品牌是'GSI' (10000)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

表面安装

引脚数

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

内存大小

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

访问时间

建筑学

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

地址总线宽度

产品类别

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

GS8662TT07BGD-400
GS8662TT07BGD-400
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

Details

DDR

Commercial grade

400 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

8 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

有

400 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8662TT07BGD

SigmaDDR-II+ B2

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

1

625 mA

Pipelined

8 M x 8

22 Bit

SRAM

72 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8321E36AGD-200V
GS8321E36AGD-200V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Commercial grade

153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

1 MWords

36 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

200 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

18

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8321E36AGD

同步突发

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

36 Mbit

4

215 mA, 250 mA

6.5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 36

20 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS840H18AB-166I
GS840H18AB-166I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

119

119

GSI TECHNOLOGY

5.21

BGA

Compliant

BGA, BGA119,7X17,50

网格排列

3

256000

PLASTIC/EPOXY

BGA119,7X17,50

-40 °C

未说明

8.5 ns

85 °C

无

GS840H18AB-166I

166 MHz

262144 words

3.3 V

BGA

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

e0

无

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

8542.32.00.41

SRAMs

CMOS

3.3 V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27 mm

compliant

R-PBGA-B119

不合格

2.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

2

SYNCHRONOUS

0.32 mA

256KX18

3-STATE

2.19 mm

18

18 b

4.5 Mb

0.03 A

4718592 bit

PARALLEL

COMMON

缓存SRAM

3.14 V

3.6 V

3 V

22 mm

14 mm

无

GS8322Z72C-250V
GS8322Z72C-250V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-209

209

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

N

SDR

Commercial grade

153@Flow-Through/250@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

72 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

250 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

14

1.7 V

0 to 70 °C

Tray

GS8322Z72C

NBT

70 °C

0 °C

Memory & Data Storage

36 Mbit

8

275 mA, 380 mA

6.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 72

19 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8161Z36DD-333I
GS8161Z36DD-333I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

SDR

NBT SRAM

GSI技术

GSI技术

Compliant

Industrial grade

表面贴装

2.7, 3.6 V

36 Bit

512 kWords

Synchronous

2.3, 3 V

2.5, 3.3 V

SDR

FBGA

222.2@Flow-Through/333@Pipelined MHz

有

333 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

36

2.3 V

-40 to 85 °C

Tray

GS8161Z36DD

NBT

85 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

18 Mbit

4

280 mA, 335 mA

4.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 36

19 Bit

SRAM

18 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8342DT37BGD-400
GS8342DT37BGD-400
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

1 MWords

36 Bit

1.9 V

表面贴装

有

400 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

Details

DDR

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

1000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

未说明

0.45 ns

85 °C

有

GS8342DT37BGD-400

400 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.21

BGA

Commercial grade

400 MHz

0 to 85 °C

Tray

GS8342DT37BGD

e1

有

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II+ B4

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

OTHER

36 Mbit

2

SYNCHRONOUS

905 mA

Pipelined

1 M x 36

3-STATE

1.4 mm

36

18 Bit

SRAM

36 Mbit

37748736 bit

Commercial

PARALLEL

SEPARATE

QDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS8662D06BD-500
GS8662D06BD-500
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

DDR

Compliant

Commercial grade

500 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

8 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

有

500 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8662D06BD

SigmaQuad-II+

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

2

890 mA

Pipelined

8 M x 8

21 Bit

SRAM

72 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS81302TT06E-500
GS81302TT06E-500
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

N

DDR-II

Commercial grade

500 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

16 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

有

500 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

10

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS81302TT06E

SigmaDDR-II+

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

144 Mbit

1

1.07 A

Pipelined

16 M x 8

23 Bit

SRAM

144 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8182R08BD-300I
GS8182R08BD-300I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

85 °C

-40 °C

1.8 V

1

19 b

18 Mb

无

GS81302T18E-375I
GS81302T18E-375I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II

DDR-II

Compliant

Industrial grade

375 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

8 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

有

375 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

10

1.7 V

-40 to 100 °C

Tray

GS81302T18E

SigmaDDR-II B2

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

144 Mbit

2

855 mA

Pipelined

8 M x 18

23 Bit

SRAM

144 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8640FZ36GT-7.5IV
GS8640FZ36GT-7.5IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

YES

100

100

3

2000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

7.5 ns

85 °C

有

GS8640FZ36GT-7.5IV

1.8 V

LQFP

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.5

QFP

Industrial grade

133.3 MHz

TQFP

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

2 MWords

36 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

Non-Compliant

LQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE

-40 to 85 °C

e3

有

3A991.B.2.B

Matte Tin (Sn)

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY

8542.32.00.41

CMOS

QUAD

鸥翼

260

1

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

4

SYNCHRONOUS

Flow-Through

2MX36

1.6 mm

36

21 Bit

72 Mbit

75497472 bit

Industrial

PARALLEL

ZBT SRAM

2 V

1.7 V

20 mm

14 mm

GS81302Q07E-200
GS81302Q07E-200
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

Bulk

85 °C

0 °C

1.8 V

2

23 b

144 Mb

144

无

GS8182T18BGD-400I
GS8182T18BGD-400I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

165

1.8000 V

Synchronous

1 MWords

18 Bit

表面贴装

Compliant

Industrial grade

400 MHz

FBGA

DDR

-40 to 85 °C

85 °C

-40 °C

1.8 V

1

Pipelined

20 Bit

18 Mbit

Industrial

无

GS8321E18AD-200IV
GS8321E18AD-200IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

Synchronous

2 MWords

18 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

200 MHz

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

18

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

SDR

Compliant

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2000000

PLASTIC/EPOXY

未说明

6.5 ns

无

GS8321E18AD-200IV

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.38

BGA

Industrial grade

153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

-40 to 100 °C

Tray

GS8321E18AD

3A991.B.2.B

同步突发

100 °C

-40 °C

ALSO OPERATES AT 2.5 V SUPPLY; PIPELINE MODE

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

36 Mbit

2

SYNCHRONOUS

215 mA, 250 mA

6.5 ns

Flow-Through/Pipelined

2 M x 18

1.4 mm

18

21 Bit

SRAM

36 Mbit

37748736 bit

Industrial

PARALLEL

缓存SRAM

2 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS8182D36BD-400
GS8182D36BD-400
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

36 Bit

表面贴装

有

400 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

18

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II

DDR

Compliant

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

512000

PLASTIC/EPOXY

未说明

0.45 ns

70 °C

无

GS8182D36BD-400

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.33

BGA

Commercial grade

400 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

Synchronous

512 kWords

0 to 70 °C

Tray

GS8182D36BD

e0

无

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

流水线结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

COMMERCIAL

18 Mbit

2

SYNCHRONOUS

905 mA

Pipelined

512 k x 36

1.4 mm

36

17 Bit

SRAM

18 Mbit

18874368 bit

Commercial

PARALLEL

DDR SRAM

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS816132DGD-375I
GS816132DGD-375I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Industrial grade

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

512 kWords

32 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

375 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

36

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

-40 to 85 °C

Tray

GS816132DGD

Pipeline/Flow Through

85 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

18 Mbit

4

290 mA, 370 mA

4.2 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 32

19 Bit

SRAM

18 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8342TT20BGD-500
GS8342TT20BGD-500
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

Details

DDR

Commercial grade

500 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

有

500 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8342TT20BGD

SigmaQuad-II+

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

1

730 mA

Pipelined

2 M x 18

20 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS832118AD-200IV
GS832118AD-200IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

Compliant

200 MHz

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2000000

PLASTIC/EPOXY

未说明

6.5 ns

无

GS832118AD-200IV

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.29

BGA

Industrial grade

153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

2 MWords

18 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

-40 to 100 °C

Bulk

3A991.B.2.B

100 °C

-40 °C

PIPELINE OR FLOW THROUGH ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5 SUPPLY

8542.32.00.41

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

36 Mbit

2

SYNCHRONOUS

215 mA, 250 mA

6.5 ns

Flow-Through/Pipelined

2 M x 18

1.4 mm

18

21 Bit

36 Mbit

37748736 bit

Industrial

PARALLEL

缓存SRAM

2 V

1.7 V

15 mm

13 mm

无

GS832272GC-166V
GS832272GC-166V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-209

209

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Commercial grade

125@Flow-Through/166@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

72 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

166 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

14

1.7 V

0 to 70 °C

Tray

GS832272GC

同步突发

70 °C

0 °C

Memory & Data Storage

36 Mbit

8

225 mA, 280 mA

8 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 72

19 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8342D20BD-550I
GS8342D20BD-550I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BGA-165

YES

165

165

18 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

4000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

-40 °C

0.45 ns

85 °C

无

GS8342D20BD-550I

550 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.35

BGA

550 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

Industrial grade

550 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

-40 to 100 °C

Bulk

GS8342D20BD

3A991.B.2.B

100 °C

-40 °C

流水线结构

8542.32.00.41

SRAMs

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

INDUSTRIAL

36 Mbit

2

SYNCHRONOUS

0.95 mA

Pipelined

4MX18

3-STATE

1.4 mm

18

19 Bit

36 Mbit

0.275 A

75497472 bit

Industrial

PARALLEL

SEPARATE

QDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

15 mm

13 mm

无

GS881Z32CGD-250IV
GS881Z32CGD-250IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

256 kWords

32 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

Compliant

250 MHz

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

Industrial grade

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

-40 to 85 °C

85 °C

-40 °C

9 Mbit

1

160 mA, 200 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

256 k x 32

18 Bit

8 Mbit

Industrial

无

GS8644Z36GE-166IV
GS8644Z36GE-166IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

Details

SDR

Industrial grade

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

2 MWords

36 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

166 MHz

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

-40 to 85 °C

Tray

GS8644Z36GE

NBT

85 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

72 Mbit

4

285 mA, 345 mA

8 ns

Flow-Through/Pipelined

2 M x 36

21 b

SRAM

72 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8662R09BD-400I
GS8662R09BD-400I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

DDR

Industrial grade

400 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

Synchronous

8 MWords

9 Bit

表面贴装

有

400 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II

-40 to 100 °C

Tray

GS8662R09BD

SigmaDDR-II B4

Memory & Data Storage

72 Mbit

1

635 mA

Pipelined

8 M x 9

21 Bit

SRAM

72 Mbit

Industrial

SRAM

GS8162Z36DGB-250IV
GS8162Z36DGB-250IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-119

119

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

Details

SDR

Industrial grade

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

36 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

250 MHz

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

21

1.7 V

-40 to 100 °C

Tray

GS8162Z36DGB

NBT Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

18 Mbit

4

245 mA, 265 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 36

19 Bit

SRAM

18 Mbit

Industrial

SRAM

GS8322Z36AD-250V
GS8322Z36AD-250V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

N

SDR

Commercial grade

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

1 MWords

36 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

250 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

14

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS8322Z36AD

NBT

Memory & Data Storage

36 Mbit

4

240 mA, 295 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 36

20 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM