品牌是'GSI' (10000)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

表面安装

引脚数

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

内存大小

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

访问时间

建筑学

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

地址总线宽度

产品类别

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

GS8182R09BGD-375
GS8182R09BGD-375
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

165

375 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

9 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

Commercial grade

0 to 70 °C

70 °C

0 °C

1.8 V

1

Pipelined

19 Bit

18 Mbit

Commercial

无

GS8662Q08BD-333I
GS8662Q08BD-333I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

165

333 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

8 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

Industrial grade

-40 to 100 °C

Bulk

100 °C

-40 °C

1.8 V

2

Pipelined

22 Bit

72 Mbit

Industrial

无

GS864236B-300
GS864236B-300
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-119

YES

119

119

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

2 MWords

36 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

300 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

14

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

N

SDR

BGA,

网格排列

3

2000000

PLASTIC/EPOXY

未说明

5.5 ns

70 °C

无

GS864236B-300

2.5 V

BGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.18

BGA

Commercial grade

181.8@Flow-Through/300@Pipelined MHz

FBGA

SDR

0 to 70 °C

Tray

GS864236B

e0

无

3A991.B.2.B

SCD/DCD Pipeline/Flow Through

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27 mm

compliant

R-PBGA-B119

不合格

COMMERCIAL

72 Mbit

4

SYNCHRONOUS

300 mA, 420 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

2 M x 36

1.99 mm

36

21 Bit

SRAM

72 Mbit

75497472 bit

Commercial

PARALLEL

缓存SRAM

2.7 V

2.3 V

SRAM

22 mm

14 mm

无

GS8321E36AD-333IV
GS8321E36AD-333IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

SDR

Compliant

Industrial grade

200@Flow-Through/333@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

表面贴装

2, 2.7 V

36 Bit

1 MWords

Synchronous

有

333 MHz

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

18

1.7 V

-40 to 100 °C

Tray

GS8321E36AD

同步突发

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

36 Mbit

4

290 mA, 375 mA

5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 36

20 Bit

SRAM

36 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS881Z18CD-250IV
GS881Z18CD-250IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

SDR

Compliant

Industrial grade

181.8@Flow-Through/250@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

18 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

250 MHz

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

66

1.7 V

-40 to 85 °C

Tray

GS881Z18CD

NBT

85 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

9 Mbit

1

145 mA, 185 mA

5.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 18

18 Bit

SRAM

9 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS881E36CD-150V
GS881E36CD-150V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

SDR

Compliant

Commercial grade

133.3@Flow-Through/150@Pipelined MHz

FBGA

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

256 kWords

36 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

有

150 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

66

1.7 V

0 to 70 °C

Tray

GS881E36CD

DCD Pipeline/Flow Through

70 °C

0 °C

Memory & Data Storage

9 Mbit

4

110 mA, 125 mA

7.5 ns

Flow-Through/Pipelined

256 k x 36

18 Bit

SRAM

9 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8161E18DGD-333
GS8161E18DGD-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

Commercial grade

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

1 MWords

18 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

333 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

36

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

0 to 70 °C

Tray

GS8161E18DGD

DCD Pipeline/Flow Through

70 °C

0 °C

Memory & Data Storage

18 Mbit

2

240 mA, 285 mA

4.5 ns

Flow-Through/Pipelined

1 M x 18

20 b

SRAM

18 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8342R09BGD-400I
GS8342R09BGD-400I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SigmaCIO DDR-II

Details

DDR

Industrial grade

400 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

Synchronous

4 MWords

9 Bit

表面贴装

有

400 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

-40 to 100 °C

Tray

GS8342R09BGD

SigmaDDR-II B4

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

1

610 mA

Pipelined

4 M x 9

20 Bit

SRAM

36 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8342D38BGD-500
GS8342D38BGD-500
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

Details

DDR

Commercial grade

500 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

1 MWords

36 Bit

1.9 V

表面贴装

有

500 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

1.7 V

0 to 70 °C

Tray

GS8342D38BGD

SigmaQuad-II+

70 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

2

1.115 A

Pipelined

1 M x 36

18 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8662T10BGD-350
GS8662T10BGD-350
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

表面贴装

Compliant

350 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

8000000

PLASTIC/EPOXY

未说明

0.45 ns

70 °C

有

GS8662T10BGD-350

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.49

BGA

Commercial grade

350 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

8 MWords

9 Bit

1.9 V

0 to 85 °C

Bulk

3A991.B.2.B

85 °C

0 °C

PIPELINED ARCHITECTURE, LATE WRITE

8542.32.00.41

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

COMMERCIAL

72 Mbit

1

SYNCHRONOUS

590 mA

Pipelined

8 M x 9

1.4 mm

9

22 Bit

72 Mbit

75497472 bit

Commercial

PARALLEL

DDR SRAM

1.9 V

1.7 V

15 mm

13 mm

无

GS84018AGT-166IT
GS84018AGT-166IT
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

YES

100

100

5.66

QFP

Compliant

LQFP, QFP100,.63X.87

FLATPACK, LOW PROFILE

3

256000

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63X.87

-40 °C

未说明

8.5 ns

85 °C

有

GS84018AGT-166IT

166 MHz

262144 words

3.3 V

LQFP

RECTANGULAR

GSI技术

Obsolete

GSI TECHNOLOGY

Tape & Reel

e3

有

3A991.B.2.B

纯哑光锡

85 °C

-40 °C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

8542.32.00.41

SRAMs

CMOS

3.3 V

QUAD

鸥翼

260

1

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

2.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

2

SYNCHRONOUS

0.32 mA

256KX18

3-STATE

1.6 mm

18

18 b

4 Mb

0.03 A

4718592 bit

PARALLEL

COMMON

缓存SRAM

3.14 V

3.6 V

3 V

20 mm

14 mm

无

GS881E36CD-333
GS881E36CD-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

SDR

Compliant

Commercial grade

222.2@Flow-Through/333@Pipelined MHz

FBGA

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

256 kWords

36 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

有

333 MHz

+ 70 C

3.6 V

0 C

36

2.3 V

0 to 70 °C

Tray

GS881E36CD

DCD Pipeline/Flow Through

70 °C

0 °C

Memory & Data Storage

9 Mbit

4

180 mA, 240 mA

4.5 ns

Flow-Through/Pipelined

256 k x 36

18 Bit

SRAM

9 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8644Z18E-225I
GS8644Z18E-225I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

有

225 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

15

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

SDR

Compliant

BGA, BGA165,11X15,40

网格排列

3

4000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

-40 °C

未说明

6.5 ns

85 °C

无

GS8644Z18E-225I

225 MHz

4194304 words

2.5 V

BGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.14

BGA

153.8@Flow-Through/225@Pipelined MHz

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

18 Bit

2.7, 3.6 V

-40 to 85 °C

Tray

GS8644Z18E

无

3A991.B.2.B

NBT

85 °C

-40 °C

ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY; PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

72 Mbit

2

SYNCHRONOUS

275 mA, 370 mA

6.5@Flow-Through/2.7

4 M x 18

3-STATE

1.5 mm

18

22 b

SRAM

72 Mb

0.16 A

72

PARALLEL

COMMON

ZBT SRAM

2.3 V

2.7 V

2.3 V

SRAM

17 mm

15 mm

无

GS8662Q18BD-200I
GS8662Q18BD-200I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

4 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

LBGA, BGA165,11X15,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

4000000

PLASTIC/EPOXY

BGA165,11X15,40

-40 °C

未说明

0.45 ns

85 °C

无

GS8662Q18BD-200I

200 MHz

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.34

BGA

200 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

Industrial grade

200 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

-40 to 100 °C

GS8662Q18BD

e0

无

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

流水线结构

8542.32.00.41

SRAMs

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

1.5/1.8,1.8 V

INDUSTRIAL

72 Mbit

2

SYNCHRONOUS

0.61 mA

Pipelined

4MX18

3-STATE

1.4 mm

18

21 Bit

72 Mbit

75497472 bit

Industrial

PARALLEL

SEPARATE

QDR SRAM

1.7 V

1.9 V

1.7 V

15 mm

13 mm

无

GS8342D07BD-400
GS8342D07BD-400
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

DDR

Commercial grade

400 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

8 Bit

表面贴装

1.9 V

Compliant

有

400 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

0 to 70 °C

Tray

GS8342D07BD

SigmaQuad-II+ B4

70 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

36 Mbit

2

705 mA

Pipelined

4 M x 8

20 Bit

SRAM

36 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8640E36GT-167IV
GS8640E36GT-167IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

100

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

SDR

Industrial grade

125@Flow-Through/167@Pipelined MHz

TQFP

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

2 MWords

36 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

Compliant

有

167 MHz

+ 85 C

2.7 V

- 40 C

18

-40 to 85 °C

Tray

GS8640E36GT

DCD

85 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

72 Mbit

4

240 mA, 290 mA

8 ns

Flow-Through/Pipelined

2 M x 36

21 Bit

SRAM

72 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8662D37BGD-450I
GS8662D37BGD-450I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

165

36 Bit

1.9 V

Compliant

有

450 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

DDR

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

2000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

0.45 ns

85 °C

有

GS8662D37BGD-450I

2097152 words

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.45

BGA

450 MHz

FBGA

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

-40 to 100 °C

Tray

GS8662D37BGD

e1

有

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II+ B4

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

管道结构

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

1.8 V

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B165

不合格

INDUSTRIAL

72 Mbit

2

SYNCHRONOUS

1.065 A

0.45

2 M x 36

1.4 mm

36

19 Bit

SRAM

72 Mb

72

PARALLEL

DDR SRAM

1.9 V

1.7 V

SRAM

15 mm

13 mm

无

GS8662TT07BGD-333I
GS8662TT07BGD-333I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

DDR

Industrial grade

FBGA

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

1.9 V

8 Bit

8 MWords

Compliant

有

333 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

-40 to 100 °C

Bulk

GS8662TT07BGD

SigmaDDR-II+ B2

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

1

545 mA

0.45

8 M x 8

22 b

SRAM

72 Mb

72

Industrial

SRAM

无

GS8662DT07BD-333I
GS8662DT07BD-333I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-II+

DDR

Industrial grade

333 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

8 MWords

8 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

有

333 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

-40 to 100 °C

Bulk

GS8662DT07BD

SigmaQuad-II+ B4

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

2

640 mA

Pipelined

8 M x 8

21 Bit

SRAM

72 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS8662T18BD-300
GS8662T18BD-300
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II

DDR-II

Commercial grade

300 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

4 MWords

18 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

有

300 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

15

0 to 85 °C

Bulk

GS8662T18BD

SigmaDDR-II B2

85 °C

0 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

1

495 mA

Pipelined

4 M x 18

22 Bit

SRAM

72 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8662D36BGD-333I
GS8662D36BGD-333I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

165

GSI技术

SigmaQuad-II

DDR

Industrial grade

333 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

Synchronous

2 MWords

36 Bit

表面贴装

Compliant

有

300 MHz

+ 85 C

1.9 V

- 40 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

-40 to 100 °C

Tray

GS8662D36BGD

SigmaQuad-II

100 °C

-40 °C

Memory & Data Storage

1.8 V

72 Mbit

2

820 mA

Pipelined

2 M x 36

19 Bit

SRAM

72 Mbit

Industrial

SRAM

无

GS816136DGT-333
GS816136DGT-333
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

100

GSI技术

Parallel

SMD/SMT

2.3 V

36

0 C

3.6 V

Commercial grade

222.2@Flow-Through/333@Pipelined MHz

TQFP

SDR

2.5, 3.3 V

2.3, 3 V

Synchronous

512 kWords

36 Bit

2.7, 3.6 V

表面贴装

Compliant

有

333 MHz

+ 70 C

SDR

SyncBurst

GSI技术

0 to 70 °C

Bulk

GS816136DGT

Pipeline/Flow Through

70 °C

0 °C

Memory & Data Storage

18 Mbit

4

260 mA, 315 mA

4.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 36

19 Bit

SRAM

18 Mbit

Commercial

SRAM

无

GS8662QT37BD-357I
GS8662QT37BD-357I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

165

357 MHz

FBGA

QDR

1.8000 V

1.7 V

Synchronous

2 MWords

36 Bit

1.9 V

表面贴装

Compliant

Industrial grade

-40 to 100 °C

Bulk

100 °C

-40 °C

1.8 V

2

Pipelined

20 Bit

72 Mbit

Industrial

无

GS8160E32DGT-333IV
GS8160E32DGT-333IV
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

100

TQFP

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

32 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

Compliant

333 MHz

+ 100 C

2.7 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

Industrial grade

333 MHz

-40 to 85 °C

GS8160E32DGT

18 Mbit

4

260 mA, 330 mA

5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 32

19 Bit

18 Mbit

Industrial

GS840H36AGT-166I
GS840H36AGT-166I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

YES

100

100

5.34

QFP

Compliant

LQFP, QFP100,.63X.87

FLATPACK, LOW PROFILE

3

128000

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63X.87

-40 °C

未说明

8.5 ns

85 °C

有

GS840H36AGT-166I

166 MHz

131072 words

3.3 V

LQFP

RECTANGULAR

GSI技术

活跃

GSI TECHNOLOGY

e3

有

3A991.B.2.B

纯哑光锡

85 °C

-40 °C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

8542.32.00.41

SRAMs

CMOS

3.3 V

QUAD

鸥翼

260

1

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

2.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

4

SYNCHRONOUS

0.32 mA

128KX36

3-STATE

1.6 mm

36

17 b

4.5 Mb

0.03 A

4718592 bit

PARALLEL

COMMON

缓存SRAM

3.14 V

3.6 V

3 V

20 mm

14 mm

无