品牌是'IDT' (6623)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

资历状况

电源

温度等级

界面

内存大小

端口的数量

操作模式

时钟频率

电源电流-最大值

访问时间

组织结构

输出特性

内存宽度

地址总线宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

访问时间(最大)

I/O类型

同步/异步

字长

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

输出启用

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

7005S25GB
7005S25GB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

NO

68

RAM, SRAM

Bulk

2012

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

240

1

5V

MILITARY

Parallel

2

0.34mA

8KX8

3-STATE

26b

64 kb

COMMON

29.46mm

29.46mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

71342LA35J8
71342LA35J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

52

200mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

52

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; BATTERY BACKUP

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

2

35 ns

4KX8

3-STATE

24b

32 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

4.57mm

19mm

19mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V35L15PF8
70V35L15PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

185mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

20

COMMERCIAL

Parallel

18kB

2

15 ns

8KX18

3-STATE

26b

144 kb

COMMON

Asynchronous

18b

3V

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7016L25PF8
7016L25PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

80

220mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

80

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

SEMAPHORE; INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER DOWN; LOW POWER STANDBY MODE

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

18kB

2

25 ns

16KX9

3-STATE

14b

144 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

9b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71V35761S183PFGI8
71V35761S183PFGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

TQFP

100

350mA

183MHz

RAM, SDR, SRAM

2009

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn) - annealed

85°C

-40°C

流水线结构

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

0.65mm

183MHz

30

INDUSTRIAL

Parallel

512kB

1

3.3 ns

3-STATE

17b

4.5 Mb

0.035A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

71V632S6PFGI8
71V632S6PFGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

180mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2015

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn) - annealed

85°C

-40°C

ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

0.65mm

83.3MHz

30

INDUSTRIAL

Parallel

1

6 ns

64KX32

3-STATE

16b

2 Mb

COMMON

Synchronous

32b

3.63V

3.135V

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

70V3599S133DRI
70V3599S133DRI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PQFP

208

480mA

40MHz

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

3.3V

QUAD

鸥翼

225

1

0.5mm

40MHz

20

INDUSTRIAL

Parallel

512kB

2

15 ns

3-STATE

17b

4.5 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

36b

3.45V

3.15V

4.1mm

28mm

28mm

3.5mm

符合RoHS标准

含铅

70V5388S200BCG
70V5388S200BCG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

470mA

RAM, SRAM

2008

e1

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

256

3A991.B.2.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

流水线结构

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

1mm

200MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

4

3 ns

3-STATE

16b

1.1 Mb

0.015A

COMMON

Synchronous

18b

3.45V

3.15V

1.7mm

17mm

17mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

71V67603S166BQG8
71V67603S166BQG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

YES

165

166MHz

RAM, SDR, SRAM

2009

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

165

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

流水线结构

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

166MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

1.1MB

1

0.34mA

3.5 ns

256KX36

3-STATE

18b

9 Mb

0.05A

COMMON

3.465V

3.135V

15mm

13mm

1.2mm

符合RoHS标准

无铅

71V35761S183BGI8
71V35761S183BGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

119

350mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

no

Discontinued

85°C

-40°C

3.3V

183MHz

Parallel

1

3.3 ns

17b

4.5 Mb

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

含铅

7007L20PF8
7007L20PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

80

275mA

RAM, SDR, SRAM

2010

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

80

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

32kB

2

20 ns

3-STATE

30b

256 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71V67703S75PFG8
71V67703S75PFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

550 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

TQFP

100

265mA

117MHz

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2009

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

0.65mm

117MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

1.1MB

1

7.5 ns

256KX36

3-STATE

18b

9 Mb

0.05A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

7008S25PF8
7008S25PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

305mA

RAM, SDR, SRAM

2010

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; LOW POWER STANDBY MODE

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

64kB

2

25 ns

64KX8

3-STATE

32b

512 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7024S55PF8
7024S55PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

250mA

RAM, SDR, SRAM

2000

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

8kB

2

55 ns

24b

64 kb

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7134LA20J
7134LA20J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

52

240mA

RAM, SDR, SRAM

2013

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

52

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

AUTOMATIC POWER-DOWN; BATTERY BACKUP

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

2

20 ns

4KX8

3-STATE

24b

32 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

4.57mm

19mm

19mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V424S10YI8
IDT71V424S10YI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

36

RAM, SRAM - Asynchronous

Tape & Reel (TR)

2009

e0

no

36

3A991.B.2.A

锡铅

85°C

-40°C

8542.32.00.41

3.3V

DUAL

J BEND

225

1

1.27mm

30

不合格

INDUSTRIAL

Parallel

512KX8

8

4194304 bit

10 ns

3.6V

3V

3.683mm

23.495mm

10.16mm

Non-RoHS Compliant

IDT71V3577SA80BQG
IDT71V3577SA80BQG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

165

RAM, SRAM

2005

e1

3 (168 Hours)

165

3A991.B.2.A

锡银铜

70°C

0°C

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

1mm

30

不合格

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

128KX36

36

4718592 bit

8 ns

3.465V

3.135V

1.2mm

15mm

13mm

符合RoHS标准

IDT71124S12YI
IDT71124S12YI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

RAM, SRAM - Asynchronous

2008

e0

3 (168 Hours)

32

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

5V

DUAL

J BEND

225

1

1.27mm

not_compliant

30

不合格

5V

INDUSTRIAL

Parallel

0.16mA

128KX8

3-STATE

8

0.01A

1048576 bit

12 ns

COMMON

4.5V

5.5V

4.5V

3.683mm

20.955mm

10.16mm

Non-RoHS Compliant

IDT71V3577SA80BQGI
IDT71V3577SA80BQGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

165

RAM, SRAM

2005

e1

3 (168 Hours)

165

3A991.B.2.A

锡银铜

85°C

-40°C

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

1mm

30

不合格

INDUSTRIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

128KX36

36

4718592 bit

8 ns

3.465V

3.135V

1.2mm

15mm

13mm

符合RoHS标准

709279S12PF8
709279S12PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

345mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

33.3MHz

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

64kB

2

12 ns

3-STATE

15b

512 kb

0.015A

COMMON

Synchronous

16b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V3577SA80BGGI8
IDT71V3577SA80BGGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

119

RAM, SRAM

Tape & Reel (TR)

2005

e1

119

3A991.B.2.A

锡银铜

85°C

-40°C

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

1

1.27mm

不合格

INDUSTRIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

128KX36

36

4718592 bit

8 ns

3.465V

3.135V

2.36mm

22mm

14mm

符合RoHS标准

IDT71V65603S133PFI
IDT71V65603S133PFI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TQFP

100

320mA

RAM, SRAM

2015

e0

3 (168 Hours)

100

85°C

-40°C

流水线结构

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

not_compliant

133MHz

20

不合格

INDUSTRIAL

Parallel

1

4.2 ns

256KX36

3-STATE

36

18b

9 Mb

0.06A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

20mm

Non-RoHS Compliant

7140LA25PF
7140LA25PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

64

170mA

RAM, SDR, SRAM

2013

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.8mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

1kB

2

25 ns

1KX8

3-STATE

20b

8 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71016S12Y8
IDT71016S12Y8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

RAM, SRAM - Asynchronous

Tape & Reel (TR)

2010

e0

no

3 (168 Hours)

44

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

8542.32.00.41

5V

DUAL

J BEND

225

1

1.27mm

30

不合格

5V

COMMERCIAL

Parallel

1

0.21mA

64KX16

3-STATE

16

0.01A

1048576 bit

12 ns

COMMON

4.5V

5.5V

4.5V

YES

3.683mm

28.575mm

10.16mm

符合RoHS标准

IDT71V3577SA80BQI
IDT71V3577SA80BQI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

165

RAM, SRAM

2005

e0

3 (168 Hours)

165

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

-40°C

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

not_compliant

20

不合格

3.3V

INDUSTRIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

100MHz

0.21mA

128KX36

3-STATE

36

0.035A

4718592 bit

8 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.2mm

15mm

13mm

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