品牌是'IDT' (6623)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

电源

温度等级

界面

内存大小

端口的数量

时钟频率

电源电流-最大值

访问时间

组织结构

输出特性

地址总线宽度

密度

待机电流-最大值

筛选水平

访问时间(最大)

I/O类型

同步/异步

字长

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

71V321L35TF
71V321L35TF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

LQFP

64

95mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

20

COMMERCIAL

Parallel

2kB

2

35 ns

3-STATE

22b

16 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

3.6V

3V

1.6mm

10mm

10mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7006L55PF8
7006L55PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

64

210mA

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.8mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

16kB

2

55 ns

16KX8

3-STATE

14b

128 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7025S55JI
7025S55JI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

84

300mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

INDUSTRIAL

Parallel

16kB

2

55 ns

8KX16

3-STATE

26b

128 kb

0.03A

COMMON

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

4.57mm

29.21mm

29.21mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V3319S133PRF8
70V3319S133PRF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

128

400mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

128

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

3.3V

QUAD

鸥翼

225

1

0.5mm

133MHz

COMMERCIAL

Parallel

2

15 ns

3-STATE

36b

4.5 Mb

0.03A

COMMON

Synchronous

18b

3.45V

3.15V

1.6mm

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

709289L9PFI8
709289L9PFI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

430mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

40MHz

20

5V

INDUSTRIAL

Parallel

2

20 ns

64KX16

3-STATE

16b

1 Mb

0.006A

COMMON

Synchronous

16b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7164S100DB
7164S100DB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CDIP

NO

28

RAM, SRAM - Asynchronous

Military grade

Bulk

2011

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

28

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

5V

DUAL

THROUGH-HOLE

240

1

2.54mm

5V

MILITARY

Parallel

1

8KX8

3-STATE

13b

64 kb

0.02A

MIL-STD-883 Class B

COMMON

37.2mm

15.24mm

1.65mm

符合RoHS标准

含铅

7006L35PF
7006L35PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

64

210mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.8mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

16kB

2

35 ns

16KX8

3-STATE

28b

128 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70T3519S133DRI
70T3519S133DRI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PQFP

208

450mA

133MHz

RAM, SDR, SRAM

2009

活跃

85°C

-40°C

2.5V

133MHz

Parallel

1.1MB

2

4.2 ns

36b

9 Mb

Synchronous

36b

2.6V

2.4V

28mm

28mm

3.5mm

符合RoHS标准

含铅

70T3319S166BF8
70T3319S166BF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

208

450mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2010

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1

0.8mm

166MHz

COMMERCIAL

Parallel

2

12 ns

3-STATE

18b

4 Mb

0.015A

COMMON

Synchronous

18b

2.6V

2.4V

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71V35761S166BGG
71V35761S166BGG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

119

320mA

166MHz

RAM, SDR, SRAM

2009

e1

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

119

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

流水线结构

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

166MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

512kB

1

3.5 ns

3-STATE

17b

4.5 Mb

0.03A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

2.36mm

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

无铅

70V25S35PFG
70V25S35PFG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

TQFP

YES

100

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2008

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

0.5mm

30

COMMERCIAL

Parallel

16kB

2

0.18mA

35 ns

8KX16

3-STATE

26b

128 kb

0.005A

COMMON

3V

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

70V659S15DR
70V659S15DR
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PQFP

208

440mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

3.3V

QUAD

鸥翼

225

1

0.5mm

20

COMMERCIAL

Parallel

512kB

2

15 ns

3-STATE

34b

4.5 Mb

0.015A

COMMON

Asynchronous

36b

3.45V

3.15V

4.1mm

28mm

28mm

3.5mm

符合RoHS标准

含铅

70V26S25J8
70V26S25J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

84

170mA

RAM, SDR, SRAM

2009

no

活跃

EAR99

70°C

0°C

3.3V

Parallel

32kB

2

25 ns

14b

256 kb

Asynchronous

16b

3.6V

3V

29.21mm

29.21mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7035L20PF
7035L20PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

240mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; LOW POWER STANDBY MODE

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

18kB

2

20 ns

8KX18

3-STATE

13b

144 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

18b

2V

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V261S35PFG
70V261S35PFG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

TQFP

YES

100

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2009

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

0.5mm

30

COMMERCIAL

Parallel

32kB

2

0.14mA

35 ns

16KX16

3-STATE

14b

256 kb

0.006A

COMMON

3V

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

71V2556SA166BG
71V2556SA166BG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

BGA

119

350mA

RAM, SRAM

2011

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

119

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

流水线结构

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

166MHz

20

COMMERCIAL

Parallel

1

3.5 ns

3-STATE

17b

4.5 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

2.36mm

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

含铅

71V67903S85BQI8
71V67903S85BQI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

YES

165

RAM, SRAM

Tape & Reel

2004

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

165

锡铅

85°C

-40°C

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

20

INDUSTRIAL

Parallel

1

87MHz

3-STATE

19b

9 Mb

0.07A

8.5 ns

COMMON

3.465V

15mm

13mm

1.2mm

符合RoHS标准

含铅

70T3339S166BF8
70T3339S166BF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

208

450mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2010

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1

0.8mm

166MHz

COMMERCIAL

Parallel

2

12 ns

3-STATE

19b

9 Mb

0.015A

COMMON

Synchronous

18b

2.6V

2.4V

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7142LA55J8
7142LA55J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

52

110mA

RAM, SDR, SRAM

2010

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

2kB

2

55 ns

22b

16 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

19mm

19mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V9369L6PF8
70V9369L6PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

350mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.65mm

52.6MHz

20

COMMERCIAL

Parallel

2

15 ns

16KX18

3-STATE

14b

288 kb

0.005A

COMMON

Synchronous

18b

3V

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V3589S133DRG8
70V3589S133DRG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

208

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2010

e3

yes

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

70°C

0°C

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

0.5mm

133MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

256kB

2

0.4mA

25 ns

64KX36

3-STATE

16b

2.3 Mb

0.03A

COMMON

3.45V

3.15V

28mm

28mm

3.5mm

符合RoHS标准

无铅

709099L12PF8
709099L12PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

355mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

33.3MHz

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

128kB

2

12 ns

3-STATE

34b

1 Mb

0.003A

COMMON

Synchronous

8b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71V67803S166BQ
71V67803S166BQ
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

165

340mA

166MHz

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

165

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

流水线结构

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

166MHz

20

COMMERCIAL

Parallel

1.1MB

1

3.5 ns

3-STATE

19b

9 Mb

0.05A

COMMON

Synchronous

18b

3.465V

3.135V

15mm

13mm

1.2mm

符合RoHS标准

含铅

70V08L20PFI
70V08L20PFI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

280mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

20

INDUSTRIAL

Parallel

64kB

2

20 ns

64KX8

3-STATE

32b

512 kb

0.006A

COMMON

Asynchronous

8b

3V

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V9279L9PRF
70V9279L9PRF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

128

225mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

128

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

3.3V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

40MHz

COMMERCIAL

Parallel

64kB

2

9 ns

3-STATE

30b

512 kb

0.003A

COMMON

Synchronous

16b

3V

3.6V

3V

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅