品牌是'GSI' (10000)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

表面安装

引脚数

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

内存大小

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

访问时间

建筑学

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

地址总线宽度

产品类别

密度

记忆密度

筛选水平

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

GS8342TT11BD-550I
GS8342TT11BD-550I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

9 Bit

4 MWords

Synchronous

1.7 V

1.8000 V

DDR

FBGA

550 MHz

有

550 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

DDR

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

4000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

-40 °C

未说明

0.45 ns

85 °C

无

GS8342TT11BD-550I

550 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.36

BGA

Industrial grade

表面贴装

1.9 V

-40 to 100 °C

Tray

GS8342TT11BD

e0

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II+

Tin/Lead (Sn/Pb)

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

INDUSTRIAL

36 Mbit

1

SYNCHRONOUS

810 mA

Pipelined

4 M x 9

3-STATE

1.4 mm

9

21 Bit

SRAM

36 Mbit

37748736 bit

Industrial

PARALLEL

COMMON

DDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

GS881Z32CD-200V
GS881Z32CD-200V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

66

0 C

2.7 V

+ 70 C

200 MHz

有

Commercial grade

表面贴装

2, 2.7 V

32 Bit

256 kWords

Synchronous

1.7, 2.3 V

1.8, 2.5 V

SDR

FBGA

153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz

SDR

N

NBT SRAM

GSI技术

GSI技术

Parallel

SMD/SMT

0 to 70 °C

Tray

GS881Z32CD

NBT

Memory & Data Storage

9 Mbit

1

125 mA, 150 mA

6.5 ns

Flow-Through/Pipelined

256 k x 32

18 Bit

SRAM

8 Mbit

Commercial

SRAM

GS8662Q36BGD-300
GS8662Q36BGD-300
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

Compliant

300 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

2000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

未说明

0.45 ns

70 °C

有

GS8662Q36BGD-300

300 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.17

BGA

Commercial grade

300 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

Synchronous

2 MWords

36 Bit

表面贴装

0 to 85 °C

GS8662Q36BGD

e1

有

3A991.B.2.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

流水线结构

8542.32.00.41

SRAMs

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

COMMERCIAL

72 Mbit

2

SYNCHRONOUS

1.06 A

Pipelined

2 M x 36

3-STATE

1.4 mm

36

20 Bit

72 Mbit

75497472 bit

Commercial

PARALLEL

SEPARATE

QDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

15 mm

13 mm

无

GS8320E36AGT-200V
GS8320E36AGT-200V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100

200 MHz

TQFP

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

1 MWords

36 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

Non-Compliant

Commercial grade

0 to 70 °C

4

Flow-Through/Pipelined

20 Bit

36 Mbit

Commercial

GS880F18CGT-7.5IV
GS880F18CGT-7.5IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

100

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

SDR

Industrial grade

133.3 MHz

TQFP

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

18 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

Compliant

有

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

66

1.7 V

SMD/SMT

-40 to 85 °C

Tray

GS880F18CGT

流过

85 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

9 Mbit

2

125 mA

7.5 ns

Flow-Through

512 k x 18

18 Bit

SRAM

9 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8342TT19BGD-450
GS8342TT19BGD-450
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

DDR

1.9 V

450 MHz

+ 70 C

Parallel

FBGA

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

18 Bit

表面贴装

Compliant

1.9 V

0 C

1.7 V

SMD/SMT

Commercial grade

450 MHz

0 to 85 °C

Bulk

85 °C

0 °C

1.8 V

36 Mbit

1

670 mA

Pipelined

2 M x 18

20 Bit

36 Mbit

Commercial

无

GS882Z18CB-250V
GS882Z18CB-250V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-119

119

1.7 V

42

0 C

2.7 V

+ 70 C

250 MHz

有

Commercial grade

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

18 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

Compliant

SDR

NBT SRAM

GSI技术

GSI技术

Parallel

SMD/SMT

0 to 70 °C

Tray

GS882Z18CB

NBT

70 °C

0 °C

Memory & Data Storage

9 Mbit

2

125 mA, 165 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 18

18 Bit

SRAM

9 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8342TT06BGD-550I
GS8342TT06BGD-550I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

DDR

Industrial grade

550 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

有

550 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

-40 to 100 °C

Bulk

GS8342TT06BGD

SigmaQuad-II+

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

1

810 mA

Pipelined

4 M x 8

21 Bit

SRAM

36 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8662S09BGD-333I
GS8662S09BGD-333I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaSIO DDR-II

DDR

Compliant

有

333 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Tray

GS8662S09BGD

SigmaSIO DDR-II

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

2

640 mA

8 M x 9

22 b

SRAM

72 Mb

72

SRAM

无

GS8662D38BGD-450I
GS8662D38BGD-450I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

36 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

有

450 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

DDR

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

BGA

5.48

GSI TECHNOLOGY

活跃

RECTANGULAR

LBGA

1.8 V

GS8662D38BGD-450I

有

85 °C

0.45 ns

未说明

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

2000000

Industrial grade

450 MHz

FBGA

-40 to 100 °C

Tray

GS8662D38BGD

e1

有

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II+

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

INDUSTRIAL

72 Mbit

2

SYNCHRONOUS

1.065 A

Pipelined

2 M x 36

1.4 mm

36

19 Bit

SRAM

72 Mbit

75497472 bit

Industrial

PARALLEL

QDR SRAM

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS8662D37BD-450I
GS8662D37BD-450I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

GSI技术

SigmaQuad-II+

DDR

Industrial grade

450 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

Synchronous

2 MWords

36 Bit

表面贴装

Compliant

有

450 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

-40 to 100 °C

Bulk

GS8662D37BD

SigmaQuad-II+ B4

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

2

1.065 A

Pipelined

2 M x 36

19 Bit

SRAM

72 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8182T18BD-250
GS8182T18BD-250
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

70 °C

0 °C

1.8 V

1

20 b

18 Mb

无

GS8662S18BD-333I
GS8662S18BD-333I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

333 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

Industrial grade

333 MHz

-40 to 100 °C

GS8662S18BD

100 °C

-40 °C

1.8 V

72 Mbit

2

640 mA

Pipelined

4 M x 18

21 Bit

72 Mbit

Industrial

无

GS8662T08BD-400I
GS8662T08BD-400I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II

DDR

Industrial grade

400 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

8 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

有

400 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

-40 to 100 °C

Bulk

GS8662T08BD

SigmaDDR-II B2

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

1

635 mA

Pipelined

8 M x 8

22 Bit

SRAM

72 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8182R08BGD-250I
GS8182R08BGD-250I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

85 °C

-40 °C

1.8 V

1

19 b

18 Mb

无

GS8662Q08BGD-250I
GS8662Q08BGD-250I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

250 MHz

FBGA

1.8000 V

1.7 V

8 MWords

8 Bit

1.9 V

Compliant

有

250 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II

DDR

-40 to 100 °C

Tray

GS8662Q08BGD

SigmaQuad-II

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

2

730 mA

0.45

8 M x 8

22 b

SRAM

72 Mb

72

SRAM

无

GS8662Q08BGD-300
GS8662Q08BGD-300
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II

DDR

Commercial grade

300 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

8 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

有

300 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

0 to 85 °C

Tray

GS8662Q08BGD

SigmaQuad-II

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

2

850 mA

Pipelined

8 M x 8

22 Bit

SRAM

72 Mb

Commercial

SRAM

无

GS8662D11BD-500
GS8662D11BD-500
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

DDR

Commercial grade

500 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

表面贴装

1.9 V

9 Bit

8 MWords

Compliant

有

500 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

0 to 85 °C

Bulk

GS8662D11BD

SigmaQuad-II+

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

2

890 mA

Pipelined

8 M x 9

21 Bit

SRAM

72 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8161E36DGD-400I
GS8161E36DGD-400I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

512 kWords

36 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

Compliant

有

400 MHz

+ 85 C

3.6 V

SDR

SyncBurst

GSI技术

GSI技术

Parallel

SMD/SMT

2.3 V

36

- 40 C

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

512000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

4 ns

85 °C

有

GS8161E36DGD-400I

2.5 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.64

BGA

Industrial grade

250@Flow-Through/400@Pipelined MHz

FBGA

SDR

-40 to 85 °C

Bulk

GS8161E36DGD

3A991.B.2.B

DCD Pipeline/Flow Through

85 °C

-40 °C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

INDUSTRIAL

18 Mbit

4

SYNCHRONOUS

300 mA, 385 mA

4 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 36

1.4 mm

36

19 Bit

SRAM

18 Mbit

18874368 bit

Industrial

PARALLEL

缓存SRAM

2.7 V

2.3 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS8662Q09BGD-300
GS8662Q09BGD-300
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

8 MWords

9 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

300 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

Commercial grade

300 MHz

0 to 85 °C

GS8662Q09BGD

85 °C

0 °C

1.8 V

72 Mbit

2

850 mA

Pipelined

8 M x 9

22 Bit

72 Mbit

Commercial

无

GS8161Z18DGT-400I
GS8161Z18DGT-400I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

100

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

SDR

Industrial grade

250@Flow-Through/400@Pipelined MHz

TQFP

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

1 MWords

18 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

Compliant

有

400 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

36

-40 to 85 °C

Bulk

GS8161Z18DGT

NBT

85 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

18 Mbit

2

275 mA, 355 mA

4 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 18

20 Bit

SRAM

18 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8342QT37BGD-357I
GS8342QT37BGD-357I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

DDR

Industrial grade

357 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

1 MWords

36 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

有

357 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

-40 to 100 °C

Bulk

GS8342QT37BGD

SigmaQuad-II+ B2

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

2

1.105 A

Pipelined

1 M x 36

19 Bit

SRAM

36 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8320E32AGT-333V
GS8320E32AGT-333V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

100

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

SDR

Commercial grade

333 MHz

TQFP

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

1 MWords

32 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

Non-Compliant

有

333 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

18

0 to 70 °C

Tray

GS8320E32AGT

DCD Synchronous Burst

Memory & Data Storage

36 Mbit

4

270 mA, 355 mA

5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 32

20 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

GS8662QT07BGD-200
GS8662QT07BGD-200
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

表面贴装

1.9 V

8 Bit

8 MWords

Compliant

有

200 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

DDR

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

8000000

PLASTIC/EPOXY

未说明

0.45 ns

70 °C

有

GS8662QT07BGD-200

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.22

BGA

Commercial grade

200 MHz

FBGA

QDR

0 to 85 °C

Bulk

GS8662QT07BGD

e1

有

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II+ B2

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

COMMERCIAL

72 Mbit

2

SYNCHRONOUS

600 mA

Pipelined

8 M x 8

1.4 mm

8

22 Bit

SRAM

72 Mbit

67108864 bit

Commercial

PARALLEL

QDR SRAM

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS8644Z36E-250V
GS8644Z36E-250V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

2 MWords

36 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

Compliant

有

250 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

SDR

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

2000000

PLASTIC/EPOXY

未说明

6.5 ns

70 °C

有

GS8644Z36E-250V

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.29

BGA

Commercial grade

153.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

FBGA

SDR

0 to 70 °C

Tray

GS8644Z36E

e1

有

3A991.B.2.B

NBT

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

COMMERCIAL

72 Mbit

4

SYNCHRONOUS

270 mA, 400 mA

6.5 ns

Flow-Through/Pipelined

2 M x 36

1.5 mm

36

21 Bit

SRAM

72 Mbit

75497472 bit

Commercial

PARALLEL

ZBT SRAM

2 V

1.7 V

SRAM

17 mm

15 mm

无