品牌是'IDT' (294)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

包装/外壳

引脚数

质量

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

最大电源电压

最小电源电压

模拟 IC - 其他类型

元素配置

电源电流

操作模式

uPs/uCs/外围ICs类型

时钟频率

电源电流-最大值

访问时间

方向

组织结构

内存宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

访问时间(最大)

并行/串行

通信IC类型

同步/异步

字长

内存IC类型

总线定向

重传能力

FWFT支持

可编程标志支持

输出启用

周期

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

80HVPS1616RMI8
80HVPS1616RMI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

Non-RoHS Compliant

80HVPS1616BRI8
80HVPS1616BRI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

Non-RoHS Compliant

80HVPS1616CBRI-L
80HVPS1616CBRI-L
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

Non-RoHS Compliant

80KSW0003RMI8
80KSW0003RMI8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

Non-RoHS Compliant

80KSW0005BR8
80KSW0005BR8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016

Non-RoHS Compliant

72V51253L6BB8
72V51253L6BB8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

256

166MHz

Tape & Reel

2009

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

70°C

0°C

ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

225

1

3.3V

1mm

166MHz

20

256

3.3V

COMMERCIAL

3.45V

3.15V

Dual

100mA

3.7 ns

128KX18

576 kb

0.01A

PARALLEL

Synchronous

18b

其他先进先出

单向

YES

6 ns

3.5mm

17mm

17mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

80KSW0002ARI
80KSW0002ARI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

19 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

FCBGA

324

85°C

-40°C

1999

e1

no

4 (72 Hours)

324

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1

1.2V

1mm

324

INDUSTRIAL

电信电路

3.42mm

19mm

19mm

3.27mm

符合RoHS标准

含铅

TSI577-10GILV
TSI577-10GILV
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

2932 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 Weeks

表面贴装

BGA

399

2011

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

399

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1

1.2V

399

模拟电路

21mm

21mm

1.81mm

符合RoHS标准

无铅

IDT72P51569L6BBI
IDT72P51569L6BBI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

256

85°C

-40°C

2009

e0

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

1.8V

1mm

not_compliant

不合格

1.8V

INDUSTRIAL

ASYNCHRONOUS

166MHz

0.15mA

128KX36

36

0.1A

4718592 bit

3.7 ns

其他先进先出

Non-RoHS Compliant

IDT72P51569L5BB
IDT72P51569L5BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

256

70°C

2009

e0

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

1.8V

1mm

not_compliant

不合格

1.8V

COMMERCIAL

ASYNCHRONOUS

200MHz

0.15mA

128KX36

36

0.1A

4718592 bit

3.6 ns

其他先进先出

Non-RoHS Compliant

IDT72P51749L5BB
IDT72P51749L5BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

256

70°C

2004

e0

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

1.8V

1mm

not_compliant

不合格

1.8V

COMMERCIAL

ASYNCHRONOUS

200MHz

0.15mA

32KX36

36

0.1A

1179648 bit

3.6 ns

其他先进先出

Non-RoHS Compliant

IDT72P51569L6BB
IDT72P51569L6BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

256

70°C

2009

e0

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

1.8V

1mm

not_compliant

不合格

1.8V

COMMERCIAL

ASYNCHRONOUS

166MHz

0.15mA

128KX36

36

0.1A

4718592 bit

3.7 ns

其他先进先出

Non-RoHS Compliant

IDT72P51759L6BB
IDT72P51759L6BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

256

70°C

2004

e0

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

1.8V

1mm

not_compliant

不合格

1.8V

COMMERCIAL

ASYNCHRONOUS

166MHz

0.15mA

64KX36

36

0.1A

2359296 bit

3.7 ns

其他先进先出

Non-RoHS Compliant

IDT72P51749L6BBI
IDT72P51749L6BBI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

256

85°C

-40°C

2004

e0

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

1.8V

1mm

not_compliant

不合格

1.8V

INDUSTRIAL

ASYNCHRONOUS

166MHz

0.15mA

32KX36

36

0.1A

1179648 bit

3.7 ns

其他先进先出

Non-RoHS Compliant

IDT72P51759L5BB
IDT72P51759L5BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

256

70°C

2004

e0

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

1.8V

1mm

not_compliant

不合格

1.8V

COMMERCIAL

ASYNCHRONOUS

200MHz

0.15mA

64KX36

36

0.1A

2359296 bit

3.6 ns

其他先进先出

Non-RoHS Compliant

IDT72P51559L5BB8
IDT72P51559L5BB8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

256

70°C

Tape & Reel (TR)

2009

e0

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

1

1.8V

1mm

not_compliant

256

不合格

1.9V

1.8V

COMMERCIAL

1.7V

SYNCHRONOUS

200MHz

0.15mA

64KX36

36

0.1A

2359296 bit

3.6 ns

PARALLEL

其他先进先出

YES

5 ns

3.5mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

80HCPS1432CHMI
80HCPS1432CHMI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

19 Weeks

表面贴装

FCBGA

576

Bulk

2011

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

576

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1

1mm

未说明

576

电信电路

2.83mm

25mm

25mm

2.6mm

符合RoHS标准

含铅

72V51443L7-5BBI
72V51443L7-5BBI
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

256

1.724105g

133MHz

2005

活跃

85°C

-40°C

133MHz

3.3V

3.6V

3.15V

Dual

100mA

4 ns

单向

1.1 Mb

Synchronous

18b

单向

17mm

17mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

72V51253L7-5BB
72V51253L7-5BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

BGA

256

1.724105g

133MHz

2009

活跃

70°C

0°C

133MHz

3.3V

3.45V

3.15V

Dual

100mA

4 ns

单向

576 kb

Synchronous

18b

单向

17mm

17mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

IDT72P51339L5BB
IDT72P51339L5BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

256

70°C

2005

e0

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

1.8V

1mm

不合格

1.8V

COMMERCIAL

ASYNCHRONOUS

200MHz

0.15mA

16KX36

36

0.1A

589824 bit

3.6 ns

其他先进先出

符合RoHS标准

72V51446L7-5BB
72V51446L7-5BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

256

133MHz

2005

活跃

70°C

0°C

3.3V

3.6V

3.15V

Dual

单向

17mm

17mm

1.76mm

符合RoHS标准

含铅

TSI578-10GILH
TSI578-10GILH
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

675

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

225

not_compliant

未说明

675

电信电路

27mm

27mm

2.41mm

Non-RoHS Compliant

含铅

IDT72T6480L7-5BB
IDT72T6480L7-5BB
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

85°C

-40°C

2009

e0

3 (168 Hours)

324

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

324

不合格

2.625V

2.53.3V

INDUSTRIAL

2.375V

微处理器电路

650mA

1.72mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

IDT72P51769L6BB8
IDT72P51769L6BB8
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

256

70°C

Tape & Reel (TR)

2004

e0

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

1

1.8V

1mm

not_compliant

256

不合格

1.9V

1.8V

COMMERCIAL

1.7V

SYNCHRONOUS

166MHz

0.15mA

128KX36

36

0.1A

4718592 bit

3.7 ns

PARALLEL

其他先进先出

YES

6 ns

3.5mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

TSI574-10GILV
TSI574-10GILV
Integrated Device Technology (IDT) 数据表

13 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 Weeks

表面贴装

BGA

399

85°C

-40°C

2012

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

399

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1

1.2V

399

INDUSTRIAL

电信电路

21mm

21mm

1.81mm

符合RoHS标准

无铅