品牌是'IDT' (914)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

包装/外壳

引脚数

包装

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

界面

端口的数量

最大电源电流

uPs/uCs/外围ICs类型

时钟频率

电源电流-最大值

数据率

总线兼容性

最大数据传输率

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

89HMPEB383ZBNQG
89HMPEB383ZBNQG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

符合RoHS标准

89H48H12G2ZDBLG
89H48H12G2ZDBLG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

125MHz

70°C

0°C

3.3V

PCI Express

12

384 Gbps

符合RoHS标准

89HMPEB383ZBEMG
89HMPEB383ZBEMG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

符合RoHS标准

89HPEB383ZANQGI
89HPEB383ZANQGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN

符合RoHS标准

89HMPEB383ZBNQG8
89HMPEB383ZBNQG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

符合RoHS标准

89HMPEB383ZBEMG8
89HMPEB383ZBEMG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

符合RoHS标准

89HPES48H12ZABLG
89HPES48H12ZABLG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

FCBGA

125MHz

6.82W

Bulk

70°C

0°C

3.3V

PCI Express

12

2.774A

192 Gbps

符合RoHS标准

89HPES16H16ZABLG
89HPES16H16ZABLG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

FCBGA

484

125MHz

6.58W

Bulk

70°C

0°C

3.3V

PCI Express

16

2.88A

64 Gbps

符合RoHS标准

89HPES16H16ZABLGI
89HPES16H16ZABLGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

FCBGA

484

125MHz

6.58W

Bulk

85°C

-40°C

3.3V

PCI Express

16

2.88A

64 Gbps

符合RoHS标准

89HT0808PYBABGI
89HT0808PYBABGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100

yes

活跃

100

9mm

9mm

1.7mm

Non-RoHS Compliant

无铅

TSI350A-66CQ
TSI350A-66CQ
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP

208

e0

no

Discontinued

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

3.3V

0.5mm

208

3.6V

OTHER

3V

PCI

66MHz

PCI

4.1mm

28mm

28mm

3.5mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

89HMPEB383ZANQGI8
89HMPEB383ZANQGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN

符合RoHS标准

89HT0816PYDBC
89HT0816PYDBC
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

196

no

活跃

196

15mm

15mm

1.4mm

Non-RoHS Compliant

含铅

89HT0816PYDBCGI8
89HT0816PYDBCGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

1066 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

196

yes

活跃

85°C

-40°C

196

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

89HT0816PYDBCI8
89HT0816PYDBCI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

196

no

活跃

196

15mm

15mm

1.4mm

Non-RoHS Compliant

含铅

89HMPEB383ZBNQ8
89HMPEB383ZBNQ8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Non-RoHS Compliant

89HMPEB383ZAEM
89HMPEB383ZAEM
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-RoHS Compliant

89H32H8G2ZCBLI
89H32H8G2ZCBLI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Lead, Tin

表面贴装

FCBGA

484

125MHz

e0

no

4 (72 Hours)

484

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

85°C

-40°C

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

not_compliant

未说明

484

不合格

3.3V

1.1V

INDUSTRIAL

PCI Express

8

BUS CONTROLLER, PCI

5336mA

256 Gbps

I2C; ISA; VGA; SMBUS

32 MBps

3.32mm

23mm

23mm

3.34mm

Non-RoHS Compliant

含铅

89HPEB383ZANQGI8
89HPEB383ZANQGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN

符合RoHS标准

89HT0808PYDABI8
89HT0808PYDABI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100

no

活跃

100

9mm

9mm

1.7mm

Non-RoHS Compliant

含铅

89HT0808PYDABG
89HT0808PYDABG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

40 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

100

yes

活跃

100

9mm

9mm

1.7mm

符合RoHS标准

无铅

89HT0808PYDABI
89HT0808PYDABI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100

no

活跃

100

9mm

9mm

1.7mm

Non-RoHS Compliant

含铅

89H32H8G2ZCBLGI
89H32H8G2ZCBLGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

220 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

FCBGA

484

125MHz

e1

yes

4 (72 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

未说明

484

不合格

3.3V

1.1V

INDUSTRIAL

PCI Express

8

BUS CONTROLLER, PCI

5336mA

256 Gbps

I2C; ISA; VGA; SMBUS

32 MBps

3.34mm

23mm

23mm

3.34mm

符合RoHS标准

无铅

89HT0808PYDABGI
89HT0808PYDABGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

100

yes

活跃

85°C

-40°C

100

9mm

9mm

1.7mm

符合RoHS标准

无铅

89HT0808PYDABGI8
89HT0808PYDABGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

100

yes

活跃

85°C

-40°C

100

9mm

9mm

1.7mm

符合RoHS标准

无铅