品牌是'IBM MICROELECTRONICS' (5)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

uPs/uCs/外围ICs类型

座位高度-最大

地址总线宽度

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

串行I/O数

总线兼容性

最大数据传输率

通信协议

数据编码/解码方式

显示配置

长度

宽度

IBM37RGB526DB17
IBM37RGB526DB17
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

3.6 V

3 V

3.3 V

Obsolete

IBM MICROELECTRONICS

FQFP,

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G144

不合格

DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC

3.1 mm

3

8

20 mm

20 mm

IBM31T1602
IBM31T1602
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

IBM MICROELECTRONICS

QFP

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

48 MHz

60 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

QFP100,.63SQ,20

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

100

S-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

1.6 mm

16

NO

YES

8

2

ISA

0.5 MBps

MIL STD 1553B

NRZ

14 mm

14 mm

IBM37RGB640CB22
IBM37RGB640CB22
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

303

PLASTIC/EPOXY

BGA

RECTANGULAR

网格排列

3.8 V

3 V

3.3 V

Obsolete

IBM MICROELECTRONICS

BGA

BGA,

70 °C

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

303

R-PBGA-B303

不合格

COMMERCIAL

DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC

3

8

1600 X 1280 PIXELS

24.7 mm

20.95 mm

IBM25CPC710CF3B133
IBM25CPC710CF3B133
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

728

Obsolete

IBM MICROELECTRONICS

BGA

35 MM, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-728

133 MHz

1

70 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA728,27X27,50

SQUARE

网格排列

2.63 V

2.38 V

2.5 V

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

not_compliant

728

S-PBGA-B728

不合格

INDUSTRIAL

BUS CONTROLLER, PCI

3.45 mm

32

64

POWERPC 740L; POWERPC 750L; POWERPC 750CX; POWERPC 74XX

35 mm

35 mm

IBM39STB02501LFA05CA
IBM39STB02501LFA05CA
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1