

300 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

36

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

N

SDR

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

512000

PLASTIC/EPOXY

未说明

5 ns

70 °C

无

GS88218CD-300

2.5 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.13

BGA

Commercial grade

200@Flow-Through/300@Pipelined MHz

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

0 to 70 °C

Tray

GS88218CD

e0

无

3A991.B.2.B

Pipeline/Flow Through

Tin/Lead (Sn/Pb)

PIPELINED/FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT ALSO OPERATES WITH 3 V TO 3.6 V SUPPLY

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

COMMERCIAL

9 Mbit

2

SYNCHRONOUS

150 mA, 205 mA

5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 18

1.4 mm

18

19 Bit

SRAM

9 Mbit

9437184 bit

Commercial

PARALLEL

缓存SRAM

2.7 V

2.3 V

SRAM

15 mm

13 mm

GS8342TT11BGD-450
GS8342TT11BGD-450
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

Details

DDR

Commercial grade

450 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

9 Bit

1.9 V

表面贴装

有

450 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8342TT11BGD

SigmaQuad-II+

Memory & Data Storage

36 Mbit

1

670 mA

Pipelined

4 M x 9

21 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

GS8182D36BD-375
GS8182D36BD-375
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

DDR

Commercial grade

375 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

Synchronous

512 kWords

36 Bit

表面贴装

有

375 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

18

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II

0 to 70 °C

Tray

GS8182D36BD

SigmaQuad-II

Memory & Data Storage

18 Mbit

2

855 mA

Pipelined

512 k x 36

SRAM

18 Mbit

Commercial

SRAM

GS8342S09BGD-350
GS8342S09BGD-350
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaSIO-II

Details

DDR

Commercial grade

350 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

9 Bit

1.9 V

表面贴装

有

350 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8342S09BGD

SigmaSIO DDR-II

Memory & Data Storage

36 Mbit

2

665 mA

Pipelined

4 M x 9

21 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM