品牌是'IDT' (6623)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

资历状况

电源

温度等级

界面

内存大小

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

访问时间

组织结构

输出特性

内存宽度

地址总线宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

访问时间(最大)

I/O类型

同步/异步

字长

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

71256S55TDB
71256S55TDB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CDIP

NO

28

RAM, SDR, SRAM - Asynchronous

Military grade

2011

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

28

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

5V

DUAL

THROUGH-HOLE

240

1

2.54mm

5V

MILITARY

Parallel

32kB

1

55 ns

32KX8

3-STATE

15b

256 kb

0.02A

MIL-STD-883 Class B

COMMON

5.5V

4.5V

5.08mm

37.72mm

7.62mm

3.56mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V016SA12YI8
IDT71V016SA12YI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

RAM, SRAM - Asynchronous

Tape & Reel (TR)

2007

e0

no

3 (168 Hours)

44

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

ALSO OPERATES WITH 3V TO 3.6 V SUPPLY

8542.32.00.41

3.3V

DUAL

J BEND

225

1

1.27mm

not_compliant

30

不合格

3.3V

INDUSTRIAL

Parallel

0.16mA

64KX16

3-STATE

16

0.01A

1048576 bit

12 ns

COMMON

3.15V

3.6V

3.15V

3.683mm

28.575mm

10.16mm

Non-RoHS Compliant

70V26S55G
70V26S55G
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

84

140mA

RAM, SRAM

2009

活跃

70°C

0°C

3.3V

Parallel

2

55 ns

14b

256 kb

Asynchronous

16b

3.6V

3V

27.94mm

27.94mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

7164L45DB
7164L45DB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

CDIP

NO

28

RAM, SDR, SRAM - Asynchronous

Military grade

Bulk

2011

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

28

Tin/Lead (Sn63Pb37)

125°C

-55°C

5V

DUAL

THROUGH-HOLE

240

1

2.54mm

5V

MILITARY

Parallel

8kB

1

45 ns

8KX8

3-STATE

13b

64 kb

0.0002A

MIL-STD-883 Class B

COMMON

2V

5.5V

4.5V

37.2mm

15.24mm

1.65mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V3577SA80BGG
IDT71V3577SA80BGG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

119

RAM, SRAM

2005

e1

119

3A991.B.2.A

锡银铜

70°C

0°C

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

8542.32.00.41

3.3V

BOTTOM

BALL

1

1.27mm

unknown

不合格

COMMERCIAL

Parallel

SYNCHRONOUS

128KX36

36

4718592 bit

8 ns

3.465V

3.135V

2.36mm

22mm

14mm

符合RoHS标准

71256L55TDB
71256L55TDB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CDIP

28

RAM, SRAM - Asynchronous

2011

活跃

125°C

-55°C

5V

Parallel

1

15b

256 kb

37.72mm

7.62mm

3.56mm

符合RoHS标准

含铅

7006S55GB
7006S55GB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

68

300mA

RAM, SDR, SRAM

Military grade

Bulk

2010

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

240

1

5V

MILITARY

Parallel

16kB

2

55 ns

16KX8

3-STATE

28b

128 kb

0.03A

MIL-PRF-38535

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

29.46mm

29.46mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

7015L12J8
7015L12J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

275mA

RAM, SDR, SRAM

2010

no

活跃

EAR99

70°C

0°C

5V

Parallel

9kB

2

12 ns

26b

72 kb

Asynchronous

9b

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71T016SA15BF8
IDT71T016SA15BF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

RAM, SRAM - Asynchronous

Tape & Reel (TR)

2008

e0

3 (168 Hours)

48

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.41

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1

0.75mm

not_compliant

20

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Parallel

0.13mA

64KX16

3-STATE

16

0.015A

15 ns

COMMON

2.38V

2.625V

2.375V

1.34mm

7mm

7mm

Non-RoHS Compliant

71V016SA15BFG8
71V016SA15BFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

48

130mA

RAM, SDR, SRAM - Asynchronous

2011

活跃

70°C

0°C

3.3V

Parallel

128kB

1

15 ns

16b

1 Mb

Asynchronous

16b

3.6V

3V

7mm

7mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

70V3569S4BFG8
70V3569S4BFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

208

460mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2008

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

PIPELINED OUTPUT MODE, SELF TIMED WRITE CYCLE

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

0.8mm

133MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

2

4.2 ns

16KX36

3-STATE

28b

576 kb

0.015A

COMMON

Synchronous

36b

3.45V

3.15V

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

IDT71T016SA15BFI
IDT71T016SA15BFI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

RAM, SRAM - Asynchronous

2008

e0

3 (168 Hours)

48

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

-40°C

8542.32.00.41

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1

0.75mm

not_compliant

20

不合格

2.5V

INDUSTRIAL

Parallel

0.13mA

64KX16

3-STATE

16

0.015A

15 ns

COMMON

2.38V

2.625V

2.375V

1.34mm

7mm

7mm

Non-RoHS Compliant

IDT71T016SA12BF8
IDT71T016SA12BF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

RAM, SRAM - Asynchronous

Tape & Reel (TR)

2008

e0

3 (168 Hours)

48

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

8542.32.00.41

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1

0.75mm

not_compliant

20

不合格

2.5V

COMMERCIAL

Parallel

0.15mA

64KX16

3-STATE

16

0.015A

12 ns

COMMON

2.38V

2.625V

2.375V

1.34mm

7mm

7mm

Non-RoHS Compliant

70V26L35G
70V26L35G
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

84

120mA

RAM, SRAM

2009

活跃

70°C

0°C

3.3V

Parallel

2

35 ns

28b

256 kb

Asynchronous

16b

3.6V

3V

27.94mm

27.94mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

7007S35J
7007S35J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

295mA

RAM, SDR, SRAM

2010

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

32kB

2

35 ns

3-STATE

30b

256 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7130SA100L48B
7130SA100L48B
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

LCC

48

190mA

RAM, SDR, SRAM

Military grade

Bulk

2013

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

48

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

5V

QUAD

240

1

1.016mm

5V

MILITARY

Parallel

1kB

2

100 ns

1KX8

3-STATE

20b

8 kb

0.03A

MIL-PRF-38535

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

14.2mm

14.22mm

1.78mm

符合RoHS标准

含铅

7006S20J
7006S20J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

290mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

16kB

2

20 ns

16KX8

3-STATE

28b

128 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

71V3577S85BQI
71V3577S85BQI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

FBGA

165

190mA

RAM, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

165

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

-40°C

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

87MHz

20

INDUSTRIAL

Parallel

1

8.5 ns

3-STATE

17b

4.5 Mb

0.035A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

15mm

13mm

1.2mm

符合RoHS标准

含铅

7140LA55L48B
7140LA55L48B
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BQFN

48

RAM, SRAM

Bulk

2013

活跃

125°C

-55°C

5V

Parallel

2

20b

8 kb

14.2mm

14.22mm

1.78mm

符合RoHS标准

含铅

7133LA45J8
7133LA45J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

250mA

RAM, SDR, SRAM

2013

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

2

45 ns

3-STATE

22b

32 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

16b

2V

5.5V

4.5V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7005S45J
7005S45J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

RAM, SDR, SRAM

2001

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; ARBITER; SEMAPHORE

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

8kB

2

0.34mA

45 ns

8KX8

3-STATE

26b

64 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7005S35J8
7005S35J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

250mA

RAM, SDR, SRAM

2005

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

8kB

2

35 ns

8KX8

3-STATE

26b

64 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7006S25GB
7006S25GB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

通孔

68

340mA

RAM, SRAM

Military grade

Bulk

2010

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

240

1

5V

MILITARY

Parallel

2

25 ns

16KX8

3-STATE

28b

128 kb

0.03A

MIL-PRF-38535

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

29.46mm

29.46mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

7132SA55C
7132SA55C
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

DIP

48

155mA

RAM, SRAM

Bulk

2007

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

48

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

DUAL

240

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

2

55 ns

3-STATE

22b

16 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

61.72mm

15.24mm

3.3mm

符合RoHS标准

含铅

71V256S10YG
71V256S10YG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

28

RAM, SRAM - Asynchronous

70°C

0°C

3.3V

Parallel

1

15b

256 kb

符合RoHS标准