品牌是'GSI' (10000)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

表面安装

引脚数

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

内存大小

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

访问时间

建筑学

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

地址总线宽度

产品类别

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

GS8320E18AGT-250
GS8320E18AGT-250
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

TQFP-100

YES

100

100

TQFP

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

2 MWords

18 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

Compliant

有

250 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

18

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

SDR

LQFP, QFP100,.63X.87

FLATPACK, LOW PROFILE

2000000

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63X.87

未说明

5.5 ns

70 °C

有

GS8320E18AGT-250

250 MHz

1.8 V

LQFP

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.39

QFP

Commercial grade

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

0 to 85 °C

Bulk

GS8320E18AGT

3A991.B.2.B

Pipeline/Flow Through

85 °C

0 °C

ALSO OPERATED WITH 2.5V SUPPLY; PIPELINE/FLOW THROUGH ARCHITECTURE

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

QUAD

鸥翼

未说明

1

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

2.5/3.3 V

COMMERCIAL

36 Mbit

2

SYNCHRONOUS

215 mA, 255 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

2 M x 18

3-STATE

1.6 mm

18

21 Bit

SRAM

36 Mbit

0.03 A

37748736 bit

Commercial

PARALLEL

COMMON

缓存SRAM

2.3 V

2 V

1.7 V

SRAM

20 mm

14 mm

无

GS8672T18BGE-400
GS8672T18BGE-400
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II

DDR-II

Compliant

有

400 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

Tray

GS8672T18BGE

SigmaDDR-II

70 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

1

1.07 A

4 M x 18

22 b

SRAM

72 Mb

72

SRAM

无

GS8672T38BGE-450I
GS8672T38BGE-450I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

DDR-II

Compliant

有

450 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

Bulk

GS8672T38BGE

SigmaDDR-II+ B2

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

1

1.59 A

2 M x 36

20 b

SRAM

72 Mb

72

SRAM

无

GS8182D09BD-375
GS8182D09BD-375
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

9 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

有

375 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

18

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II

DDR

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2000000

PLASTIC/EPOXY

未说明

0.45 ns

70 °C

无

GS8182D09BD-375

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.33

BGA

Commercial grade

375 MHz

FBGA

QDR

0 to 70 °C

Tray

GS8182D09BD

e0

无

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

COMMERCIAL

18 Mbit

2

SYNCHRONOUS

680 mA

Pipelined

2 M x 9

1.4 mm

9

19 Bit

SRAM

18 Mbit

18874368 bit

Commercial

PARALLEL

DDR SRAM

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS816136DD-250V
GS816136DD-250V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

36 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

Compliant

有

250 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

18

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

SDR

BGA

5.26

GSI TECHNOLOGY

活跃

RECTANGULAR

LBGA

1.8 V

GS816136DD-250V

无

70 °C

5.5 ns

未说明

PLASTIC/EPOXY

512000

GRID ARRAY, LOW PROFILE

LBGA,

Commercial grade

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

FBGA

SDR

0 to 85 °C

Bulk

GS816136DD

3A991.B.2.B

同步突发

85 °C

0 °C

ALSO OPERATES AT 2.5V

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

COMMERCIAL

18 Mbit

4

SYNCHRONOUS

225 mA, 245 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 36

1.4 mm

36

19 Bit

SRAM

18 Mbit

18874368 bit

Commercial

PARALLEL

缓存SRAM

2 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS8342T20BD-350I
GS8342T20BD-350I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

350 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

有

350 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

DDR

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

-40 °C

未说明

0.45 ns

85 °C

无

GS8342T20BD-350I

350 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.21

BGA

Industrial grade

-40 to 100 °C

Bulk

GS8342T20BD

e0

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II+

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

INDUSTRIAL

36 Mbit

1

SYNCHRONOUS

575 mA

Pipelined

2 M x 18

3-STATE

1.4 mm

18

20 Bit

SRAM

36 Mbit

0.22 A

37748736 bit

Industrial

PARALLEL

COMMON

DDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS8672T18BGE-400I
GS8672T18BGE-400I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

Compliant

400 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GS8672T18BGE

85 °C

-40 °C

1.8 V

72 Mbit

1

1.09 A

4 M x 18

22 b

72 Mb

72

无

GS8342R08BGD-350
GS8342R08BGD-350
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

有

350 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaCIO DDR-II

DDR

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

4000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

未说明

0.45 ns

70 °C

有

GS8342R08BGD-350

350 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.35

BGA

Commercial grade

350 MHz

0 to 85 °C

Bulk

GS8342R08BGD

3A991.B.2.B

SigmaDDR-II B4

85 °C

0 °C

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

COMMERCIAL

36 Mbit

1

SYNCHRONOUS

565 mA

Pipelined

4 M x 8

3-STATE

1.4 mm

8

20 Bit

SRAM

36 Mbit

0.21 A

33554432 bit

Commercial

PARALLEL

COMMON

DDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS8672T19BE-450
GS8672T19BE-450
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

DDR-II

Compliant

有

450 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

Tray

GS8672T19BE

SigmaDDR-II+ B2

70 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

2

1.17 A

4 M x 18

22 b

SRAM

72 Mb

72

SRAM

无

GS8672T20BE-450
GS8672T20BE-450
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

DDR-II

Compliant

有

450 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

Bulk

GS8672T20BE

SigmaDDR-II+ B2

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

1

1.17 A

4 M x 18

21 b

SRAM

72 Mb

72

SRAM

无

GS8342QT10BD-200I
GS8342QT10BD-200I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

DDR

Industrial grade

200 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

9 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

有

200 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

-40 to 100 °C

Bulk

GS8342QT10BD

SigmaQuad-II+ B2

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

2

565 mA

Pipelined

4 M x 9

21 Bit

SRAM

36 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8672D38BGE-400I
GS8672D38BGE-400I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

Compliant

400 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

Bulk

100 °C

-40 °C

1.8 V

72 Mbit

2

1.88 A

2 M x 36

19 b

72 Mb

72

无

GS8672D19BGE-400
GS8672D19BGE-400
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

QDR-II

Compliant

有

400 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

Bulk

GS8672D19BGE

SigmaQuad-II+

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

2

1.36 A

4 M x 18

20 b

SRAM

72 Mb

72

SRAM

无

GS8342TT38BD-400I
GS8342TT38BD-400I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

DDR

1.8000 V

Synchronous

1 MWords

36 Bit

表面贴装

Compliant

有

400 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

DDR

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

-40 °C

未说明

0.45 ns

85 °C

无

GS8342TT38BD-400I

400 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.22

BGA

Industrial grade

400 MHz

FBGA

-40 to 100 °C

Bulk

GS8342TT38BD

e0

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II+

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

INDUSTRIAL

36 Mbit

1

SYNCHRONOUS

780 mA

Pipelined

1 M x 36

3-STATE

1.4 mm

36

19 Bit

SRAM

36 Mbit

37748736 bit

Industrial

PARALLEL

COMMON

DDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS8672T18BE-400
GS8672T18BE-400
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II

DDR-II

Compliant

有

400 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

Tray

GS8672T18BE

SigmaDDR-II

70 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

1

1.07 A

4 M x 18

22 b

SRAM

72 Mb

72

SRAM

无

GS8342TT19BGD-350
GS8342TT19BGD-350
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

350 MHz

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

18 Bit

1.9 V

Compliant

有

350 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

DDR

0 to 85 °C

Bulk

GS8342TT19BGD

SigmaDDR-II+ B2

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

1

565 mA

0.45

2 M x 18

20 b

SRAM

36 Mb

36

SRAM

无

GS8161Z36DGD-200V
GS8161Z36DGD-200V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

36 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

Compliant

有

200 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

18

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

SDR

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

512000

PLASTIC/EPOXY

未说明

6.5 ns

70 °C

有

GS8161Z36DGD-200V

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.26

BGA

Commercial grade

153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz

FBGA

SDR

0 to 85 °C

Bulk

GS8161Z36DGD

3A991.B.2.B

NBT

85 °C

0 °C

FLOW THROUGH AND PIPELINED ARCHITECTURE, ALSO OPERATES AT 2.5V

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

COMMERCIAL

18 Mbit

4

SYNCHRONOUS

205 mA, 210 mA

6.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 36

1.4 mm

36

19 Bit

SRAM

18 Mbit

18874368 bit

Commercial

PARALLEL

ZBT SRAM

2 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS8162Z18DGB-375I
GS8162Z18DGB-375I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-119

YES

119

119

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

1 MWords

18 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

375 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

21

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

Details

SDR

BGA,

网格排列

1000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

4.2 ns

85 °C

有

GS8162Z18DGB-375I

2.5 V

BGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.27

BGA

Industrial grade

238@Flow-Through/375@Pipelined MHz

FBGA

-40 to 100 °C

Tray

GS8162Z18DGB

3A991.B.2.B

NBT Pipeline/Flow Through

100 °C

-40 °C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27 mm

compliant

R-PBGA-B119

不合格

INDUSTRIAL

18 Mbit

2

SYNCHRONOUS

270 mA, 340 mA

4.2 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 18

1.99 mm

18

20 Bit

SRAM

18 Mbit

18874368 bit

Industrial

PARALLEL

ZBT SRAM

2.7 V

2.3 V

SRAM

22 mm

14 mm

无

GS8342S08BGD-400
GS8342S08BGD-400
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaSIO-II

Details

DDR

有

400 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Tray

GS8342S08BGD

SigmaSIO DDR-II

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

2

705 mA

4 M x 8

21 b

SRAM

36 Mb

36

SRAM

无

GS8342TT11BD-400I
GS8342TT11BD-400I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

GSI技术

SigmaDDR-II+

DDR

Compliant

Industrial grade

400 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

Synchronous

4 MWords

9 Bit

表面贴装

有

400 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

-40 to 100 °C

Tray

GS8342TT11BD

SigmaQuad-II+

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

1

610 mA

Pipelined

4 M x 9

21 b

SRAM

36 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8342S18BGD-250
GS8342S18BGD-250
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaSIO-II

Details

DDR

Commercial grade

250 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

有

250 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

0 to 85 °C

Tray

GS8342S18BGD

SigmaSIO DDR-II

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

2

460 mA

Pipelined

2 M x 18

20 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8342TT38BD-350
GS8342TT38BD-350
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

N

DDR

Commercial grade

350 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

1 MWords

36 Bit

1.9 V

表面贴装

有

350 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

0 to 85 °C

Tray

GS8342TT38BD

SigmaQuad-II+

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

1

725 mA

Pipelined

1 M x 36

19 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8160Z18DGT-250IV
GS8160Z18DGT-250IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

TQFP-100

YES

100

100

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

1 MWords

18 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

250 MHz

+ 100 C

2.7 V

- 40 C

18

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

Details

SDR

LQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE

1000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

5.5 ns

85 °C

有

GS8160Z18DGT-250IV

1.8 V

LQFP

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.31

QFP

Industrial grade

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

TQFP

-40 to 100 °C

Tray

GS8160Z18DGT

3A991.B.2.B

NBT

100 °C

-40 °C

ALSO OPERATES AT 2.5V

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

QUAD

鸥翼

未说明

1

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

INDUSTRIAL

18 Mbit

2

SYNCHRONOUS

225 mA, 245 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 18

1.6 mm

18

20 Bit

SRAM

18 Mbit

18874368 bit

Industrial

PARALLEL

ZBT SRAM

2 V

1.7 V

SRAM

20 mm

14 mm

无

GS8672T38BGE-400I
GS8672T38BGE-400I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

Compliant

400 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

Bulk

GS8672T38BGE

100 °C

-40 °C

1.8 V

72 Mbit

1

1.45 A

2 M x 36

20 b

72 Mb

72

无

GS8342S08BGD-333I
GS8342S08BGD-333I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

333 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

有

333 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaSIO-II

Details

DDR

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

4000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

-40 °C

未说明

0.45 ns

85 °C

有

GS8342S08BGD-333I

333 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.36

BGA

Industrial grade

-40 to 100 °C

Tray

GS8342S08BGD

3A991.B.2.B

SigmaSIO DDR-II

100 °C

-40 °C

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

INDUSTRIAL

36 Mbit

2

SYNCHRONOUS

615 mA

Pipelined

4 M x 8

3-STATE

1.4 mm

8

21 Bit

SRAM

36 Mbit

0.215 A

33554432 bit

Industrial

PARALLEL

SEPARATE

DDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无