IDT的专用 IC_正品采购_价格信息

品牌是'IDT' (294)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数			包装	已出版	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	最小电源电压	操作模式	uPs/uCs/外围ICs类型	时钟频率	电源电流-最大值	组织结构	内存宽度	待机电流-最大值	记忆密度	主时钟/晶体频率-名	访问时间（最大）	通信IC类型	输出时钟频率-最大值	内存IC类型	座位高度(最大)	长度	宽度	器件厚度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
IDT72P51559L6BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	BGA		256	70°C			2009	e0			3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				BOTTOM	BALL			1.8V	1mm					不合格			1.8V	COMMERCIAL			ASYNCHRONOUS		166MHz	0.15mA	64KX36	36	0.1A	2359296 bit		3.7 ns			其他先进先出						符合RoHS标准
80HCPS1616CHMG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			YES	400	70°C			2014	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	400		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245		1V			未说明	400				1.05V		COMMERCIAL	0.95V			微处理器电路												3.34mm	21mm	21mm	2.75mm		Non-RoHS Compliant	无铅
IDT72P51539L6BBI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	BGA		256	-40°C	85°C		2009	e0			3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				BOTTOM	BALL			1.8V	1mm	not_compliant				不合格			1.8V	INDUSTRIAL			ASYNCHRONOUS		166MHz	0.15mA	16KX36	36	0.1A	589824 bit		3.7 ns			其他先进先出						Non-RoHS Compliant
IDT72P51369L6BBI8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	BGA		256	85°C	-40°C	Tape & Reel (TR)	2005	e0			3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				BOTTOM	BALL			1.8V	1mm					不合格			1.8V	INDUSTRIAL			ASYNCHRONOUS		166MHz	0.15mA	128KX36	36	0.1A	4718592 bit		3.7 ns			其他先进先出						符合RoHS标准
IDT72P51539L5BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	BGA		256	70°C			2009	e0			3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				BOTTOM	BALL			1.8V	1mm					不合格			1.8V	COMMERCIAL			ASYNCHRONOUS		200MHz	0.15mA	16KX36	36	0.1A	589824 bit		3.6 ns			其他先进先出						符合RoHS标准
TSI568A-10GCLY	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	FCBGA		675	70°C			2011	e1	no		3 (168 Hours)	675		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1	1.2V			未说明	675		不合格				COMMERCIAL													电信电路			2.66mm	27mm	27mm	2.41mm		符合RoHS标准	含铅
IDT72P51769L5BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	BGA		256	70°C			2004	e0			3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				BOTTOM	BALL			1.8V	1mm	not_compliant				不合格			1.8V	COMMERCIAL			ASYNCHRONOUS		200MHz	0.15mA	128KX36	36	0.1A	4718592 bit		3.6 ns			其他先进先出						Non-RoHS Compliant
IDT72P51777L7-5BBI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	BGA			85°C	-40°C		2009	e0	no			376	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	未说明		1.8V	1mm	not_compliant	未说明			不合格			1.8V	INDUSTRIAL			ASYNCHRONOUS		133MHz	0.2mA	256KX40	40	0.12A	10485760 bit		3.8 ns			其他先进先出						Non-RoHS Compliant
80HCPS1848RM	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks		FCBGA	YES	784	70°C			2011	e1	no	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	250	1	1V	1mm		30	784						COMMERCIAL													电信电路			2.83mm	29mm	29mm	2.75mm		符合RoHS标准	含铅
80KSW0002RM8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								2016																																														Non-RoHS Compliant
72T6360L7-5BBI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA		324				2009	e0	no	Discontinued	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	-40°C	8542.32.00.71							not_compliant		324			2.5V					2.625V	2.375V														19mm	19mm	1.76mm		Non-RoHS Compliant	含铅
72T6360L7-5BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA		324				2009	e0	no	Discontinued	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C	8542.32.00.71							not_compliant		324			2.5V					2.625V	2.375V														19mm	19mm	1.76mm		Non-RoHS Compliant	含铅
IDT72P51549L6BBI8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	BGA		256	85°C	-40°C	Tape & Reel (TR)	2009	e0			3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				BOTTOM	BALL			1.8V	1mm	not_compliant				不合格			1.8V	INDUSTRIAL			ASYNCHRONOUS		166MHz	0.15mA	32KX36	36	0.1A	1179648 bit		3.7 ns			其他先进先出						Non-RoHS Compliant
EVC80KSW0005	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								2016																																														Non-RoHS Compliant
TSI578A-10GCLV	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																																																						Non-RoHS Compliant
841402DKILFT	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					YES		85°C	-40°C		2006					32	EAR99				8542.39.00.01	QUAD	无铅	未说明		3.3V	0.5mm		未说明		S-XQCC-N32	不合格		3.465V	3.3V	INDUSTRIAL	3.135V			CLOCK GENERATOR, OTHER		156mA					25MHz			400MHz		1mm	5mm	5mm			Non-RoHS Compliant
80KSW0005BRI8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								2016																																														Non-RoHS Compliant
TSI620-10GCLV	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4 Weeks	表面贴装			675	70°C			2013	e1	yes		3 (168 Hours)	675	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1	1.2V	1mm		未说明	675		不合格				COMMERCIAL													电信电路			2.26mm	27mm	27mm	2.13mm		符合RoHS标准	无铅
72V51453L7-5BBI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA		256				2005			Discontinued																																							17mm	17mm	1.76mm		Non-RoHS Compliant	含铅
TSI620-10GILV	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks		表面贴装			675	85°C	-40°C		2013	e1	yes		3 (168 Hours)	675	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1	1.2V	1mm			675						INDUSTRIAL													电信电路			2.26mm	27mm	27mm	2.13mm	无	符合RoHS标准	无铅
1337BDCGI8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								2016			Discontinued																																											Non-RoHS Compliant
80KSW0003AR	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	19 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	FCBGA	324	70°C			1999	e1	no		4 (72 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1	1.2V	1mm		未说明	324						COMMERCIAL													电信电路			3.42mm	19mm	19mm	3.27mm		符合RoHS标准	含铅
TSI568A-10GCL	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	FCBGA		675	70°C			2011	e0	no		3 (168 Hours)	675		Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225	1	1.2V		not_compliant	未说明	675		不合格				COMMERCIAL													电信电路			2.66mm	27mm	27mm	2.41mm		Non-RoHS Compliant	含铅
80KSW0005BR	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver, Tin	表面贴装	FCBGA		676	70°C			1999	e1	no		4 (72 Hours)	676	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245	1	1.2V	1mm			676						COMMERCIAL													电信电路			3.32mm	27mm	27mm	3.4mm	无	符合RoHS标准	含铅
TSI572-10GCLV	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	BGA		399	70°C			2004	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	399	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1	1.2V			未说明	399						COMMERCIAL													电信电路			2mm	21mm	21mm	1.81mm		符合RoHS标准	无铅