品牌是'IDT' (6623)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

界面

内存大小

端口的数量

操作模式

时钟频率

电源电流-最大值

访问时间

组织结构

输出特性

内存宽度

地址总线宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

访问时间(最大)

I/O类型

同步/异步

字长

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

输出启用

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

7007S55PF
7007S55PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

80

270mA

RAM, SDR, SRAM

2010

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

80

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

32kB

2

55 ns

3-STATE

30b

256 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71421LA25J
71421LA25J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

52

170mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

52

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; BATTERY BACKUP

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

2kB

2

25 ns

3-STATE

22b

16 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

19mm

19mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V24L55J8
70V24L55J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

84

155mA

RAM, SDR, SRAM

2004

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

COMMERCIAL

Parallel

8kB

2

55 ns

4KX16

3-STATE

24b

64 kb

COMMON

Asynchronous

16b

2V

3.6V

3V

29.21mm

29.21mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V416VS12PHG8
IDT71V416VS12PHG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TSOP

YES

44

RAM, SRAM - Asynchronous

Tape & Reel (TR)

2005

e3

yes

3 (168 Hours)

44

3A991.B.2.A

哑光锡

70°C

0°C

8542.32.00.41

3.3V

DUAL

鸥翼

260

1

0.8mm

30

R-PDSO-G44

不合格

COMMERCIAL

Parallel

256KX16

16

4194304 bit

12 ns

3.6V

3V

1.2mm

18.41mm

10.16mm

符合RoHS标准

71V3559S85BQG8
71V3559S85BQG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

165

225mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

165

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

91MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

1

8.5 ns

3-STATE

18b

4.5 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

18b

3.465V

3.135V

15mm

13mm

1.2mm

符合RoHS标准

无铅

71T75802S166BGI8
71T75802S166BGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

BGA

119

265mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2012

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

119

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

-40°C

流水线结构

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1

166MHz

INDUSTRIAL

Parallel

1

3.5 ns

3-STATE

20b

18 Mb

0.045A

COMMON

Synchronous

18b

2.38V

2.625V

2.375V

2.36mm

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

含铅

70T3519S133BFI8
70T3519S133BFI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

208

450mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

-40°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1

0.8mm

133MHz

INDUSTRIAL

Parallel

2

15 ns

3-STATE

36b

9 Mb

COMMON

Synchronous

36b

2.6V

2.4V

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7037L15PF
7037L15PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

TQFP

100

RAM, SDR, SRAM

2013

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

72kB

2

15 ns

15b

576 kb

5.5V

4.5V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V65602S133PFG
IDT71V65602S133PFG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

YES

100

RAM, SRAM

2007

e3

3 (168 Hours)

100

3A991.B.2.A

哑光锡

70°C

0°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

0.65mm

133MHz

30

R-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

256KX36

36

9437184 bit

4.2 ns

3.465V

3.135V

1.6mm

20mm

14mm

符合RoHS标准

7008S20PF
7008S20PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

325mA

RAM, SDR, SRAM

2010

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

64kB

2

20 ns

64KX8

3-STATE

32b

512 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7005L20PFGI8
7005L20PFGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

64

320mA

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2012

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

85°C

-40°C

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; BATTERY BACKUP

5V

QUAD

鸥翼

260

1

0.8mm

30

5V

INDUSTRIAL

Parallel

8kB

2

20 ns

8KX8

3-STATE

26b

64 kb

0.004A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

IDT71V65603S150PFI
IDT71V65603S150PFI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

YES

100

RAM, SRAM

2012

e0

3 (168 Hours)

100

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

8542.32.00.41

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

not_compliant

150MHz

20

R-PQFP-G100

不合格

3.3V

INDUSTRIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.345mA

256KX36

3-STATE

36

0.06A

9437184 bit

3.8 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.6mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

71V65903S80BGI8
71V65903S80BGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

BGA

YES

119

RAM, SRAM

Tape & Reel

2005

e1

no

活跃

3 (168 Hours)

119

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

INDUSTRIAL

Parallel

1

95MHz

0.06mA

3-STATE

19b

9 Mb

0.06A

8 ns

COMMON

3.465V

2.36mm

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

含铅

709159L7PF
709159L7PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TQFP

100

400mA

RAM, SDR, SRAM

2009

活跃

70°C

0°C

5V

45.45MHz

Parallel

9kB

2

7 ns

26b

72 kb

Synchronous

9b

5.5V

4.5V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71256SA25Y8
IDT71256SA25Y8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

RAM, SRAM - Asynchronous

Tape & Reel (TR)

2010

e0

28

EAR99

锡铅

70°C

0°C

8542.32.00.41

5V

DUAL

J BEND

225

1

1.27mm

30

不合格

COMMERCIAL

Parallel

1

32KX8

3-STATE

8

262144 bit

25 ns

5.5V

4.5V

YES

3.556mm

17.9324mm

7.5184mm

Non-RoHS Compliant

709279L9PF8
709279L9PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

350mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

40MHz

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

64kB

2

9 ns

3-STATE

30b

512 kb

0.005A

COMMON

Synchronous

16b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V27L35PFI
70V27L35PFI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

235mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2004

活跃

85°C

-40°C

3.3V

Parallel

64kB

2

35 ns

30b

512 kb

Asynchronous

16b

3.6V

3V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7024S25GB
7024S25GB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

84

340mA

RAM, SDR, SRAM

Military grade

Bulk

2013

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

240

1

20

5V

MILITARY

Parallel

8kB

2

25 ns

4KX16

3-STATE

24b

64 kb

0.03A

38535Q/M;38534H;883B

COMMON

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

27.94mm

27.94mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

7140LA20PF
7140LA20PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

64

200mA

RAM, SDR, SRAM

2013

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.8mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

1kB

2

20 ns

1KX8

3-STATE

20b

8 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V65802S100BQ
IDT71V65802S100BQ
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

165

RAM, SRAM

2007

e0

3 (168 Hours)

165

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

not_compliant

100MHz

20

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.25mA

512KX18

3-STATE

18

0.04A

9437184 bit

5 ns

COMMON

3.465V

3.135V

1.2mm

15mm

13mm

Non-RoHS Compliant

IDT71V016SA20PH8
IDT71V016SA20PH8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TSOP

YES

44

RAM, SRAM - Asynchronous

Tape & Reel (TR)

2007

e0

3 (168 Hours)

44

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

8542.32.00.41

3.3V

DUAL

鸥翼

225

1

0.8mm

not_compliant

20

R-PDSO-G44

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

1

0.12mA

64KX16

3-STATE

16

0.01A

1048576 bit

20 ns

COMMON

3.15V

3.6V

3V

YES

1.2mm

18.41mm

10.16mm

Non-RoHS Compliant

7006L20JI
7006L20JI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

320mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

INDUSTRIAL

Parallel

16kB

2

20 ns

16KX8

28b

128 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V9369L9PF8
70V9369L9PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

LQFP

YES

100

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

20

COMMERCIAL

Parallel

2

66MHz

16KX18

3-STATE

28b

288 kb

0.005A

9 ns

COMMON

3V

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7133SA90J8
7133SA90J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

280mA

RAM, SDR, SRAM

2005

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

4kB

2

90 ns

22b

32 kb

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V631S12BFI8
70V631S12BFI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

208

515mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

-40°C

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

0.8mm

20

INDUSTRIAL

Parallel

2

12 ns

3-STATE

18b

4.5 Mb

0.015A

COMMON

Asynchronous

18b

3.45V

3.15V

1.7mm

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅