品牌是'IDT' (6623)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

Current - Supply (Nom)

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

最大电流源

电源

温度等级

界面

内存大小

端口的数量

访问时间

组织结构

输出特性

地址总线宽度

密度

待机电流-最大值

筛选水平

I/O类型

同步/异步

字长

待机电压-最小值

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

70V3319S133BFI
70V3319S133BFI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

208

480mA

133MHz

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

-40°C

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

0.8mm

133MHz

480mA

INDUSTRIAL

Parallel

512kB

2

4.2 ns

3-STATE

18b

4.5 Mb

0.04A

COMMON

Synchronous

18b

3.45V

3.15V

1.4mm

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71V65703S85BGG8
71V65703S85BGG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

BGA

119

225mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

119

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

91MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

1.1MB

1

8.5 ns

256KX36

18b

9 Mb

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

无铅

70261S35PF8
70261S35PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

295mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; LOW POWER STANDBY MODE

5V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

20

5V

COMMERCIAL

Parallel

32kB

2

35 ns

16KX16

3-STATE

28b

256 kb

0.015A

COMMON

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

71V67703S80BGG
71V67703S80BGG
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

BGA

119

210mA

RAM, SRAM

2009

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

119

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

100MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

1

8 ns

256KX36

3-STATE

18b

9 Mb

0.05A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

2.36mm

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

无铅

71V67603S150BGGI8
71V67603S150BGGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

BGA

YES

119

150MHz

RAM, SDR, SRAM

2009

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

119

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

流水线结构

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

150MHz

30

325mA

INDUSTRIAL

Parallel

1.1MB

1

3.8 ns

256KX36

3-STATE

18b

9 Mb

0.07A

COMMON

3.465V

3.135V

2.15mm

14mm

22mm

2.15mm

符合RoHS标准

无铅

70V631S15BC
70V631S15BC
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

256

440mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

COMMERCIAL

Parallel

512kB

2

15 ns

3-STATE

18b

4.5 Mb

0.015A

COMMON

Asynchronous

18b

3.45V

3.15V

1.7mm

17mm

17mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7008L15J8
7008L15J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

PLCC

YES

84

RAM, SDR, SRAM

2010

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

5V

QUAD

J BEND

225

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

64kB

2

15 ns

64KX8

3-STATE

32b

512 kb

0.005A

COMMON

5.5V

4.5V

4.57mm

29.21mm

29.21mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V06L15J
70V06L15J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

68

185mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

COMMERCIAL

Parallel

16kB

2

15 ns

16KX8

3-STATE

28b

128 kb

COMMON

Asynchronous

8b

2V

3.6V

3V

4.57mm

24mm

24mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

70V9269S15PRF8
70V9269S15PRF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

128

220mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

128

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

3.3V

QUAD

鸥翼

225

1

0.5mm

28.5MHz

COMMERCIAL

Parallel

32kB

2

15 ns

16KX16

3-STATE

14b

256 kb

0.005A

COMMON

Synchronous

16b

3V

3.6V

3V

1.6mm

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7143LA55G
7143LA55G
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

通孔

68

250mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2013

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

68

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

240

1

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

2

55 ns

3-STATE

22b

32 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

16b

2V

5.5V

4.5V

29.46mm

29.46mm

3.68mm

符合RoHS标准

含铅

71256S35DB
71256S35DB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

CDIP

28

140mA

RAM, SDR, SRAM - Asynchronous

Military grade

2011

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

28

Tin/Lead (Sn/Pb)

125°C

-55°C

5V

DUAL

240

1

2.54mm

5V

MILITARY

Parallel

32kB

1

35 ns

32KX8

3-STATE

15b

256 kb

0.02A

MIL-STD-883 Class B

COMMON

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

5.08mm

37.2mm

15.24mm

1.65mm

符合RoHS标准

含铅

71V321L35PFGI8
71V321L35PFGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

TQFP

YES

64

RAM, SDR, SRAM

2009

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

85°C

-40°C

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

30

INDUSTRIAL

Parallel

2kB

2

35 ns

22b

16 kb

3.6V

3V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

71V3556SA133BQGI
71V3556SA133BQGI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

165

310mA

133MHz

RAM, SDR, SRAM

2006

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

165

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

-40°C

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1

133MHz

30

INDUSTRIAL

Parallel

512kB

1

4.2 ns

3-STATE

17b

4.5 Mb

0.045A

COMMON

Synchronous

36b

3.465V

3.135V

15mm

13mm

1.2mm

符合RoHS标准

无铅

7054L20PRF
7054L20PRF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

128

250mA

RAM, SDR, SRAM

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

128

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70°C

0°C

AUTOMATIC POWER DOWN; LOW POWER STANDBY MODE

5V

QUAD

FLAT

225

1

0.5mm

5V

COMMERCIAL

Parallel

4kB

4

20 ns

3-STATE

12b

32 kb

0.0015A

COMMON

Asynchronous

8b

2V

5.5V

4.5V

1.6mm

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V9089L12PF
70V9089L12PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

205mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2009

no

活跃

70°C

0°C

3.3V

33.3MHz

Parallel

64kB

2

12 ns

32b

512 kb

Synchronous

8b

3.6V

3V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70T3319S166BFG8
70T3319S166BFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

208

RAM, SRAM

Tape & Reel

2010

活跃

70°C

0°C

2.5V

166MHz

Parallel

2

18b

4 Mb

15mm

15mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

7164L25YG8
7164L25YG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

28

80mA

RAM, SDR, SRAM - Asynchronous

2009

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

28

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

5V

DUAL

J BEND

260

1

COMMERCIAL

Parallel

8kB

1

25 ns

8KX8

13b

64 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

3.556mm

17.9mm

7.6mm

2.67mm

符合RoHS标准

无铅

70V24S20J
70V24S20J
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

PLCC

YES

84

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

1 (Unlimited)

84

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

3.3V

QUAD

J BEND

225

1

COMMERCIAL

Parallel

8kB

2

20 ns

4KX16

3-STATE

24b

64 kb

0.005A

COMMON

3V

3.6V

3V

29.21mm

29.21mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

71V3578S150PFG8
71V3578S150PFG8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

TQFP

100

295mA

150MHz

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2012

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn) - annealed

70°C

0°C

流水线结构

3.3V

QUAD

鸥翼

260

1

0.65mm

150MHz

30

COMMERCIAL

Parallel

512kB

1

3.8 ns

3-STATE

18b

4.5 Mb

0.03A

COMMON

Synchronous

18b

3.465V

3.135V

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

70V9279L9PRF8
70V9279L9PRF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

128

225mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

128

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

3.3V

QUAD

鸥翼

225

1

0.5mm

40MHz

COMMERCIAL

Parallel

64kB

2

9 ns

3-STATE

15b

512 kb

0.003A

COMMON

Synchronous

16b

3V

3.6V

3V

1.6mm

20mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

70V24S20PF
70V24S20PF
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

200mA

RAM, SDR, SRAM

2008

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

70°C

0°C

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN

3.3V

QUAD

鸥翼

240

1

0.5mm

20

COMMERCIAL

Parallel

8kB

2

20 ns

4KX16

3-STATE

24b

64 kb

0.005A

COMMON

Asynchronous

16b

3V

3.6V

3V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7026S35J8
7026S35J8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

PLCC

84

295mA

RAM, SDR, SRAM

Tape & Reel

2009

no

活跃

EAR99

70°C

0°C

5V

Parallel

32kB

2

35 ns

14b

256 kb

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

29.21mm

29.21mm

3.63mm

符合RoHS标准

含铅

7025S55PF8
7025S55PF8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

250mA

RAM, SDR, SRAM

2008

活跃

70°C

0°C

5V

Parallel

16kB

2

55 ns

13b

128 kb

Asynchronous

16b

5.5V

4.5V

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

含铅

7038L20PFGI8
7038L20PFGI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

TQFP

100

360mA

RAM, SRAM

Tape & Reel

2009

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn) - annealed

85°C

-40°C

5V

QUAD

鸥翼

260

1

0.5mm

30

5V

INDUSTRIAL

Parallel

2

20 ns

64KX18

3-STATE

32b

1.1 Mb

0.003A

COMMON

Asynchronous

18b

5.5V

4.5V

1.6mm

14mm

14mm

1.4mm

符合RoHS标准

无铅

7130SA100P
7130SA100P
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

PDIP

48

155mA

RAM, SDR, SRAM

Bulk

2010

Discontinued

70°C

0°C

5V

Parallel

1kB

2

100 ns

20b

8 kb

Asynchronous

8b

5.5V

4.5V

61.7mm

15.24mm

3.8mm

符合RoHS标准

含铅