品牌是'GSI' (10000)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

表面安装

引脚数

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

内存大小

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

访问时间

建筑学

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

地址总线宽度

产品类别

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

GS8342D38BD-550I
GS8342D38BD-550I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

DDR

Compliant

Industrial grade

550 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

1 MWords

36 Bit

1.9 V

表面贴装

有

550 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

-40 to 100 °C

Tray

GS8342D38BD

SigmaQuad-II+

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

2

1.235 A

Pipelined

1 M x 36

18 Bit

SRAM

36 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8182T09BGD-333
GS8182T09BGD-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

70 °C

0 °C

1.8 V

1

20 b

18 Mb

无

GS88037CGT-300I
GS88037CGT-300I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

100

TQFP

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

256 kWords

36 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

Compliant

300 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

Industrial grade

300 MHz

-40 to 85 °C

85 °C

-40 °C

9 Mbit

1

245 mA

Pipelined

256 k x 36

18 b

9 Mbit

Industrial

无

GS8182R18BD-333
GS8182R18BD-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

70 °C

0 °C

1.8 V

1

20 b

18 Mb

无

GS88036CGT-333
GS88036CGT-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

100

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Commercial grade

TQFP

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

256 kWords

36 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

333 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

36

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

0 to 70 °C

Tray

GS88036CGT

Pipeline/Flow Through

70 °C

0 °C

Memory & Data Storage

9 Mbit

4

180 mA, 240 mA

4.5 ns

Flow-Through/Pipelined

256 k x 36

18 b

SRAM

9 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8662T20BGD-500
GS8662T20BGD-500
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

4 MWords

18 Bit

表面贴装

Compliant

500 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

Commercial grade

500 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

Synchronous

0 to 85 °C

GS8662T20BGD

85 °C

0 °C

1.8 V

72 Mbit

1

760 mA

Pipelined

4 M x 18

21 Bit

72 Mbit

Commercial

无

GS864418GE-133V
GS864418GE-133V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Commercial grade

117.6@Flow-Through/133@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

4 MWords

18 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

133 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

15

1.7 V

0 to 70 °C

Tray

GS864418GE

同步突发

70 °C

0 °C

Memory & Data Storage

72 Mbit

2

210 mA, 250 mA

8.5 ns

Flow-Through/Pipelined

4 M x 18

22 Bit

SRAM

72 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8342D38BGD-550I
GS8342D38BGD-550I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

Details

DDR

Industrial grade

550 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

表面贴装

1.9 V

36 Bit

1 MWords

有

550 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

-40 to 85 °C

Tray

GS8342D38BGD

SigmaQuad-II+

85 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

2

1.235 A

Pipelined

1 M x 36

18 Bit

SRAM

36 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS864272C-250I
GS864272C-250I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-209

209

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

SDR

Compliant

Industrial grade

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

1 MWords

72 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

250 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

14

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

-40 to 85 °C

Tray

GS864272C

SCD/DCD Pipeline/Flow Through

85 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

72 Mbit

8

340 mA, 480 mA

6.5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 72

20 b

SRAM

72 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8182R09BD-375I
GS8182R09BD-375I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SigmaDDR-II

DDR

Compliant

Industrial grade

375 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

Synchronous

2 MWords

9 Bit

表面贴装

有

375 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

18

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

-40 to 85 °C

Tray

GS8182R09BD

SigmaDDR-II B4

85 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

18 Mbit

1

580 mA

Pipelined

2 M x 9

19 Bit

SRAM

18 Mb

Industrial

SRAM

无

GS88218CD-250I
GS88218CD-250I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

181.5@Flow-Through/250@Pipelined MHz

FBGA

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

18 Bit

2.7, 3.6 V

Compliant

250 MHz

-40 to 85 °C

85 °C

-40 °C

9 Mbit

2

165 mA, 200 mA

5.5@Flow-Through/2.5

512 k x 18

19 Bit

9 Mb

9

无

GS8321E32AD-150V
GS8321E32AD-150V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

N

SDR

Commercial grade

133@Flow-Through/150@Pipelined MHz

表面贴装

2, 2.7 V

32 Bit

1 MWords

Synchronous

1.7, 2.3 V

1.8, 2.5 V

SDR

FBGA

有

150 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

18

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8321E32AD

同步突发

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

36 Mbit

4

200 mA, 210 mA

7.5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 32

20 Bit

SRAM

36 Mb

Commercial

SRAM

无

GS8662DT11BD-400I
GS8662DT11BD-400I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

400 MHz

FBGA

1.8000 V

1.7 V

8 MWords

9 Bit

1.9 V

有

400 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

DDR

Compliant

-40 to 100 °C

Tray

GS8662DT11BD

SigmaQuad-II+

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

2

745 mA

0.45

8 M x 9

21 b

SRAM

72 Mb

72

SRAM

无

GS832132AD-400I
GS832132AD-400I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

SDR

Compliant

Industrial grade

表面贴装

2.7, 3.6 V

32 Bit

1 MWords

Synchronous

2.3, 3 V

2.5, 3.3 V

SDR

FBGA

有

400 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

18

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

-40 to 100 °C

Tray

GS832132AD

Pipeline/Flow Through

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

36 Mbit

4

305 mA, 415 mA

4 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 32

20 b

SRAM

36 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8320E18AGT-333
GS8320E18AGT-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

100

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Commercial grade

表面贴装

2, 2.7 V

18 Bit

2 MWords

Synchronous

1.7, 2.3 V

1.8, 2.5 V

SDR

TQFP

200@Flow-Through/333@Pipelined MHz

有

333 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

18

2.3 V

0 to 85 °C

Tray

GS8320E18AGT

Pipeline/Flow Through

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

36 Mbit

2

235 mA, 320 mA

4.5 ns

Flow-Through/Pipelined

2 M x 18

21 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8342DT11BD-550
GS8342DT11BD-550
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

9 Bit

1.9 V

表面贴装

有

550 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

N

DDR

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

4000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

未说明

0.45 ns

85 °C

无

GS8342DT11BD-550

550 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.35

BGA

Commercial grade

550 MHz

FBGA

0 to 85 °C

Tray

GS8342DT11BD

e0

无

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II+

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

OTHER

36 Mbit

2

SYNCHRONOUS

940 mA

Pipelined

4 M x 9

3-STATE

1.4 mm

9

20 Bit

SRAM

36 Mbit

37748736 bit

Commercial

PARALLEL

SEPARATE

QDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS8182R08BGD-167I
GS8182R08BGD-167I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

YES

165

165

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

2000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

0.5 ns

85 °C

有

GS8182R08BGD-167I

2097152 words

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.18

BGA

Compliant

e1

有

3A991.B.2.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

流水线结构

8542.32.00.41

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

INDUSTRIAL

1

SYNCHRONOUS

2MX8

1.4 mm

8

19 b

18 Mb

16777216 bit

PARALLEL

DDR SRAM

1.9 V

1.7 V

15 mm

13 mm

无

GS8342QT19BD-333I
GS8342QT19BD-333I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

2 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

333 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

-40 °C

未说明

0.45 ns

85 °C

无

GS8342QT19BD-333I

333 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.22

BGA

Industrial grade

333 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

-40 to 100 °C

Bulk

e0

无

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

流水线结构

8542.32.00.41

SRAMs

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

INDUSTRIAL

36 Mbit

2

SYNCHRONOUS

895 mA

Pipelined

2 M x 18

3-STATE

1.4 mm

18

20 Bit

36 Mbit

37748736 bit

Industrial

PARALLEL

SEPARATE

QDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

15 mm

13 mm

无

GS8662T37BGD-450I
GS8662T37BGD-450I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SigmaDDR-II+

Details

DDR

Industrial grade

450 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

Synchronous

2 MWords

36 Bit

表面贴装

有

450 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

-40 to 100 °C

Tray

GS8662T37BGD

SigmaDDR-II+ B2

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

1

910 mA

Pipelined

2 M x 36

20 Bit

SRAM

72 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS881Z36CGT-200V
GS881Z36CGT-200V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

TQFP-100

YES

100

100

2, 2.7 V

表面贴装

Compliant

200 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

LQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE

3

256000

PLASTIC/EPOXY

QFP

5.28

GSI TECHNOLOGY

活跃

GSI技术

RECTANGULAR

LQFP

1.8 V

GS881Z36CGT-200V

有

70 °C

6.5 ns

未说明

Commercial grade

153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz

TQFP

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

256 kWords

36 Bit

0 to 70 °C

e3

有

3A991.B.2.B

Matte Tin (Sn)

70 °C

0 °C

IT ALSO OPERATE WITH 2.5 V, FLOW THROUGH AND PIPELINED ARCHITECTURE

8542.32.00.41

CMOS

QUAD

鸥翼

260

1

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

9 Mbit

1

SYNCHRONOUS

125 mA, 150 mA

6.5 ns

Flow-Through/Pipelined

256 k x 36

1.6 mm

36

18 Bit

9 Mbit

9437184 bit

Commercial

PARALLEL

ZBT SRAM

2 V

1.7 V

20 mm

14 mm

无

GS8644Z18E-250
GS8644Z18E-250
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

N

SDR

Commercial grade

153.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

4 MWords

18 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

250 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

15

2.3 V

0 to 70 °C

Tray

GS8644Z18E

NBT

70 °C

0 °C

Memory & Data Storage

72 Mbit

2

250 mA, 360 mA

6.5 ns

Flow-Through/Pipelined

4 M x 18

22 Bit

SRAM

72 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8662T38BGD-400
GS8662T38BGD-400
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

Details

DDR-II

Commercial grade

400 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

36 Bit

1.9 V

表面贴装

有

400 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8662T38BGD

SigmaQuad-II+

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

1

800 mA

Pipelined

2 M x 36

20 Bit

SRAM

72 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS81302D07GE-350
GS81302D07GE-350
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SigmaQuad-II+

Details

QDR-II

Commercial grade

350 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

Synchronous

16 MWords

8 Bit

表面贴装

有

350 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

10

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

0 to 85 °C

Tray

GS81302D07GE

SigmaQuad-II+ B4

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

144 Mbit

2

940 mA

Pipelined

16 M x 8

22 Bit

SRAM

144 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8322Z18AGD-150IV
GS8322Z18AGD-150IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

133.3@Flow-Through/150@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

2 MWords

18 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

150 MHz

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

14

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

Details

SDR

BGA

0.88

GSI TECHNOLOGY

活跃

RECTANGULAR

LBGA

1.8 V

150 MHz

GS8322Z18AGD-150IV

有

85 °C

7.5 ns

未说明

-40 °C

BGA165,11X15,40

PLASTIC/EPOXY

2000000

3

GRID ARRAY, LOW PROFILE

LBGA, BGA165,11X15,40

Industrial grade

-40 to 100 °C

Tray

GS8322Z18AGD

3A991.B.2.B

NBT

100 °C

-40 °C

ALSO OPERATED WITH 2.5V SUPPLY; PIPELINE/FLOW THROUGH ARCHITECTURE

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.8/2.5 V

INDUSTRIAL

36 Mbit

2

SYNCHRONOUS

205 mA, 220 mA

7.5 ns

Flow-Through/Pipelined

2 M x 18

3-STATE

1.4 mm

18

21 Bit

SRAM

36 Mbit

0.04 A

37748736 bit

Industrial

PARALLEL

COMMON

ZBT SRAM

1.7 V

2 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS8662T38BGD-400I
GS8662T38BGD-400I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

DDR-II

Details

SigmaDDR-II+

GSI技术

GSI技术

Industrial grade

400 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

36 Bit

1.9 V

表面贴装

有

400 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

-40 to 100 °C

Tray

GS8662T38BGD

SigmaQuad-II+

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

1

810 mA

Pipelined

2 M x 36

20 Bit

SRAM

72 Mbit

Industrial

SRAM

无