IDT的专用 IC_正品采购_价格信息

品牌是'IDT' (294)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数			包装	已出版	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	操作模式	uPs/uCs/外围ICs类型	时钟频率	电源电流-最大值	组织结构	内存宽度	待机电流-最大值	记忆密度	访问时间（最大）	并行/串行	通信IC类型	内存IC类型	输出启用	周期	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	器件厚度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
IDT72P51777L7-5BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	BGA			70°C			2009	e0	no			376	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	未说明		1.8V	1mm	not_compliant	未说明		不合格		1.8V	COMMERCIAL		ASYNCHRONOUS		133MHz	0.2mA	256KX40	40	0.12A	10485760 bit	3.8 ns			其他先进先出									Non-RoHS Compliant
IDT72P51769L5BB8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	BGA		256	70°C		Tape & Reel (TR)	2004	e0			3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	1.8V	1mm	not_compliant		256	不合格	1.9V	1.8V	COMMERCIAL	1.7V	SYNCHRONOUS		200MHz	0.15mA	128KX36	36	0.1A	4718592 bit	3.6 ns	PARALLEL		其他先进先出	YES	5 ns		3.5mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
IDT72P51769L6BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	BGA		256	70°C			2004	e0			3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)		BOTTOM	BALL			1.8V	1mm				不合格		1.8V	COMMERCIAL		ASYNCHRONOUS		166MHz	0.15mA	128KX36	36	0.1A	4718592 bit	3.7 ns			其他先进先出									符合RoHS标准
80HVPS1616CBRI8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FCBGA						2016																																											符合RoHS标准
IDT72P51769L6BBI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	BGA		256	85°C	-40°C		2004	e0			3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)		BOTTOM	BALL			1.8V	1mm				不合格		1.8V	INDUSTRIAL		ASYNCHRONOUS		166MHz	0.15mA	128KX36	36	0.1A	4718592 bit	3.7 ns			其他先进先出									符合RoHS标准
IDT72P51549L5BB8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	BGA		256	70°C		Tape & Reel (TR)	2009	e0			3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	1.8V	1mm			256	不合格	1.9V	1.8V	COMMERCIAL	1.7V	SYNCHRONOUS		200MHz	0.15mA	32KX36	36	0.1A	1179648 bit	3.6 ns	PARALLEL		其他先进先出	YES	5 ns		3.5mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
IDT72P51749L6BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	BGA		256	70°C			2004	e0			3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)		BOTTOM	BALL			1.8V	1mm				不合格		1.8V	COMMERCIAL		ASYNCHRONOUS		166MHz	0.15mA	32KX36	36	0.1A	1179648 bit	3.7 ns			其他先进先出									符合RoHS标准
IDT72P51569L5BB8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	BGA		256	70°C		Tape & Reel (TR)	2009	e0			3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	1.8V	1mm	not_compliant		256	不合格	1.9V	1.8V	COMMERCIAL	1.7V	SYNCHRONOUS		200MHz	0.15mA	128KX36	36	0.1A	4718592 bit	3.6 ns	PARALLEL		其他先进先出	YES	5 ns		3.5mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
IDT72P51559L6BBI8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	BGA		256	85°C	-40°C	Tape & Reel (TR)	2009	e0			3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)		BOTTOM	BALL			1.8V	1mm	not_compliant			不合格		1.8V	INDUSTRIAL		ASYNCHRONOUS		166MHz	0.15mA	64KX36	36	0.1A	2359296 bit	3.7 ns			其他先进先出									Non-RoHS Compliant
TSI564A-10GCLY	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	FCBGA		399	70°C			2009	e1	no		4 (72 Hours)	399		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1	3.3V				399				COMMERCIAL												电信电路					2.66mm	21mm	21mm	2.3mm	无	符合RoHS标准	含铅
TSI620-10GIL	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装			675	85°C	-40°C		2011	e0	no		3 (168 Hours)	675		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225	1	1.2V	1mm	not_compliant	未说明	675	不合格			INDUSTRIAL												电信电路					2.26mm	27mm	27mm	2.13mm		Non-RoHS Compliant	含铅
80KSW0004AR	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	19 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	FCBGA	324	70°C			1999	e1	no		4 (72 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1	1.2V	1mm		未说明	324				COMMERCIAL												电信电路					3.42mm	19mm	19mm	3.27mm		符合RoHS标准	含铅
80HVPS1616RMI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	FCBGA						2011																																											符合RoHS标准
80HCPS1432HMI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FCBGA	YES	576				2011	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	576		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225	1		1mm			576																电信电路					2.83mm	25mm	25mm	2.6mm	无	符合RoHS标准	含铅
80HVPS1616BR	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								2016																																											Non-RoHS Compliant
80HVPS1616BR8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								2016																																											Non-RoHS Compliant
80HCPS1848CBR-5	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								2016																																											Non-RoHS Compliant
80HVPS1616BRI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								2016			Discontinued																																								Non-RoHS Compliant
80HCPS1848CBR-58	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								2016																																											Non-RoHS Compliant
IDT72P51549L6BBI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	BGA		256	85°C	-40°C		2009	e0			3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)		BOTTOM	BALL			1.8V	1mm	not_compliant			不合格		1.8V	INDUSTRIAL		ASYNCHRONOUS		166MHz	0.15mA	32KX36	36	0.1A	1179648 bit	3.7 ns			其他先进先出									Non-RoHS Compliant
TSI620-10GCL	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装			675	70°C			2011	e0	no		3 (168 Hours)	675	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225	1	1.2V	1mm			675				COMMERCIAL												电信电路					2.26mm	27mm	27mm	2.13mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
80HSPS1616CRM	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	FCBGA	400	70°C			2016	e1	no	活跃	4 (72 Hours)	400	5A002.A.1.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245		1V			未说明	400		1.05V		COMMERCIAL	0.95V		微处理器电路													2.75mm		21mm	21mm	2.75mm		符合RoHS标准	含铅
80HSPS1616CRMI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	FCBGA		400	85°C	-40°C		2011	e1	no	活跃	4 (72 Hours)	400	5A002.A.1.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245		1V			未说明	400		1.05V		INDUSTRIAL	0.95V		微处理器电路													2.75mm		21mm	21mm	2.75mm		符合RoHS标准	含铅
IDT72P51767L6BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	BGA			70°C			2009	e0	no			376	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	未说明		1.8V	1mm	not_compliant	未说明		不合格		1.8V	COMMERCIAL		ASYNCHRONOUS		166MHz	0.2mA	128KX40	40	0.12A	5242880 bit	3.6 ns			其他先进先出									Non-RoHS Compliant
IDT72P51767L7-5BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	BGA			70°C			2009	e0	no			376	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	未说明		1.8V	1mm	not_compliant	未说明		不合格		1.8V	COMMERCIAL		ASYNCHRONOUS		133MHz	0.2mA	128KX40	40	0.12A	5242880 bit	3.8 ns			其他先进先出									Non-RoHS Compliant