品牌是'IDT' (6623)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

最大电流源

电源

温度等级

界面

内存大小

端口的数量

电源电流-最大值

访问时间

组织结构

输出特性

地址总线宽度

密度

待机电流-最大值

筛选水平

访问时间(最大)

I/O类型

同步/异步

字长

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

70V9269L12PRFGI8
70V9269L12PRFGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

128

RAM, SDR, SRAM

2008

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

EAR99

哑光锡

85°C

-40°C

3.3V

260

33.3MHz

Parallel

32kB

2

12 ns

28b

256 kb

Synchronous

16b

3.6V

3V

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

70V06L25J8
70V06L25J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

165mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

COMMERCIAL

Parallel

16kB

2

25 ns

16KX8

3-STATE

28b

128 kb

COMMON

Asynchronous

8b

2V

3.6V

3V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V659S12BCGI
70V659S12BCGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

256

515mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2009

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

1mm

30

INDUSTRIAL

Parallel

512kB

2

12 ns

3-STATE

34b

4.5 Mb

0.015A

COMMON

Asynchronous

36b

3.45V

3.15V

1.5mm

17mm

17mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

7143LA25J8
7143LA25J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

270mA

RAM, SDR, SRAM

2013

no

活跃

EAR99

70°C

0°C

5V

Parallel

4kB

2

25 ns

22b

32 kb

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7006L15J
7006L15J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

260mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

16kB

2

15 ns

16KX8

3-STATE

28b

128 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70T633S10BFG
70T633S10BFG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208

405mA

RAM, SRAM

Bulk

2012

e1

yes

3 (168 Hours)

208

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

2.5V

BOTTOM

BALL

260

1

0.8mm

30

COMMERCIAL

Parallel

2

10 ns

3-STATE

38b

9 Mb

0.01A

COMMON

Asynchronous

18b

2.6V

2.4V

1.7mm

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

7143LA20J
7143LA20J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

280mA

RAM, SDR, SRAM

2013

no

活跃

EAR99

70°C

0°C

5V

Parallel

4kB

2

20 ns

22b

32 kb

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V07L35J8
70V07L35J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

120mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

COMMERCIAL

Parallel

2

35 ns

3-STATE

15b

256 kb

0.003A

COMMON

Asynchronous

8b

3V

3.6V

3V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70T3539MS133BCG
70T3539MS133BCG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

256

133MHz

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2010

活跃

70°C

0°C

2.5V

133MHz

Parallel

2.3MB

2

4.2 ns

38b

18 Mb

2.6V

2.4V

17mm

17mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

7143SA70GB
7143SA70GB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

68

310mA

RAM, SRAM

Military grade

Bulk

2013

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

240

1

20

5V

MILITARY

Parallel

2

70 ns

3-STATE

22b

32 kb

0.015A

MIL-PRF-38535

COMMON

Asynchronous

16b

2V

5.5V

4.5V

29.46mm

29.46mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

70V26L25G
70V26L25G
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

84

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2009

活跃

70°C

0°C

3.3V

Parallel

32kB

2

25 ns

14b

256 kb

3.6V

3V

27.94mm

27.94mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

7133LA20G
7133LA20G
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

68

280mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2013

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

240

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

2

20 ns

3-STATE

22b

32 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

16b

2V

5.5V

4.5V

29.46mm

29.46mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

70V24L55PFI8
70V24L55PFI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

85°C

-40°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

INDUSTRIAL

Parallel

8kB

2

55 ns

4KX16

24b

64 kb

Asynchronous

16b

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7143SA25J8
7143SA25J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

300mA

RAM, SDR, SRAM

2013

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

4kB

2

25 ns

22b

32 kb

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

71256L25DB
71256L25DB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

CDIP

NO

28

RAM, SDR, SRAM - Asynchronous

Military grade

Bulk

2011

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

28

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

5V

DUAL

THROUGH-HOLE

240

1

2.54mm

5V

MILITARY

Parallel

32kB

1

25 ns

32KX8

3-STATE

15b

256 kb

0.0005A

MIL-STD-883 Class B

COMMON

2V

5.5V

4.5V

5.08mm

37.2mm

15.24mm

1.65mm

符合RoHS标准

含铅

7133SA55JI8
7133SA55JI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

315mA

RAM, SDR, SRAM

2005

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

LOW POWER STANDBY; BATTERY BACK UP

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

INDUSTRIAL

Parallel

4kB

2

55 ns

3-STATE

22b

32 kb

0.004A

COMMON

Asynchronous

16b

2V

5.5V

4.5V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7005S70FB
7005S70FB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

YES

68

RAM, SRAM

Bulk

2012

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE

5V

QUAD

FLAT

240

1

5V

MILITARY

Parallel

2

0.3mA

8KX8

3-STATE

26b

64 kb

0.03A

70 ns

COMMON

24mm

24mm

2mm

符合RoHS标准

含铅

70V06S15J8
70V06S15J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

215mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

COMMERCIAL

Parallel

16kB

2

15 ns

16KX8

3-STATE

28b

128 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

3.6V

3V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7007L25J8
7007L25J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

265mA

RAM, SDR, SRAM

2010

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

32kB

2

25 ns

3-STATE

15b

256 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V07S35J
70V07S35J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

140mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

COMMERCIAL

Parallel

32kB

2

35 ns

3-STATE

30b

256 kb

0.006A

COMMON

Asynchronous

8b

3V

3.6V

3V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7027S55G
7027S55G
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

108

270mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2009

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

108

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

240

1

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

64kB

2

55 ns

3-STATE

15b

512 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

30.48mm

30.48mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

70914S15J8
70914S15J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

300mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2010

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

AUTOMATIC POWER-DOWN; LOW POWER STANDBY MODE; SELF TIMED WRITE

5V

QUAD

J BEND

225

1

50MHz

5V

COMMERCIAL

Parallel

2

15 ns

4KX9

3-STATE

12b

36 kb

0.015A

COMMON

Synchronous

9b

5.5V

4.5V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7133LA55J
7133LA55J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

250mA

RAM, SDR, SRAM

2013

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

2

55 ns

3-STATE

22b

32 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

16b

2V

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7005S35JI8
7005S35JI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

PLCC

YES

68

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2005

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

INDUSTRIAL

Parallel

8kB

2

0.3mA

35 ns

8KX8

3-STATE

26b

64 kb

0.03A

COMMON

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

71T75602S150BG
71T75602S150BG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

BGA

119

215mA

150MHz

RAM, SDR, SRAM

2012

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

119

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

流水线结构

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1

150MHz

215mA

COMMERCIAL

Parallel

2.3MB

1

3.8 ns

3-STATE

19b

18 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

36b

2.38V

2.625V

2.375V

2.15mm

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

含铅