品牌是'IDT' (6623)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

电源

温度等级

界面

内存大小

端口的数量

电源电流-最大值

访问时间

组织结构

输出特性

地址总线宽度

密度

待机电流-最大值

筛选水平

访问时间(最大)

I/O类型

同步/异步

字长

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

输出启用

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

70T633S10BFG8
70T633S10BFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208

405mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2012

e1

yes

3 (168 Hours)

208

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

2.5V

BOTTOM

BALL

260

1

0.8mm

30

COMMERCIAL

Parallel

2

10 ns

3-STATE

38b

9 Mb

0.01A

COMMON

Asynchronous

18b

2.6V

2.4V

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

7132SA25L48B
7132SA25L48B
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

LCC

48

280mA

RAM, SRAM

Bulk

2010

活跃

125°C

-55°C

5V

Parallel

2

25 ns

22b

16 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

14.2mm

14.22mm

1.78mm

符合RoHS标准

含铅

70V07S25J
70V07S25J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

170mA

RAM, SRAM

2009

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

COMMERCIAL

Parallel

2

25 ns

3-STATE

30b

256 kb

0.006A

COMMON

Asynchronous

8b

3V

3.6V

3V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7005L70GB
7005L70GB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

68

250mA

RAM, SRAM

Bulk

2012

活跃

125°C

-55°C

5V

Parallel

2

70 ns

26b

64 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

29.46mm

29.46mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

7007L20JI8
7007L20JI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

315mA

RAM, SDR, SRAM

2010

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

INDUSTRIAL

Parallel

32kB

2

20 ns

3-STATE

15b

256 kb

0.01A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70P269L65BYGI
70P269L65BYGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TFBGA

YES

100

RAM, SDR, SRAM

2008

e1

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

2.6V

BOTTOM

BALL

260

1

0.5mm

30

INDUSTRIAL

Parallel

32kB

2

0.07mA

65 ns

16KX16

3-STATE

14b

256 kb

0.006A

COMMON

3V

1.8V

6mm

6mm

1mm

符合RoHS标准

无铅

7025L70GB
7025L70GB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

84

RAM, SRAM

Military grade

Bulk

2012

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; BATTERY BACKUP

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

1

MILITARY

Parallel

2

8KX16

3-STATE

26b

128 kb

0.004A

MIL-PRF-38535

70 ns

COMMON

YES

27.94mm

27.94mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

7007L20J
7007L20J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

275mA

RAM, SDR, SRAM

2010

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

32kB

2

20 ns

30b

256 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70T3319S133BFGI
70T3319S133BFGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

YES

208

RAM, SRAM

2010

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

2.5V

BOTTOM

BALL

260

1

0.8mm

133MHz

30

INDUSTRIAL

Parallel

2

0.45mA

3-STATE

18b

4 Mb

COMMON

1.7mm

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

70V28L20PFG8
70V28L20PFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

TQFP

YES

100

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2008

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

70°C

0°C

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

0.5mm

COMMERCIAL

Parallel

128kB

2

20 ns

64KX16

32b

1 Mb

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

7016S25J8
7016S25J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

265mA

RAM, SDR, SRAM

2009

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

18kB

2

25 ns

14b

144 kb

Asynchronous

9b

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V9269S12PRFGI
70V9269S12PRFGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

TQFP

128

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2008

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

EAR99

哑光锡

85°C

-40°C

3.3V

260

Parallel

32kB

2

12 ns

28b

256 kb

3.6V

3V

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

70V9269S12PRFGI8
70V9269S12PRFGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

TQFP

128

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2008

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

EAR99

哑光锡

85°C

-40°C

3.3V

260

Parallel

32kB

2

12 ns

14b

256 kb

3.6V

3V

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

7015S15J8
7015S15J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

310mA

RAM, SDR, SRAM

2010

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

9kB

2

15 ns

8KX9

3-STATE

26b

72 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

9b

5.5V

4.5V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7005S25J8
7005S25J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

265mA

RAM, SDR, SRAM

2005

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

8kB

2

25 ns

8KX8

3-STATE

26b

64 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7132LA35C
7132LA35C
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

DIP

48

120mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2007

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

2kB

2

35 ns

22b

16 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

61.72mm

15.24mm

3.3mm

符合RoHS标准

含铅

70V07L55J
70V07L55J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

120mA

RAM, SRAM

2009

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

COMMERCIAL

Parallel

2

55 ns

3-STATE

15b

256 kb

0.003A

COMMON

Asynchronous

8b

3V

3.6V

3V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V06S20J
70V06S20J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

200mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

COMMERCIAL

Parallel

16kB

2

20 ns

16KX8

3-STATE

28b

128 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

3.6V

3V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7142LA55CB
7142LA55CB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

DIP

48

140mA

RAM, SRAM

Bulk

2007

活跃

125°C

-55°C

5V

Parallel

2

55 ns

22b

16 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

61.72mm

15.24mm

3.3mm

符合RoHS标准

含铅

7005L35GB
7005L35GB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

68

250mA

RAM, SRAM

Bulk

2005

活跃

125°C

-55°C

5V

Parallel

2

35 ns

26b

64 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

29.46mm

29.46mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

7016L35J
7016L35J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

210mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

SEMAPHORE; INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER DOWN; LOW POWER STANDBY MODE

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

18kB

2

35 ns

16KX9

3-STATE

28b

144 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

9b

5.5V

4.5V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V05S15J
70V05S15J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

PLCC

YES

68

RAM, SDR, SRAM

2006

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

COMMERCIAL

Parallel

8kB

2

15 ns

8KX8

3-STATE

26b

64 kb

0.005A

COMMON

3V

3.6V

3V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7005L15J
7005L15J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

260mA

RAM, SDR, SRAM

2005

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; BATTERY BACKUP

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

8kB

2

15 ns

8KX8

3-STATE

26b

64 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7025L17G
7025L17G
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

TQFP

84

260mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2009

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; BATTERY BACKUP

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

1

COMMERCIAL

Parallel

16kB

2

17 ns

8KX16

3-STATE

13b

128 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

YES

27.94mm

27.94mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

7006L17J8
7006L17J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

260mA

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

16kB

2

17 ns

16KX8

3-STATE

28b

128 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅