品牌是'GSI' (10000)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

表面安装

引脚数

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

内存大小

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

访问时间

数据率

建筑学

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

地址总线宽度

产品类别

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

GS8161E36DGD-375
GS8161E36DGD-375
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Commercial grade

375 MHz

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

512 kWords

36 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

375 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

36

2.3 V

0 to 85 °C

Tray

GS8161E36DGD

DCD Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

18 Mbit

4

270 mA, 350 mA

4.2 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 36

19 Bit

SRAM

18 Mbit

Commercial

SRAM

GS8342T37BGD-350I
GS8342T37BGD-350I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

DDR

Industrial grade

350 MHz

FBGA

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

36 Bit

1.9 V

有

350 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

Details

-40 to 100 °C

Tray

GS8342T37BGD

SigmaDDR-II+ B2

Memory & Data Storage

36 Mbit

735 mA

0.45

1 M x 36

19 Bit

SRAM

36

Industrial

SRAM

GS816218DGB-400I
GS816218DGB-400I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-119

119

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Industrial grade

250@Flow-Through/400@Pipelined MHz

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

表面贴装

2.7, 3.6 V

18 Bit

1 MWords

有

400 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

21

2.3 V

-40 to 100 °C

Tray

GS816218DGB

Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

18 Mbit

2

275 mA, 355 mA

4 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 18

20 Bit

SRAM

18 Mbit

Industrial

SRAM

GS8322Z72C-200V
GS8322Z72C-200V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-209

209

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

N

SDR

Commercial grade

133.3@Flow-Through/200@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

72 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

200 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

14

1.7 V

0 to 70 °C

Tray

GS8322Z72C

NBT

Memory & Data Storage

36 Mbit

8

235 mA, 320 mA

7.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 72

19 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

GS816273CGC-250IV
GS816273CGC-250IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-209

209

250 MHz

BGA

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

72 Bit

2, 2.7 V

有

250 MHz

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

21

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

-40 to 85 °C

Tray

GS816273CGC

Pipeline

Memory & Data Storage

18 Mbit

360 mA

3

256 k x 72

SRAM

18

SRAM

GS864436GE-150V
GS864436GE-150V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Commercial grade

133.3@Flow-Through/150@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

2 MWords

36 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

150 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

15

1.7 V

0 to 70 °C

Tray

GS864436GE

同步突发

Memory & Data Storage

72 Mbit

4

245 mA, 295 mA

8.5 ns

Flow-Through/Pipelined

2 M x 36

21 Bit

SRAM

72 Mbit

Commercial

SRAM

GS840H36AB-150
GS840H36AB-150
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

YES

119

119

网格排列

3

128000

PLASTIC/EPOXY

BGA119,7X17,50

未说明

10 ns

70 °C

无

GS840H36AB-150

150 MHz

131072 words

3.3 V

BGA

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.21

BGA

BGA, BGA119,7X17,50

e0

无

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn/Pb)

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

8542.32.00.41

SRAMs

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27 mm

compliant

R-PBGA-B119

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

SYNCHRONOUS

0.28 mA

128KX36

3-STATE

2.19 mm

36

0.02 A

4718592 bit

PARALLEL

COMMON

缓存SRAM

3.14 V

3.6 V

3 V

22 mm

14 mm

GS840H36AB-166
GS840H36AB-166
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

YES

119

119

网格排列

3

128000

PLASTIC/EPOXY

BGA119,7X17,50

未说明

8.5 ns

70 °C

无

GS840H36AB-166

166 MHz

131072 words

3.3 V

BGA

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.28

BGA

BGA, BGA119,7X17,50

e0

无

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn/Pb)

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

8542.32.00.41

SRAMs

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27 mm

compliant

R-PBGA-B119

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

SYNCHRONOUS

0.31 mA

128KX36

3-STATE

2.19 mm

36

0.02 A

4718592 bit

PARALLEL

COMMON

缓存SRAM

3.14 V

3.6 V

3 V

22 mm

14 mm

GS864418E-166IV
GS864418E-166IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.8, 2.5 V

Synchronous

2.7 V

1.7 V

SyncBurst

Industrial grade

125@Flow-Through/166@Pipelined MHz

SDR

1.7, 2.3 V

4 MWords

18 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

166 MHz

+ 85 C

- 40 C

15

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SDR

FBGA

-40 to 85 °C

Tray

GS864418E

同步突发

Memory & Data Storage

72 Mbit

2

260 mA, 320 mA

8 ns

Flow-Through/Pipelined

4 M x 18

22 Bit

SRAM

72 Mbit

Industrial

SRAM

GS832272GC-200IV
GS832272GC-200IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-209

209

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Industrial grade

133.3@Flow-Through/200@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

72 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

200 MHz

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

14

1.7 V

-40 to 85 °C

Tray

GS832272GC

同步突发

Memory & Data Storage

36 Mbit

8

245 mA, 340 mA

7.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 72

19 Bit

SRAM

36 Mb

Industrial

SRAM

GS81302TT37GE-333
GS81302TT37GE-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

BGA-165

YES

165

165

4 MWords

36 Bit

表面贴装

有

333 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

10

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

Details

DDR-II

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

4000000

PLASTIC/EPOXY

未说明

0.45 ns

70 °C

有

GS81302TT37GE-333

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

不推荐

GSI TECHNOLOGY

5.06

BGA

Commercial grade

333 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

Synchronous

0 to 85 °C

Tray

GS81302TT37GE

e1

有

3A991.B.2.B

SigmaDDR-II+ B2

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

PIPELINED ARCHITECTURE, LATE WRITE

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

COMMERCIAL

144 Mbit

1

SYNCHRONOUS

850 mA

Pipelined

4 M x 36

1.5 mm

36

21 Bit

SRAM

144 Mbit

150994944 bit

Commercial

PARALLEL

DDR SRAM

1.9 V

1.7 V

SRAM

17 mm

15 mm

GS81302S18E-350
GS81302S18E-350
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

BGA-165

YES

165

165

350 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

8000000

PLASTIC/EPOXY

未说明

0.45 ns

70 °C

无

GS81302S18E-350

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

GSI技术

不推荐

GSI TECHNOLOGY

5.33

BGA

Commercial grade

350 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

8 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

0 to 85 °C

GS81302S18E

无

3A991.B.2.B

流水线结构

8542.32.00.41

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

COMMERCIAL

144 Mbit

2

SYNCHRONOUS

940 mA

Pipelined

8 M x 18

1.5 mm

18

22 Bit

144 Mbit

150994944 bit

Commercial

PARALLEL

DDR SRAM

1.9 V

1.7 V

17 mm

15 mm

GS8644Z18GE-166I
GS8644Z18GE-166I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

Details

SDR

Industrial grade

142.8@Flow-Through/166@Pipelined MHz

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

4 MWords

18 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

166 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

15

2.3 V

-40 to 85 °C

Tray

GS8644Z18GE

NBT

Memory & Data Storage

72 Mbit

2

260 mA, 320 mA

8 ns

Flow-Through/Pipelined

4 M x 18

22 Bit

SRAM

72 Mbit

Industrial

SRAM

GS81302T06E-350I
GS81302T06E-350I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

DDR-II

Industrial grade

350 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

16 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

有

350 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

10

1.7 V

SMD/SMT

-40 to 100 °C

Tray

GS81302T06E

SigmaDDR-II+

Memory & Data Storage

144 Mbit

1

810 mA

Pipelined

16 M x 8

23 Bit

SRAM

144 Mbit

Industrial

SRAM

GS8321Z18AGD-400I
GS8321Z18AGD-400I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

3.6 V

- 40 C

18

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

Details

SDR

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

2000000

PLASTIC/EPOXY

未说明

有

GS8321Z18AGD-400I

2097152 words

2.5 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.3

BGA

2.7, 3.6 V

18 Bit

Synchronous

2.3, 3 V

2.5, 3.3 V

FBGA

有

400 MHz

+ 85 C

-40 to 100 °C

Tray

GS8321Z18AGD

e1

有

3A991.B.2.B

NBT

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT ALSO OPERATES AT 3 V TO 3.6 V SUPPLY VOLTAGE

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

36 Mbit

SYNCHRONOUS

285 mA, 375 mA

4@Flow-Through/2.5@P

2 M x 18

1.4 mm

18

SRAM

36

PARALLEL

ZBT SRAM

2.7 V

2.3 V

SRAM

15 mm

13 mm

GS8662DT11BD-350I
GS8662DT11BD-350I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

DDR

Compliant

Industrial grade

350 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

8 MWords

9 Bit

1.9 V

表面贴装

有

350 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

-40 to 100 °C

Tray

GS8662DT11BD

SigmaQuad-II+

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

2

705 mA

Pipelined

8 M x 9

21 Bit

SRAM

72 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS88132CD-333
GS88132CD-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

Synchronous

256 kWords

32 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

333 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

36

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

N

SDR

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

256000

PLASTIC/EPOXY

未说明

70 °C

无

GS88132CD-333

3.3 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.16

BGA

Commercial grade

222.2@Flow-Through/333@Pipelined MHz

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

0 to 70 °C

Tray

GS88132CD

3A991.B.2.B

Pipeline/Flow Through

70 °C

0 °C

ALSO OPERATES WITH 2.3V TO 2.7V SUPPLY, FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

COMMERCIAL

9 Mbit

1

SYNCHRONOUS

180 mA, 240 mA

4.5 ns

Flow-Through/Pipelined

256 k x 36

1.4 mm

32

18 Bit

SRAM

9 Mbit

8388608 bit

Commercial

SERIAL

缓存SRAM

3.6 V

3 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS8673ED18BGK-550
GS8673ED18BGK-550
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-260

260

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-IIIe

Details

DDR

Commercial grade

550/375 MHz

BGA

QDR

1.3500 V

1.25 V

Synchronous

4 MWords

18 Bit

1.4 V

表面贴装

有

550 MHz

+ 85 C

1.4 V

0 C

8

1.25 V

0 to 70 °C

Tray

GS8673ED18BGK

SigmaQuad-IIIe B4

Memory & Data Storage

72 Mbit

1.93 A

1.1 Gb/s

Pipelined

4 M x 18

20 Bit

SRAM

72 Mbit

Commercial

SRAM

GS881E18CGT-200IV
GS881E18CGT-200IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

100

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Industrial grade

TQFP

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

18 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

200 MHz

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

66

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

-40 to 85 °C

Tray

GS881E18CGT

DCD Pipeline/Flow Through

85 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

9 Mbit

2

125 mA, 160 mA

6.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 18

18 b

SRAM

9 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8662DT19BGD-300
GS8662DT19BGD-300
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

Details

DDR

Commercial grade

300 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

有

300 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8662DT19BGD

SigmaQuad-II+ B4

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

2

580 mA

Pipelined

4 M x 18

20 Bit

SRAM

72 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS81302T10GE-450
GS81302T10GE-450
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

Details

DDR-II

Commercial grade

450 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

16 MWords

9 Bit

1.9 V

表面贴装

有

450 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

10

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS81302T10GE

SigmaDDR-II+ B2

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

144 Mbit

1

1 A

Pipelined

16 M x 9

23 Bit

SRAM

144 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS882Z18CB-300
GS882Z18CB-300
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-119

119

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

N

SDR

Commercial grade

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

512 kWords

18 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

300 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

42

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

0 to 70 °C

Tray

GS882Z18CB

NBT Pipeline/Flow Through

70 °C

0 °C

Memory & Data Storage

9 Mbit

2

150 mA, 205 mA

5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 18

18 b

SRAM

9 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS88132CGD-250I
GS88132CGD-250I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

表面贴装

Compliant

250 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

256000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

85 °C

有

GS88132CGD-250I

3.3 V

LBGA

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.16

BGA

Industrial grade

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

256 kWords

32 Bit

2.7, 3.6 V

-40 to 85 °C

GS88132CGD

3A991.B.2.B

85 °C

-40 °C

ALSO OPERATES WITH 2.3V TO 2.7V SUPPLY, FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

8542.32.00.41

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

INDUSTRIAL

9 Mbit

1

SYNCHRONOUS

175 mA, 215 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

256 k x 36

1.4 mm

32

17 Bit

9 Mbit

8388608 bit

Industrial

SERIAL

缓存SRAM

3.6 V

3 V

15 mm

13 mm

无

GS81302D38E-350I
GS81302D38E-350I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

GSI技术

Industrial grade

350 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

Synchronous

4 MWords

36 Bit

表面贴装

有

350 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

10

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

QDR-II

SigmaQuad-II+

GSI技术

-40 to 100 °C

Tray

GS81302D38E

SigmaQuad-II+

Memory & Data Storage

144 Mbit

2

1.18 A

Pipelined

4 M x 36

20 Bit

SRAM

144 Mbit

Industrial

SRAM

GS8662TT19BD-300
GS8662TT19BD-300
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

N

DDR

Commercial grade

300 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

有

300 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8662TT19BD

SigmaDDR-II+ B2

Memory & Data Storage

72 Mbit

1

495 mA

Pipelined

4 M x 18

21 Bit

SRAM

72 Mbit

Commercial

SRAM