品牌是'IDT' (6623)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

质量

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

最大电流源

资历状况

电源

温度等级

界面

内存大小

端口的数量

操作模式

时钟频率

电源电流-最大值

访问时间

组织结构

输出特性

内存宽度

地址总线宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

访问时间(最大)

I/O类型

同步/异步

字长

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

70T651S15BF
70T651S15BF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

208

305mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1

0.8mm

COMMERCIAL

Parallel

1.1MB

2

15 ns

3-STATE

18b

9 Mb

0.01A

COMMON

Asynchronous

36b

2.6V

2.4V

1.5mm

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V658S12BC
70V658S12BC
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

256

465mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

COMMERCIAL

Parallel

256kB

2

12 ns

64KX36

3-STATE

32b

2.3 Mb

0.015A

COMMON

Asynchronous

36b

3.45V

3.15V

1.5mm

17mm

17mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V9199L7PFG8
70V9199L7PFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

LQFP

YES

100

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

0.5mm

30

COMMERCIAL

Parallel

2

83MHz

3-STATE

34b

1.1 Mb

18 ns

COMMON

3V

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

7026L15J8
7026L15J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

84

285mA

RAM, SDR, SRAM

2009

no

活跃

EAR99

70°C

0°C

5V

Parallel

32kB

2

15 ns

14b

256 kb

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

29.21mm

29.21mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7005S25PF
7005S25PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

64

265mA

RAM, SDR, SRAM

2012

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.8mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

8kB

2

25 ns

8KX8

3-STATE

26b

64 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71V424S15YGI8
71V424S15YGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

36

160mA

RAM, SDR, SRAM - Asynchronous

Tape & Reel

2009

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

36

Matte Tin (Sn) - annealed

85°C

-40°C

3.3V

DUAL

J BEND

260

1

INDUSTRIAL

Parallel

512kB

1

15 ns

3-STATE

19b

4 Mb

0.02A

COMMON

Asynchronous

8b

3V

3.6V

3V

3.683mm

23.4mm

10.2mm

2.2mm

符合RoHS标准

无铅

70V38L15PF
70V38L15PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

235mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

20

COMMERCIAL

Parallel

128kB

2

15 ns

64KX18

3-STATE

32b

1.1 Mb

0.003A

COMMON

Asynchronous

18b

3V

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V67603S150PF
IDT71V67603S150PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

YES

100

RAM, SRAM

2009

e0

3 (168 Hours)

100

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

not_compliant

150MHz

20

R-PQFP-G100

不合格

3.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.305mA

256KX36

3-STATE

36

0.05A

9437184 bit

3.8 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.6mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

71V3557S85BG8
71V3557S85BG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

BGA

119

225mA

100MHz

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

119

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

91MHz

20

COMMERCIAL

Parallel

512kB

1

8.5 ns

3-STATE

17b

4.5 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

2.36mm

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

含铅

71421SA35PF8
71421SA35PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

64

360.605934mg

165mA

RAM, SDR, SRAM

2008

活跃

70°C

0°C

5V

80mA

Parallel

2kB

2

35 ns

22b

16 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

1.4mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V9089S15PF8
70V9089S15PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

220mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

28.5MHz

20

COMMERCIAL

Parallel

2

30 ns

64KX8

3-STATE

32b

512 kb

0.005A

COMMON

Synchronous

8b

3V

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7016S15J
7016S15J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

310mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

SEMAPHORE; INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER DOWN; LOW POWER STANDBY MODE

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

18kB

2

15 ns

16KX9

3-STATE

28b

144 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

9b

5.5V

4.5V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V07L35PF
70V07L35PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

80

120mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

80

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

20

不合格

COMMERCIAL

Parallel

32kB

2

35 ns

3-STATE

30b

256 kb

0.003A

COMMON

Asynchronous

8b

3V

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V25761SA166BQ
IDT71V25761SA166BQ
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

165

RAM, SRAM

2009

e0

3 (168 Hours)

165

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

not_compliant

166MHz

20

不合格

2.53.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.32mA

128KX36

3-STATE

36

0.03A

4718592 bit

3.5 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.2mm

15mm

13mm

Non-RoHS Compliant

71T75602S133BG8
71T75602S133BG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

BGA

119

195mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2012

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

119

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

流水线结构

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1

133MHz

COMMERCIAL

Parallel

1

4.2 ns

3-STATE

19b

18 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

36b

2.38V

2.625V

2.375V

2.36mm

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

含铅

70V3389S4PRF8
70V3389S4PRF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

128

460mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

128

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

PIPELINED OUTPUT MODE; SELF-TIMED WRITE CYCLE

3.3V

QUAD

鸥翼

225

1

0.5mm

133MHz

COMMERCIAL

Parallel

2

4.2 ns

64KX18

3-STATE

32b

1.1 Mb

0.015A

COMMON

Synchronous

18b

3.45V

3.15V

1.6mm

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71T75802S133BGG8
71T75802S133BGG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA

YES

119

RAM, SRAM

Tape & Reel

2012

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

119

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

流水线结构

2.5V

BOTTOM

BALL

260

1

133MHz

COMMERCIAL

Parallel

1

3-STATE

20b

18 Mb

0.04A

4.2 ns

COMMON

2.38V

2.625V

2.375V

2.36mm

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

无铅

71V65603S150BGG8
71V65603S150BGG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

BGA

119

325mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2007

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

119

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

流水线结构

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

150MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

1

3.8 ns

256KX36

3-STATE

18b

9 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

2.36mm

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

无铅

71V67603S166PFGI8
71V67603S166PFGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

TQFP

100

657.000198mg

166MHz

RAM, SDR, SRAM

2009

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

哑光锡

85°C

-40°C

流水线结构

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

0.65mm

166MHz

340mA

INDUSTRIAL

Parallel

1.1MB

1

3.5 ns

256KX36

18b

9 Mb

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

1.4mm

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

70V3389S4BF8
70V3389S4BF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

208

460mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

PIPELINED OUTPUT MODE; SELF-TIMED WRITE CYCLE

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

0.8mm

133MHz

20

COMMERCIAL

Parallel

2

4.2 ns

64KX18

3-STATE

16b

1.1 Mb

0.015A

COMMON

Synchronous

18b

3.45V

3.15V

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7007L35PF
7007L35PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

80

255mA

RAM, SDR, SRAM

2010

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

80

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

32kB

2

35 ns

3-STATE

30b

256 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V25761YSA166BQ
IDT71V25761YSA166BQ
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

165

RAM, SRAM

2009

e0

3 (168 Hours)

165

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

not_compliant

166MHz

20

不合格

2.53.3V

INDUSTRIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.33mA

128KX36

3-STATE

36

0.035A

4718592 bit

3.5 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.2mm

15mm

13mm

Non-RoHS Compliant

IDT71V632S8PFG8
IDT71V632S8PFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TQFP

100

RAM, SRAM

卷带

2012

70°C

0°C

3.3V

Parallel

1

8 ns

16b

2 Mb

Synchronous

32b

3.63V

3.135V

符合RoHS标准

IDT71V25761YS200PF
IDT71V25761YS200PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

YES

100

RAM, SRAM

2009

e0

3 (168 Hours)

100

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

流水线结构

8542.32.00.41

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

not_compliant

200MHz

20

R-PQFP-G100

不合格

2.53.3V

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

0.36mA

128KX36

3-STATE

36

0.03A

4718592 bit

3.1 ns

COMMON

3.14V

3.465V

3.135V

1.6mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

70V3389S4BF
70V3389S4BF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

208

460mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

PIPELINED OUTPUT MODE; SELF-TIMED WRITE CYCLE

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

0.8mm

133MHz

20

COMMERCIAL

Parallel

128kB

2

4.2 ns

64KX18

3-STATE

32b

1.1 Mb

0.015A

COMMON

Synchronous

18b

3.45V

3.15V

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅