品牌是'GSI' (10000)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

表面安装

引脚数

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

内存大小

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

访问时间

建筑学

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

地址总线宽度

产品类别

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

GS81302S08GE-250
GS81302S08GE-250
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

FBGA

1.8000 V

Synchronous

8 Bit

有

250 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

10

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaSIO DDR-II

Details

DDR-II

250 MHz

0 to 85 °C

Tray

GS81302S08GE

SigmaSIO DDR-II

Memory & Data Storage

144 Mbit

700 mA

0.45

16 M x 8

SRAM

144

SRAM

GS8642Z18B-300
GS8642Z18B-300
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-119

YES

119

119

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

4 MWords

18 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

300 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

14

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

N

SDR

BGA, BGA119,7X17,50

网格排列

3

4000000

PLASTIC/EPOXY

BGA119,7X17,50

未说明

5.5 ns

70 °C

无

GS8642Z18B-300

300 MHz

2.5 V

BGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.17

BGA

Commercial grade

181.8@Flow-Through/300@Pipelined MHz

0 to 70 °C

Tray

GS8642Z18B

e0

无

3A991.B.2.B

NBT Pipeline/Flow Through

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27 mm

compliant

R-PBGA-B119

不合格

2.5/3.3 V

COMMERCIAL

72 Mbit

2

SYNCHRONOUS

270 mA, 370 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

4 M x 18

3-STATE

1.99 mm

18

22 Bit

SRAM

72 Mbit

0.1 A

75497472 bit

Commercial

PARALLEL

COMMON

ZBT SRAM

2.3 V

2.7 V

2.3 V

SRAM

22 mm

14 mm

无

GS8662T11BD-400
GS8662T11BD-400
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

1.7 V

Synchronous

8 MWords

9 Bit

1.9 V

表面贴装

有

400 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

N

DDR

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

8000000

PLASTIC/EPOXY

未说明

0.45 ns

70 °C

无

BGA

5.5

GSI TECHNOLOGY

活跃

RECTANGULAR

LBGA

1.8 V

GS8662T11BD-400

Commercial grade

400 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

0 to 85 °C

Tray

GS8662T11BD

e0

无

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II+

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

COMMERCIAL

72 Mbit

1

SYNCHRONOUS

625 mA

Pipelined

8 M x 9

1.4 mm

9

22 Bit

SRAM

72 Mbit

75497472 bit

Commercial

PARALLEL

DDR SRAM

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS81302DT19E-400
GS81302DT19E-400
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

N

QDR-II

Commercial grade

400 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

8 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

有

400 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

10

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS81302DT19E

SigmaQuad-II+ B4

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

144 Mbit

2

1.055 A

Pipelined

8 M x 18

21 Bit

SRAM

144 Mbit

Commercial

SRAM

GS8322Z18AD-200IV
GS8322Z18AD-200IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

2 MWords

18 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

200 MHz

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

14

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

SDR

Compliant

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

-40 °C

6.5 ns

85 °C

无

GS8322Z18AD-200IV

200 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.13

BGA

Industrial grade

153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz

FBGA

-40 to 100 °C

Tray

GS8322Z18AD

3A991.B.2.B

NBT

100 °C

-40 °C

ALSO OPERATED WITH 2.5V SUPPLY; PIPELINE/FLOW THROUGH ARCHITECTURE

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.8/2.5 V

INDUSTRIAL

36 Mbit

2

SYNCHRONOUS

215 mA, 250 mA

6.5 ns

Flow-Through/Pipelined

2 M x 18

3-STATE

1.4 mm

18

21 Bit

SRAM

36 Mbit

0.04 A

37748736 bit

Industrial

PARALLEL

COMMON

ZBT SRAM

1.7 V

2 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS81302Q10E-300I
GS81302Q10E-300I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

300 MHz

FBGA

1.8000 V

1.7 V

9 Bit

1.9 V

Compliant

300 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

-40 to 100 °C

Bulk

GS81302Q10E

100 °C

-40 °C

1.8 V

144 Mbit

2

1.26 A

0.45

16 M x 9

23 b

144 Mb

144

无

GS8182T19BD-435I
GS8182T19BD-435I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

1 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

有

435 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

18

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

DDR

Compliant

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

-40 °C

未说明

0.45 ns

85 °C

无

GS8182T19BD-435I

435 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.46

BGA

Industrial grade

435 MHz

-40 to 85 °C

Tray

GS8182T19BD

e0

无

3A991.B.2.B

SigmaDDR-II+ B2

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

not_compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

INDUSTRIAL

18 Mbit

1

SYNCHRONOUS

655 mA

Pipelined

1 M x 18

3-STATE

1.4 mm

18

19 Bit

SRAM

18 Mbit

0.2 A

18874368 bit

Industrial

PARALLEL

COMMON

DDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS882Z18CGD-333
GS882Z18CGD-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

Compliant

333 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

Commercial grade

222.2@Flow-Through/333@Pipelined MHz

FBGA

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

18 Bit

2.7, 3.6 V

0 to 70 °C

70 °C

0 °C

9 Mbit

2

165 mA, 220 mA

4.5@Flow-Through/2.5

512 k x 18

18 b

9 Mb

9

Commercial

无

GS8182T19BGD-333
GS8182T19BGD-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

YES

165

165

Compliant

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

1000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

未说明

0.45 ns

70 °C

有

GS8182T19BGD-333

333 MHz

1048576 words

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.2

BGA

e1

有

3A991.B.2.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

流水线结构

8542.32.00.41

SRAMs

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

COMMERCIAL

1

SYNCHRONOUS

0.44 mA

1MX18

3-STATE

1.4 mm

18

19 b

18 Mb

0.16 A

18874368 bit

PARALLEL

COMMON

DDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

15 mm

13 mm

无

GS881Z36CGT-250V
GS881Z36CGT-250V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

TQFP-100

YES

100

100

250 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

66

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

Details

SDR

LQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE

3

256000

PLASTIC/EPOXY

未说明

5.5 ns

70 °C

有

GS881Z36CGT-250V

262144 words

1.8 V

LQFP

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.28

QFP

TQFP

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

36 Bit

2, 2.7 V

有

0 to 70 °C

Tray

GS881Z36CGT

e3

有

3A991.B.2.B

NBT

Matte Tin (Sn)

70 °C

0 °C

IT ALSO OPERATE WITH 2.5 V, FLOW THROUGH AND PIPELINED ARCHITECTURE

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

QUAD

鸥翼

260

1

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

9 Mbit

1

SYNCHRONOUS

140 mA, 180 mA

5.5@Flow-Through/3@P

256 k x 36

1.6 mm

36

18 b

SRAM

9 Mb

9

PARALLEL

ZBT SRAM

2 V

1.7 V

SRAM

20 mm

14 mm

无

GS8182S36BGD-400I
GS8182S36BGD-400I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaSIO DDR-II

Details

DDR

Industrial grade

400 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

512 kWords

36 Bit

1.9 V

表面贴装

有

400 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

18

1.7 V

-40 to 85 °C

Tray

GS8182S36BGD

SigmaSIO DDR-II

85 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

18 Mbit

2

915 mA

Pipelined

512 k x 36

18 Bit

SRAM

18 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8662T18BGD-250
GS8662T18BGD-250
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

YES

165

165

0.45 ns

70 °C

有

GS8662T18BGD-250

250 MHz

4194304 words

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.34

BGA

250 MHz

FBGA

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

18 Bit

1.9 V

Compliant

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

4000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

未说明

0 to 85 °C

e1

有

3A991.B.2.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

PIPELINED ARCHITECTURE, LATE WRITE

8542.32.00.41

SRAMs

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

COMMERCIAL

1

SYNCHRONOUS

0.425 mA

0.45

4MX18

3-STATE

1.4 mm

18

22 b

72 Mb

72

PARALLEL

COMMON

DDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

15 mm

13 mm

无

GS88136CGD-333I
GS88136CGD-333I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

222.2@Flow-Through/333@Pipelined MHz

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

36 Bit

2.7, 3.6 V

Compliant

333 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

-40 to 85 °C

GS88136CGD

85 °C

-40 °C

9 Mbit

1

200 mA, 260 mA

4.5@Flow-Through/2.5

256 k x 36

17 b

9 Mb

9

无

GS8662T19BGD-333
GS8662T19BGD-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SigmaDDR-II+

Details

DDR

Commercial grade

333 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

Synchronous

4 MWords

18 Bit

表面贴装

有

333 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

0 to 85 °C

Tray

GS8662T19BGD

SigmaDDR-II+ B2

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

1

535 mA

Pipelined

4 M x 18

21 b

SRAM

72 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS880F32CGT-5.5IV
GS880F32CGT-5.5IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

100

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

256 kWords

32 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

Compliant

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

Industrial grade

181.8 MHz

TQFP

SDR

-40 to 85 °C

85 °C

-40 °C

9 Mbit

4

160 mA

5.5 ns

Flow-Through

256 k x 32

18 Bit

8 Mbit

Industrial

无

GS8662TT37BGD-450
GS8662TT37BGD-450
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

Compliant

450 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

2000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

未说明

0.45 ns

70 °C

有

GS8662TT37BGD-450

450 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.22

BGA

Commercial grade

450 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

Synchronous

2 MWords

36 Bit

表面贴装

0 to 85 °C

Bulk

e1

有

3A991.B.2.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

PIPELINED ARCHITECTURE, LATE WRITE

8542.32.00.41

SRAMs

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

COMMERCIAL

72 Mbit

1

SYNCHRONOUS

900 mA

Pipelined

2 M x 36

3-STATE

1.4 mm

36

20 Bit

72 Mbit

0.26 A

75497472 bit

Commercial

PARALLEL

COMMON

DDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

15 mm

13 mm

无

GS8662S08BD-300I
GS8662S08BD-300I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

1.9 V

表面贴装

Compliant

300 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

8000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

0.45 ns

85 °C

无

GS8662S08BD-300I

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.49

BGA

Industrial grade

300 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

8 MWords

8 Bit

-40 to 100 °C

Bulk

e0

无

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

流水线结构

8542.32.00.41

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

INDUSTRIAL

72 Mbit

2

SYNCHRONOUS

590 mA

Pipelined

8 M x 8

1.4 mm

8

22 Bit

72 Mbit

67108864 bit

Industrial

PARALLEL

标准SRAM

1.9 V

1.7 V

15 mm

13 mm

无

GS8342D38BGD-550
GS8342D38BGD-550
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

Details

DDR

Commercial grade

550 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

1 MWords

36 Bit

1.9 V

表面贴装

有

550 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

0 to 70 °C

Tray

GS8342D38BGD

SigmaQuad-II+

70 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

2

1.225 A

Pipelined

1 M x 36

18 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8182T08BD-250I
GS8182T08BD-250I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

85 °C

-40 °C

1.8 V

1

20 b

18 Mb

无

GS81302DT07E-350I
GS81302DT07E-350I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

QDR-II

Compliant

Industrial grade

350 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

16 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

有

350 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

10

1.7 V

-40 to 100 °C

Tray

GS81302DT07E

SigmaQuad-II+ B4

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

144 Mbit

2

950 mA

Pipelined

16 M x 8

22 Bit

SRAM

144 Mbit

Industrial

SRAM

GS8662DT11BGD-350
GS8662DT11BGD-350
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

350 MHz

FBGA

1.8000 V

1.7 V

1.9 V

9 Bit

8 MWords

有

350 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

Details

DDR

0 to 85 °C

Tray

GS8662DT11BGD

SigmaQuad-II+

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

2

695 mA

0.45

8 M x 9

21 b

SRAM

72 Mb

72

SRAM

无

GS880F36CGT-7.5IV
GS880F36CGT-7.5IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

100

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Industrial grade

133.3 MHz

TQFP

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

256 kWords

36 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

66

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

-40 to 85 °C

Tray

GS880F36CGT

流过

85 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

9 Mbit

4

130 mA

7.5 ns

Flow-Through

256 k x 36

18 Bit

SRAM

9 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS81302TT20GE-500
GS81302TT20GE-500
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

Details

DDR-II

Commercial grade

500 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

8 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

有

500 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

10

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS81302TT20GE

SigmaDDR-II+

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

144 Mbit

1

1.07 A

Pipelined

8 M x 18

22 Bit

SRAM

144 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8662Q19BD-300M
GS8662Q19BD-300M
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

300 MHz

BGA

1.8000 V

Synchronous

18 Bit

有

300 MHz

+ 125 C

1.9 V

- 55 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

DDR

Compliant

Military grade

Tray

GS8662Q19BD

SigmaQuad-II+ B2

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

4 M x 18

22 b

SRAM

72 Mb

72

Military

SRAM

无

GS8662T11BGD-450
GS8662T11BGD-450
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

8 MWords

9 Bit

1.9 V

表面贴装

有

450 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

Details

DDR

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

8000000

PLASTIC/EPOXY

未说明

0.45 ns

70 °C

有

GS8662T11BGD-450

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.5

BGA

Commercial grade

450 MHz

FBGA

DDR

0 to 85 °C

Tray

GS8662T11BGD

e1

有

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II+

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

COMMERCIAL

72 Mbit

1

SYNCHRONOUS

695 mA

Pipelined

8 M x 9

1.4 mm

9

22 Bit

SRAM

72 Mb

75497472 bit

Commercial

PARALLEL

DDR SRAM

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无