品牌是'IDT' (6623)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

界面

内存大小

端口的数量

操作模式

电源电流-最大值

访问时间

组织结构

输出特性

内存宽度

地址总线宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

访问时间(最大)

I/O类型

同步/异步

字长

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

输出启用

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

7016L15J8
7016L15J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

260mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

SEMAPHORE; INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER DOWN; LOW POWER STANDBY MODE

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

18kB

2

15 ns

16KX9

3-STATE

14b

144 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

9b

5.5V

4.5V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7130LA55L48B
7130LA55L48B
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

BQFN

48

RAM, SRAM

Bulk

2013

活跃

125°C

-55°C

5V

Parallel

2

20b

8 kb

14.2mm

14.22mm

1.78mm

符合RoHS标准

含铅

7143LA55J8
7143LA55J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

250mA

RAM, SDR, SRAM

2013

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

4kB

2

55 ns

22b

32 kb

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7007S25J8
7007S25J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

305mA

RAM, SDR, SRAM

2010

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

32kB

2

25 ns

3-STATE

15b

256 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7143SA35GB
7143SA35GB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

68

325mA

RAM, SRAM

Bulk

2013

活跃

125°C

-55°C

5V

Parallel

2

35 ns

22b

32 kb

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

29.46mm

29.46mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71T016SA12BFI
IDT71T016SA12BFI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

RAM, SRAM - Asynchronous

2008

e0

3 (168 Hours)

48

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

-40°C

8542.32.00.41

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1

0.75mm

not_compliant

20

不合格

2.5V

INDUSTRIAL

Parallel

0.16mA

64KX16

3-STATE

16

0.015A

12 ns

COMMON

2.38V

2.625V

2.375V

1.34mm

7mm

7mm

Non-RoHS Compliant

7142SA35C
7142SA35C
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

DIP

48

165mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2007

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

2kB

2

35 ns

22b

16 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

61.72mm

15.24mm

3.3mm

符合RoHS标准

含铅

7142SA100CB
7142SA100CB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

DIP

48

190mA

RAM, SRAM

Bulk

2007

活跃

125°C

-55°C

5V

Parallel

2

100 ns

22b

16 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

61.72mm

15.24mm

3.3mm

符合RoHS标准

含铅

70P259L65BYGI
70P259L65BYGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TFBGA

YES

100

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2008

e1

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

2.6V

BOTTOM

BALL

260

1

0.5mm

30

INDUSTRIAL

Parallel

16kB

2

0.07mA

65 ns

8KX16

3-STATE

26b

128 kb

0.006A

COMMON

3V

1.8V

6mm

6mm

1mm

符合RoHS标准

无铅

71256S55DB
71256S55DB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

CDIP

28

RAM, SRAM - Asynchronous

Bulk

2011

活跃

125°C

-55°C

5V

Parallel

1

15b

256 kb

37.2mm

15.24mm

1.65mm

符合RoHS标准

含铅

70P259L65BYGI8
70P259L65BYGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TFBGA

YES

100

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2008

e1

yes

3 (168 Hours)

100

EAR99

锡银铜

85°C

-40°C

1.8V

BOTTOM

BALL

260

1

30

INDUSTRIAL

Parallel

16kB

2

65 ns

8KX16

16

26b

128 kb

3V

1.8V

符合RoHS标准

7050S25PQF
7050S25PQF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

132

RAM, SRAM

2013

e0

no

Discontinued

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

5V

4

8 kb

24.13mm

24.13mm

3.55mm

Non-RoHS Compliant

含铅

7027L25G
7027L25G
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

108

265mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2009

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

108

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

240

1

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

64kB

2

25 ns

3-STATE

30b

512 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

30.48mm

30.48mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

70P249L90BYGI8
70P249L90BYGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TFBGA

YES

100

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2008

e1

yes

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

1.8V

BOTTOM

BALL

260

1

0.5mm

30

INDUSTRIAL

Parallel

8kB

2

0.06mA

90 ns

4KX16

3-STATE

16

24b

64 kb

0.000006A

COMMON

3V

1.8V

符合RoHS标准

70P255L90BYGI8
70P255L90BYGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TFBGA

YES

100

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2011

e1

yes

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

1.8V

BOTTOM

BALL

260

1

0.5mm

30

INDUSTRIAL

Parallel

16kB

2

0.06mA

90 ns

8KX16

3-STATE

16

26b

128 kb

0.000008A

COMMON

3V

1.8V

符合RoHS标准

70T3599S133BFGI
70T3599S133BFGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

208

450mA

RAM, SRAM

2009

活跃

85°C

-40°C

2.5V

133MHz

Parallel

2

15 ns

34b

4.5 Mb

Synchronous

36b

2.6V

2.4V

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

7133LA70J8
7133LA70J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

250mA

RAM, SDR, SRAM

2013

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

2

70 ns

3-STATE

22b

32 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

16b

2V

5.5V

4.5V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

IDT71V432S8PF
IDT71V432S8PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

YES

100

RAM, SRAM

e0

no

3 (168 Hours)

100

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

8542.32.00.41

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

not_compliant

20

R-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

Parallel

1

SYNCHRONOUS

32KX32

3-STATE

32

1048576 bit

8 ns

3.63V

3.135V

YES

1.6mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

70914S15J
70914S15J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

300mA

RAM, SRAM

2010

活跃

70°C

0°C

5V

50MHz

Parallel

2

15 ns

12b

36 kb

Synchronous

9b

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

6116LA20TDB
6116LA20TDB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

CDIP

24

120mA

RAM, SRAM - Asynchronous

Military grade

Bulk

2013

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

24

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

5V

DUAL

240

1

2.54mm

5V

MILITARY

Parallel

1

20 ns

2KX8

3-STATE

11b

16 kb

0.0003A

MIL-STD-883 Class B

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

5.08mm

32.51mm

7.62mm

3.56mm

符合RoHS标准

含铅

71256S25TDB
71256S25TDB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

CDIP

28

RAM, SDR, SRAM - Asynchronous

2011

活跃

125°C

-55°C

5V

Parallel

32kB

1

25 ns

15b

256 kb

5.5V

4.5V

37.72mm

7.62mm

3.56mm

符合RoHS标准

含铅

7007L25J
7007L25J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

265mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2010

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

32kB

2

25 ns

3-STATE

30b

256 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70914S20J
70914S20J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

290mA

RAM, SRAM

2010

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

5V

QUAD

J BEND

225

1

50MHz

5V

COMMERCIAL

Parallel

2

20 ns

4KX9

3-STATE

24b

36 kb

0.015A

COMMON

Synchronous

9b

5.5V

4.5V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7133LA25G
7133LA25G
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

68

270mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

240

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

2

25 ns

3-STATE

22b

32 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

16b

2V

5.5V

4.5V

29.46mm

29.46mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

7006L25J
7006L25J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

220mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

16kB

2

25 ns

16KX8

3-STATE

28b

128 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅