品牌是'IDT' (6623)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

资历状况

螺纹距离

电源

温度等级

界面

内存大小

端口的数量

时钟频率

电源电流-最大值

访问时间

组织结构

输出特性

内存宽度

地址总线宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

访问时间(最大)

I/O类型

同步/异步

字长

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

输出启用

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

70P264L40BYGI8
70P264L40BYGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TFBGA

YES

81

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2009

e1

yes

3 (168 Hours)

81

EAR99

锡银铜

85°C

-40°C

1.8V

BOTTOM

BALL

260

1

0.5mm

30

INDUSTRIAL

Parallel

32kB

2

0.04mA

40 ns

16KX16

3-STATE

16

28b

256 kb

0.000006A

COMMON

1.9V

1.7V

符合RoHS标准

7006S17G
7006S17G
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

68

310mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2009

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

16kB

2

17 ns

28b

128 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

29.46mm

29.46mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

6116SA35TDB
6116SA35TDB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

通孔

CDIP

24

90mA

RAM, SDR, SRAM - Asynchronous

Military grade

Bulk

2013

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

24

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

5V

DUAL

240

1

2.54mm

5V

MILITARY

Parallel

2kB

1

35 ns

2KX8

3-STATE

11b

16 kb

MIL-STD-883 Class B

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

5.08mm

32.51mm

7.62mm

3.56mm

符合RoHS标准

含铅

70V7519S200BCG8
70V7519S200BCG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

BGA

YES

256

200MHz

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2013

e1

yes

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

流水线或流过式结构

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

200MHz

1mm

COMMERCIAL

Parallel

1.1MB

2

15 ns

36b

9 Mb

3.45V

3.15V

17mm

17mm

1.4mm

符合RoHS标准

70P269L90BYGI8
70P269L90BYGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TFBGA

YES

100

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2008

e1

yes

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

1.8V

BOTTOM

BALL

260

1

0.5mm

30

INDUSTRIAL

Parallel

32kB

2

0.06mA

90 ns

16KX16

3-STATE

16

28b

256 kb

0.006A

COMMON

3V

1.8V

符合RoHS标准

7016L20J8
7016L20J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

240mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

SEMAPHORE; INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER DOWN; LOW POWER STANDBY MODE

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

18kB

2

20 ns

16KX9

3-STATE

28b

144 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

9b

5.5V

4.5V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

IDT7164L35Y
IDT7164L35Y
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

RAM, SRAM - Asynchronous

2009

e0

no

3 (168 Hours)

28

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

8542.32.00.41

5V

DUAL

J BEND

225

1

1.27mm

not_compliant

30

不合格

5V

COMMERCIAL

Parallel

1

0.13mA

8KX8

3-STATE

8

0.00006A

65536 bit

35 ns

COMMON

2V

5.5V

4.5V

YES

3.556mm

17.9324mm

7.5184mm

Non-RoHS Compliant

70V06L25J
70V06L25J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

PLCC

YES

68

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

COMMERCIAL

Parallel

16kB

2

0.165mA

25 ns

16KX8

3-STATE

28b

128 kb

COMMON

2V

3.6V

3V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7024S20G
7024S20G
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

84

290mA

RAM, SDR, SRAM

2000

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

240

1

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

8kB

2

20 ns

4KX16

3-STATE

12b

64 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

27.94mm

27.94mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

70P255L90BYGI
70P255L90BYGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TFBGA

YES

100

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2011

e1

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

1.8V

BOTTOM

BALL

260

1

0.5mm

30

INDUSTRIAL

Parallel

16kB

2

0.06mA

90 ns

8KX16

3-STATE

26b

128 kb

0.000008A

COMMON

3V

1.8V

6mm

6mm

1mm

符合RoHS标准

无铅

70V05S20J
70V05S20J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

200mA

RAM, SDR, SRAM

2006

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

COMMERCIAL

Parallel

8kB

2

20 ns

8KX8

3-STATE

26b

64 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

8b

3V

3.6V

3V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70P249L90BYGI
70P249L90BYGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TFBGA

YES

100

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2008

e1

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

2.6V

BOTTOM

BALL

260

1

0.5mm

30

INDUSTRIAL

Parallel

8kB

2

0.06mA

90 ns

4KX16

3-STATE

24b

64 kb

0.000006A

COMMON

3V

1.8V

6mm

6mm

1mm

符合RoHS标准

无铅

70V9279L7PRFGI8
70V9279L7PRFGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

LQFP

YES

128

RAM, SRAM

Tape & Reel

2008

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

128

Matte Tin (Sn) - annealed

85°C

-40°C

3.3V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

30

INDUSTRIAL

Parallel

2

83MHz

0.335mA

3-STATE

15b

512 kb

0.015A

7.5 ns

COMMON

3V

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

7024S70FB
7024S70FB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

YES

84

Military grade

RAM, SRAM

2013

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

FLAT

240

1

5V

MILITARY

Parallel

2

0.3mA

4KX16

3-STATE

24b

64 kb

0.03A

38535Q/M;38534H;883B

70 ns

COMMON

3.556mm

29.2mm

29.21mm

2.54mm

符合RoHS标准

含铅

7164L35TDB
7164L35TDB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

CDIP

28

90mA

RAM, SRAM - Asynchronous

Bulk

2011

活跃

125°C

-55°C

5V

Parallel

1

35 ns

13b

64 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

37.72mm

7.62mm

3.56mm

符合RoHS标准

含铅

7133LA35J8
7133LA35J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

250mA

RAM, SDR, SRAM

2005

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

2

35 ns

3-STATE

22b

32 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

16b

2V

5.5V

4.5V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V632S8PFG
IDT71V632S8PFG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TQFP

100

RAM, SRAM

e3

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

3.3V

QUAD

鸥翼

0.635mm

不合格

COMMERCIAL

Parallel

1

60MHz

0.24mA

8 ns

64KX32

3-STATE

32

16b

2 Mb

0.009A

COMMON

Synchronous

32b

3.63V

3.135V

符合RoHS标准

7132LA100C
7132LA100C
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

DIP

48

110mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2007

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

2kB

2

100 ns

22b

16 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

61.72mm

15.24mm

3.3mm

符合RoHS标准

含铅

71V016SA15BF8
71V016SA15BF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

48

130mA

RAM, SDR, SRAM - Asynchronous

2011

活跃

70°C

0°C

3.3V

Parallel

128kB

1

15 ns

16b

1 Mb

Asynchronous

16b

3.6V

3V

7mm

7mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7007L15J8
7007L15J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

285mA

RAM, SDR, SRAM

2010

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

32kB

2

15 ns

3-STATE

15b

256 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7016L20JI
7016L20JI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

310mA

RAM, SRAM

2009

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

INDUSTRIAL

Parallel

2

20 ns

16KX9

3-STATE

28b

144 kb

0.01A

COMMON

Asynchronous

9b

5.5V

4.5V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7134SA70L48B
7134SA70L48B
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BQFN

YES

48

RAM, SRAM

Military grade

Bulk

1999

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

48

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

240

1

1mm

5V

MILITARY

Parallel

2

4KX8

3-STATE

24b

32 kb

0.03A

38535Q/M;38534H;883B

70 ns

COMMON

14.2mm

14.22mm

1.78mm

符合RoHS标准

含铅

7140LA100CB
7140LA100CB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

通孔

DIP

48

140mA

RAM, SRAM

Bulk

2013

活跃

125°C

-55°C

5V

Parallel

2

100 ns

20b

8 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

61.72mm

15.24mm

3.3mm

符合RoHS标准

含铅

7024L20GB
7024L20GB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

84

320mA

RAM, SRAM

Military grade

Bulk

2013

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

240

1

20

5V

MILITARY

Parallel

2

20 ns

4KX16

3-STATE

24b

64 kb

0.004A

38535Q/M;38534H;883B

COMMON

Asynchronous

16b

2V

5.5V

4.5V

27.94mm

27.94mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

7005L25J
7005L25J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

220mA

RAM, SDR, SRAM

2005

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

8kB

2

25 ns

26b

64 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅