品牌是'GSI' (10000)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

表面安装

引脚数

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

内存大小

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

访问时间

建筑学

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

地址总线宽度

产品类别

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

GS8160E36DGT-250V
GS8160E36DGT-250V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

100

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Commercial grade

250 MHz

TQFP

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

512 kWords

36 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

250 MHz

+ 85 C

2.7 V

0 C

18

1.7 V

0 to 70 °C

Tray

GS8160E36DGT

DCD Synchronous Burst

Memory & Data Storage

18 Mbit

4

225 mA, 245 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 36

19 Bit

SRAM

18 Mbit

Commercial

SRAM

GS8161Z36DD-250IV
GS8161Z36DD-250IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

FBGA

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

36 Bit

2, 2.7 V

250 MHz

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

-40 to 100 °C

GS8161Z36DD

18 Mbit

245 mA, 265 mA

5.5@Flow-Through/3@P

512 k x 36

19 Bit

18

GS8161E36DGD-250V
GS8161E36DGD-250V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

0 C

2.7 V

+ 70 C

250 MHz

有

Commercial grade

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

36 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

SDR

Details

SyncBurst

GSI技术

GSI技术

Parallel

SMD/SMT

1.7 V

18

0 to 70 °C

Tray

GS8161E36DGD

DCD Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

18 Mbit

4

225 mA, 245 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 36

SRAM

18 Mbit

Commercial

SRAM

GS8342T08BD-333I
GS8342T08BD-333I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II

DDR

Industrial grade

333 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

有

333 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

-40 to 100 °C

Tray

GS8342T08BD

SigmaDDR-II B2

Memory & Data Storage

36 Mbit

1

525 mA

Pipelined

4 M x 8

21 Bit

SRAM

36 Mbit

Industrial

SRAM

GS8160Z18DGT-333V
GS8160Z18DGT-333V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

100

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

Details

SDR

Commercial grade

200@Flow-Through/333@Pipelined MHz

TQFP

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

1 MWords

18 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

333 MHz

+ 85 C

2.7 V

0 C

18

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8160Z18DGT

NBT

Memory & Data Storage

18 Mbit

2

220 mA, 280 mA

5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 18

20 Bit

SRAM

18 Mbit

Commercial

SRAM

GS816218DGB-333
GS816218DGB-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-119

119

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Commercial grade

222.2@Flow-Through/333@Pipelined MHz

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

1 MWords

18 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

333 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

21

2.3 V

0 to 85 °C

Tray

GS816218DGB

Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

18 Mbit

2

240 mA, 285 mA

4.5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 18

20 Bit

SRAM

18 Mbit

Commercial

SRAM

GS8342QT07BGD-250I
GS8342QT07BGD-250I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

250 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

有

250 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

Details

DDR

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

4000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

-40 °C

未说明

0.45 ns

85 °C

有

GS8342QT07BGD-250I

250 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.22

BGA

Industrial grade

-40 to 100 °C

Tray

GS8342QT07BGD

e1

有

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II+ B2

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

INDUSTRIAL

36 Mbit

2

SYNCHRONOUS

675 mA

Pipelined

4 M x 8

3-STATE

1.4 mm

8

21 Bit

SRAM

36 Mbit

33554432 bit

Industrial

PARALLEL

SEPARATE

QDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

GS8342T37BD-350
GS8342T37BD-350
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

1 MWords

36 Bit

1.9 V

表面贴装

有

350 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

N

DDR

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1000000

PLASTIC/EPOXY

BGA

5.22

GSI TECHNOLOGY

活跃

RECTANGULAR

LBGA

1.8 V

350 MHz

GS8342T37BD-350

无

70 °C

0.45 ns

未说明

BGA165,11X15,40

Commercial grade

350 MHz

FBGA

0 to 85 °C

Tray

GS8342T37BD

e0

3A991.B.2.B

SigmaDDR-II+ B2

Tin/Lead (Sn/Pb)

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

COMMERCIAL

36 Mbit

1

SYNCHRONOUS

725 mA

Pipelined

1 M x 36

3-STATE

1.4 mm

36

19 Bit

SRAM

36 Mbit

0.21 A

37748736 bit

Commercial

PARALLEL

COMMON

DDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

GS840Z18CGT-150I
GS840Z18CGT-150I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

TQFP-100

YES

100

100

NBT SRAM

Details

SDR

LQFP, QFP100,.63X.87

FLATPACK, LOW PROFILE

256000

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63X.87

-40 °C

未说明

7.5 ns

85 °C

有

GS840Z18CGT-150I

150 MHz

262144 words

2.5 V

LQFP

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.39

QFP

有

150 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

72

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

Tray

GS840Z18CGT

3A991.B.2.B

NBT Pipeline/Flow Through

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE, ALSO OPERATES AT 3.3V

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

QUAD

鸥翼

未说明

1

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

2.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

4 Mbit

SYNCHRONOUS

140 mA, 150 mA

7.5 ns

256 k x 18

3-STATE

1.6 mm

18

SRAM

0.045 A

4718592 bit

PARALLEL

COMMON

ZBT SRAM

3.14 V

2.7 V

2.3 V

SRAM

20 mm

14 mm

GS816136DGD-250IV
GS816136DGD-250IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Industrial grade

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

36 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

250 MHz

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

18

1.7 V

-40 to 100 °C

Tray

GS816136DGD

同步突发

Memory & Data Storage

18 Mbit

4

245 mA, 265 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 36

19 Bit

SRAM

18 Mbit

Industrial

SRAM

GS832018AGT-200
GS832018AGT-200
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

TQFP-100

YES

100

100

+ 70 C

3.6 V

0 C

18

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

LQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE

2000000

PLASTIC/EPOXY

未说明

6.5 ns

85 °C

有

GS832018AGT-200

2097152 words

2.5 V

LQFP

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.34

QFP

153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

18 Bit

2.7, 3.6 V

有

200 MHz

0 to 85 °C

Tray

GS832018AGT

3A991.B.2.B

Pipeline/Flow Through

85 °C

0 °C

ALSO OPERATES AT 3.3; SYNCHRONOUS BURST

Memory & Data Storage

CMOS

QUAD

鸥翼

未说明

1

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

OTHER

36 Mbit

2

SYNCHRONOUS

185 mA, 220 mA

6.5@Flow-Through/3@P

2 M x 18

1.6 mm

18

21 b

SRAM

36 Mb

36

PARALLEL

缓存SRAM

2.7 V

2.3 V

SRAM

20 mm

14 mm

无

GS8160E32DGT-333V
GS8160E32DGT-333V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

100

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Commercial grade

333 MHz

TQFP

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

32 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

333 MHz

+ 85 C

2.7 V

0 C

18

1.7 V

0 to 70 °C

Tray

GS8160E32DGT

DCD Synchronous Burst

Memory & Data Storage

18 Mbit

4

240 mA, 310 mA

5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 32

19 Bit

SRAM

18 Mbit

Commercial

SRAM

GS8342D06BD-350
GS8342D06BD-350
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

N

DDR

Commercial grade

350 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

有

350 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8342D06BD

SigmaQuad-II+

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

2

665 mA

Pipelined

4 M x 8

20 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8342D08BD-400
GS8342D08BD-400
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II

N

DDR

Commercial grade

400 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

有

400 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8342D08BD

SigmaQuad-II

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

2

705 mA

Pipelined

4 M x 8

20 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8672T18BGE-333
GS8672T18BGE-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II

Details

DDR-II

有

333 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

Tray

GS8672T18BGE

SigmaDDR-II

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

1

950 mA

4 M x 18

22 b

SRAM

72 Mb

72

SRAM

无

GS8342Q36BD-300I
GS8342Q36BD-300I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

1 MWords

36 Bit

1.9 V

表面贴装

有

300 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II

DDR

Compliant

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

-40 °C

0.45 ns

85 °C

无

GS8342Q36BD-300I

300 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.37

BGA

Industrial grade

300 MHz

FBGA

-40 to 100 °C

Tray

GS8342Q36BD

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II

100 °C

-40 °C

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

INDUSTRIAL

36 Mbit

2

SYNCHRONOUS

980 mA

Pipelined

1 M x 36

3-STATE

1.4 mm

36

19 Bit

SRAM

36 Mbit

0.235 A

37748736 bit

Industrial

PARALLEL

SEPARATE

QDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS8161Z36DD-150I
GS8161Z36DD-150I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

2.7, 3.6 V

表面贴装

Compliant

150 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

512000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

7.5 ns

85 °C

无

GS8161Z36DD-150I

2.5 V

LBGA

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.26

BGA

Industrial grade

133.3@Flow-Through/150@Pipelined MHz

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

512 kWords

36 Bit

-40 to 85 °C

Bulk

GS8161Z36DD

3A991.B.2.B

85 °C

-40 °C

FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE, ALSO OPERATES AT 3.3V

8542.32.00.41

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

INDUSTRIAL

18 Mbit

4

SYNCHRONOUS

200 mA, 210 mA

7.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 36

1.4 mm

36

19 Bit

18 Mbit

18874368 bit

Industrial

PARALLEL

ZBT SRAM

2.7 V

2.3 V

15 mm

13 mm

无

GS8342T18BGD-350
GS8342T18BGD-350
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

15

0 C

1.9 V

+ 70 C

350 MHz

有

Commercial grade

350 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

DDR

Details

SigmaCIO DDR-II

GSI技术

GSI技术

Parallel

SMD/SMT

0 to 85 °C

Tray

GS8342T18BGD

SigmaDDR-II B2

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

1

565 mA

Pipelined

2 M x 18

21 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8672Q18BE-300I
GS8672Q18BE-300I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II

QDR-II

Compliant

有

300 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

Tray

GS8672Q18BE

SigmaQuad-II

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

2

1.12 A

4 M x 18

21 b

SRAM

72 Mb

72

SRAM

无

GS8342TT19BD-333I
GS8342TT19BD-333I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

333 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

Industrial grade

333 MHz

-40 to 100 °C

Bulk

GS8342TT19BD

100 °C

-40 °C

1.8 V

36 Mbit

1

525 mA

Pipelined

2 M x 18

20 Bit

36 Mbit

Industrial

无

GS8342D08BD-300I
GS8342D08BD-300I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II

DDR

Compliant

Industrial grade

300 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

有

300 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

-40 to 100 °C

Tray

GS8342D08BD

SigmaQuad-II

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

2

540 mA

Pipelined

4 M x 8

20 Bit

SRAM

36 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS832218AGB-333
GS832218AGB-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-119

YES

119

119

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

2 MWords

18 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

333 MHz

+ 70 C

3.6 V

SDR

Details

SyncBurst

GSI技术

GSI技术

Parallel

SMD/SMT

2.3 V

14

0 C

BGA, BGA119,7X17,50

网格排列

3

2000000

PLASTIC/EPOXY

BGA119,7X17,50

未说明

4.5 ns

70 °C

有

GS832218AGB-333

333 MHz

2.5 V

BGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.11

BGA

Commercial grade

FBGA

SDR

0 to 85 °C

Tray

GS832218AGB

e1

有

3A991.B.2.B

Pipeline/Flow Through

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY, PIPELINED ARCHITECTURE, FLOW THROUGH

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1

1.27 mm

compliant

R-PBGA-B119

不合格

2.5/3.3 V

COMMERCIAL

36 Mbit

2

SYNCHRONOUS

235 mA, 320 mA

4.5 ns

Flow-Through/Pipelined

2 M x 18

3-STATE

1.99 mm

18

21 b

SRAM

36 Mbit

0.03 A

37748736 bit

Commercial

PARALLEL

COMMON

缓存SRAM

2.3 V

2.7 V

2.3 V

SRAM

22 mm

14 mm

无

GS8672Q38BE-500
GS8672Q38BE-500
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

BGA-165

YES

165

165

QDR-II

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

0.45 ns

70 °C

无

GS8672Q38BE-500

500 MHz

2097152 words

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

Obsolete

GSI TECHNOLOGY

5.92

BGA

有

500 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

N

Tray

GS8672Q38BE

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II+ B2

85 °C

0 °C

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5,1.8 V

COMMERCIAL

72 Mbit

2

SYNCHRONOUS

2.23 A

2 M x 36

3-STATE

1.4 mm

36

20 b

SRAM

72 Mb

72

PARALLEL

SEPARATE

QDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS8342D20BGD-450
GS8342D20BGD-450
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

18 Bit

2 MWords

Synchronous

1.7 V

1.8000 V

QDR

FBGA

450 MHz

有

450 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

Details

DDR

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

4000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

未说明

0.45 ns

70 °C

有

GS8342D20BGD-450

450 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.21

BGA

Commercial grade

表面贴装

1.9 V

0 to 85 °C

Tray

GS8342D20BGD

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II+

85 °C

0 °C

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

COMMERCIAL

36 Mbit

2

SYNCHRONOUS

785 mA

Pipelined

2 M x 18

3-STATE

1.4 mm

18

19 Bit

SRAM

36 Mbit

0.24 A

75497472 bit

Commercial

PARALLEL

SEPARATE

QDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS8342Q08BGD-333
GS8342Q08BGD-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II

Details

DDR

Commercial grade

333 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

有

333 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8342Q08BGD

SigmaQuad-II

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

2

885 mA

Pipelined

4 M x 8

21 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

无