品牌是'IDT' (6623)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

电源

温度等级

界面

内存大小

端口的数量

电源电流-最大值

访问时间

组织结构

输出特性

地址总线宽度

密度

待机电流-最大值

I/O类型

同步/异步

字长

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

7130LA20TF
7130LA20TF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

64

200mA

RAM, SDR, SRAM

2005

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

1kB

2

20 ns

20b

8 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

10mm

10mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V3569S4BF
70V3569S4BF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

208

460mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

PIPELINED OUTPUT MODE, SELF TIMED WRITE CYCLE

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

0.8mm

133MHz

20

COMMERCIAL

Parallel

72kB

2

7.5 ns

16KX36

3-STATE

28b

576 kb

0.015A

COMMON

Synchronous

36b

3.45V

3.15V

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

709279L9PF
709279L9PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

350mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2009

活跃

70°C

0°C

5V

40MHz

Parallel

64kB

2

9 ns

30b

512 kb

Synchronous

16b

5.5V

4.5V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V3389S6PRF
70V3389S6PRF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

128

310mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

128

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

PIPELINED OUTPUT MODE; SELF-TIMED WRITE CYCLE

3.3V

QUAD

鸥翼

225

1

0.5mm

83.3MHz

COMMERCIAL

Parallel

128kB

2

6 ns

64KX18

3-STATE

32b

1.1 Mb

0.015A

COMMON

Synchronous

18b

3.45V

3.15V

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V28L20PF8
70V28L20PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

TQFP

100

RAM, SDR, SRAM

2008

活跃

70°C

0°C

3.3V

Parallel

128kB

2

20 ns

32b

1 Mb

3.6V

3V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7008S55PF
7008S55PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

270mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

64kB

2

55 ns

64KX8

3-STATE

32b

512 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71V547S80PFG8
71V547S80PFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

TQFP

100

250mA

95MHz

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2015

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

FLOW-THROUGH

3.3V

QUAD

FLAT

260

1

0.635mm

95MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

512kB

1

8 ns

3-STATE

17b

4.5 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

71V432S5PFG8
71V432S5PFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TQFP

100

200mA

100MHz

RAM, SDR, SRAM

2013

e3

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

0.65mm

100MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

128kB

1

5 ns

32KX32

3-STATE

15b

1 Mb

COMMON

Synchronous

32b

3.63V

3.135V

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

71T75602S100BG8
71T75602S100BG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

BGA

119

175mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2012

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

119

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

流水线结构

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1

100MHz

COMMERCIAL

Parallel

1

5 ns

3-STATE

19b

18 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

36b

2.38V

2.625V

2.375V

2.36mm

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

含铅

71V3556SA133BG8
71V3556SA133BG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

BGA

119

300mA

133MHz

RAM, SDR, SRAM

2015

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

119

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

133MHz

20

COMMERCIAL

Parallel

512kB

1

4.2 ns

3-STATE

17b

4.5 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

2.36mm

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

含铅

7143LA25PFI8
7143LA25PFI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

300mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2013

活跃

85°C

-40°C

5V

Parallel

2

25 ns

22b

32 kb

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V07S35G
70V07S35G
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

68

140mA

RAM, SRAM

2009

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

3.3V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

240

1

COMMERCIAL

Parallel

2

35 ns

3-STATE

30b

256 kb

0.006A

COMMON

Asynchronous

8b

3V

3.6V

3V

29.46mm

29.46mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

71321LA20TF
71321LA20TF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

64

200mA

RAM, SDR, SRAM

2005

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

备用电池

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

2kB

2

20 ns

3-STATE

22b

16 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

10mm

10mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V3579S5BF
70V3579S5BF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

208

360mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

PIPELINED OUTPUT MODE, SELF TIMED WRITE CYCLE

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

0.8mm

100MHz

20

COMMERCIAL

Parallel

128kB

2

10 ns

3-STATE

30b

1.1 Mb

COMMON

Synchronous

36b

3.45V

3.15V

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V9289L7PRF8
70V9289L7PRF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

128

250mA

83MHz

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

128

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

-40°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

3.3V

QUAD

鸥翼

225

1

0.5mm

83.3MHz

COMMERCIAL

Parallel

128kB

2

7 ns

64KX16

3-STATE

16b

1 Mb

COMMON

Synchronous

16b

3V

3.6V

3V

1.6mm

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71V3559S85BQI
71V3559S85BQI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

165

235mA

100MHz

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

165

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

-40°C

3.3V

BOTTOM

BALL

225

91MHz

20

INDUSTRIAL

Parallel

512kB

1

8.5 ns

3-STATE

18b

4.5 Mb

0.045A

COMMON

Synchronous

18b

3.465V

3.135V

15mm

13mm

1.2mm

符合RoHS标准

含铅

70V27L20PF
70V27L20PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

220mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2012

活跃

70°C

0°C

3.3V

Parallel

64kB

2

20 ns

30b

512 kb

Asynchronous

16b

3.6V

3V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V9389L9PRF
70V9389L9PRF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

128

230mA

RAM, SDR, SRAM

83MHz

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

128

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

3.3V

QUAD

鸥翼

225

1

0.5mm

40MHz

COMMERCIAL

Parallel

128kB

2

9 ns

64KX18

3-STATE

32b

1.1 Mb

COMMON

Synchronous

18b

3V

3.6V

3V

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71V30L35TF
71V30L35TF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

LQFP

64

115mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

3.3V

QUAD

鸥翼

240

0.5mm

COMMERCIAL

Parallel

1kB

2

35 ns

1KX8

3-STATE

20b

8 kb

0.003A

COMMON

Asynchronous

8b

3V

3.6V

3V

10mm

10mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7130LA100PF8
7130LA100PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

64

110mA

RAM, SDR, SRAM

2013

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

1kB

2

100 ns

20b

8 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V28L15PFG8
70V28L15PFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

TQFP

YES

100

RAM, SDR, SRAM

2008

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

0.5mm

30

COMMERCIAL

Parallel

128kB

2

15 ns

64KX16

3-STATE

32b

1 Mb

0.003A

COMMON

3V

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

70V3399S166BF8
70V3399S166BF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

208

500mA

166MHz

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

0.8mm

166MHz

COMMERCIAL

Parallel

256kB

2

3.6 ns

3-STATE

34b

2.3 Mb

0.03A

COMMON

Synchronous

18b

3.45V

3.15V

1.7mm

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V34L25PF
70V34L25PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

TQFP

YES

100

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

20

COMMERCIAL

Parallel

9kB

2

0.165mA

25 ns

4KX18

3-STATE

24b

72 kb

COMMON

3V

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71421LA25JI8
71421LA25JI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

52

220mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

52

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

-40°C

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

INDUSTRIAL

Parallel

2kB

2

25 ns

3-STATE

22b

16 kb

0.004A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

19mm

19mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V3569S6BF
70V3569S6BF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

208

310mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

PIPELINED OUTPUT MODE, SELF TIMED WRITE CYCLE

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

0.8mm

83.3MHz

20

COMMERCIAL

Parallel

72kB

2

12 ns

16KX36

3-STATE

28b

576 kb

0.015A

COMMON

Synchronous

36b

3.45V

3.15V

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅