品牌是'IDT' (6623)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

界面

内存大小

端口的数量

操作模式

时钟频率

电源电流-最大值

访问时间

组织结构

输出特性

内存宽度

地址总线宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

访问时间(最大)

I/O类型

同步/异步

字长

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

7130LA35J
7130LA35J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

52

120mA

RAM, SDR, SRAM

1997

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

1kB

2

35 ns

20b

8 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

19mm

19mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70125S25J8
70125S25J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

LCC

YES

52

RAM, SRAM

Tape & Reel

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

52

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

未说明

不合格

5V

COMMERCIAL

Parallel

2

ASYNCHRONOUS

3-STATE

22b

18 kb

0.015A

COMMON

2V

4.57mm

19mm

19mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V25S15J8
70V25S15J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

84

215mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2008

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

COMMERCIAL

Parallel

2

15 ns

8KX16

3-STATE

26b

128 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

16b

3V

3.6V

3V

29.21mm

29.21mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7028L20PF8
7028L20PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

300mA

RAM, SDR, SRAM

2009

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

128kB

2

20 ns

32b

1 Mb

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V3558S133BG8
IDT71V3558S133BG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

119

RAM, SRAM

Tape & Reel (TR)

2007

e0

3 (168 Hours)

119

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27mm

not_compliant

133MHz

未说明

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.3mA

256KX18

3-STATE

18

0.04A

4718592 bit

4.2 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

2.36mm

22mm

14mm

Non-RoHS Compliant

70V261L25PFI
70V261L25PFI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

185mA

RAM, SDR, SRAM

2009

活跃

85°C

-40°C

3.3V

Parallel

32kB

2

25 ns

28b

256 kb

Asynchronous

16b

3.6V

3V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT70T633S10DD
IDT70T633S10DD
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP

YES

144

RAM, SRAM

2008

e0

4 (72 Hours)

144

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

8542.32.00.41

2.5V

QUAD

鸥翼

225

1

0.5mm

not_compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

2.52.5/3.3V

COMMERCIAL

Parallel

2

ASYNCHRONOUS

0.405mA

512KX18

3-STATE

18

0.01A

9437184 bit

10 ns

COMMON

2.4V

2.6V

2.4V

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

70V26S55J8
70V26S55J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

84

140mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

COMMERCIAL

Parallel

32kB

2

55 ns

16KX16

3-STATE

14b

256 kb

0.006A

COMMON

Asynchronous

16b

3V

3.6V

3V

4.57mm

29.21mm

29.21mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71T75702S85PF
IDT71T75702S85PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

YES

100

RAM, SRAM

2005

e0

3 (168 Hours)

100

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

8542.32.00.41

2.5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

not_compliant

20

R-PQFP-G100

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

90MHz

0.225mA

512KX36

3-STATE

36

0.04A

18874368 bit

8.5 ns

COMMON

2.38V

2.625V

2.375V

1.6mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

7015L17PF
7015L17PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

80

260mA

RAM, SDR, SRAM

2010

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

80

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

9kB

2

17 ns

8KX9

3-STATE

26b

72 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

9b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

709269S15PF8
709269S15PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

325mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

28.5MHz

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

32kB

2

15 ns

16KX16

3-STATE

14b

256 kb

0.015A

COMMON

Synchronous

16b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70261S20PF
70261S20PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

315mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; LOW POWER STANDBY MODE

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

32kB

2

20 ns

16KX16

3-STATE

28b

256 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7005L17PF8
7005L17PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

64

260mA

RAM, SDR, SRAM

2005

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; BATTERY BACKUP

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.8mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

8kB

2

17 ns

8KX8

3-STATE

26b

64 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71V35761SA183BQG8
71V35761SA183BQG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

FBGA

165

340mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

165

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

流水线结构

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

183MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

1

3.3 ns

3-STATE

17b

4.5 Mb

0.03A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

15mm

13mm

1.2mm

符合RoHS标准

无铅

7134LA70J8
7134LA70J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

52

200mA

RAM, SDR, SRAM

2005

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

52

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

AUTOMATIC POWER-DOWN; BATTERY BACKUP

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

2

70 ns

4KX8

3-STATE

24b

32 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

4.57mm

19mm

19mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V3579S75PF8
IDT71V3579S75PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

YES

100

RAM, SRAM

Tape & Reel (TR)

2005

e0

3 (168 Hours)

100

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

8542.32.00.41

3.3V

QUAD

鸥翼

1

0.65mm

not_compliant

R-PQFP-G100

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

117MHz

0.255mA

256KX18

3-STATE

18

0.03A

4718592 bit

7.5 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.6mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

7008L15J
7008L15J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

84

325mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2010

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

64kB

2

15 ns

64KX8

3-STATE

32b

512 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

4.57mm

29.21mm

29.21mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7140SA100CB
7140SA100CB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

通孔

DIP

48

190mA

RAM, SRAM

Bulk

2013

活跃

125°C

-55°C

5V

Parallel

2

100 ns

20b

8 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

61.72mm

15.24mm

3.3mm

符合RoHS标准

含铅

7006S55PF8
7006S55PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

TQFP

YES

64

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.8mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

16kB

2

55 ns

16KX8

3-STATE

28b

128 kb

0.015A

COMMON

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70T3519S200BC8
70T3519S200BC8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

256

525mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

200MHz

20

COMMERCIAL

Parallel

2

10 ns

3-STATE

36b

9 Mb

0.015A

COMMON

Synchronous

36b

2.6V

2.4V

1.5mm

17mm

17mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7026L20JI
7026L20JI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

84

315mA

RAM, SDR, SRAM

2009

no

活跃

EAR99

85°C

-40°C

5V

Parallel

32kB

2

20 ns

14b

256 kb

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

29.21mm

29.21mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7034L20PFI
7034L20PFI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

320mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2009

活跃

85°C

-40°C

5V

Parallel

9kB

2

20 ns

12b

72 kb

Asynchronous

18b

5.5V

4.5V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71V3556SA150BG
71V3556SA150BG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

BGA

119

150MHz

RAM, SDR, SRAM

2013

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

3.3V

225

150MHz

Parallel

512kB

1

17b

4.5 Mb

3.465V

3.135V

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

含铅

7008L20JI8
7008L20JI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

84

335mA

RAM, SDR, SRAM

2010

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; LOW POWER STANDBY MODE

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

INDUSTRIAL

Parallel

64kB

2

20 ns

64KX8

3-STATE

32b

512 kb

0.01A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

4.57mm

29.21mm

29.21mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V3589S166DRG8
70V3589S166DRG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

PQFP

208

RAM, SDR, SRAM

2009

e3

yes

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

70°C

0°C

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

0.5mm

166MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

256kB

2

0.5mA

20 ns

64KX36

3-STATE

32b

2.3 Mb

0.03A

COMMON

3.45V

3.15V

4.1mm

28mm

28mm

3.5mm

符合RoHS标准

无铅