对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP20K100QC208-3
EP20K100QC208-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

159

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

220

2.5V

0.5mm

compliant

30

EP20K100

S-PQFP-G208

153

不合格

2.52.5/3.3V

3.6 ns

153

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA5N3F45I4N
5SGXMA5N3F45I4N
Intel 数据表

29 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA5

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EPF10K130EQC240-3N
EPF10K130EQC240-3N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

186

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

245

2.5V

0.5mm

compliant

40

EPF10K130

S-PQFP-G240

186

不合格

2.52.5/3.3V

0.6 ns

186

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

4.1mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

EP4CE22E22C8
EP4CE22E22C8
Intel 数据表

818 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

79

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

220

1.2V

0.5mm

30

EP4CE22

S-PQFP-G144

79

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

79

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1.65mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

EP4CE6E22C6
EP4CE6E22C6
Intel 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

91

0°C~85°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

220

1.2V

0.5mm

30

EP4CE6

S-PQFP-G144

91

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

91

现场可编程门阵列

6272

276480

392

392

1.65mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

5SGXEA3K3F35C2N
5SGXEA3K3F35C2N
Intel 数据表

771 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5AGZME7K2F40I3LN
5AGZME7K2F40I3LN
Intel 数据表

477 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

674

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GZ

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

5AGZME7

现场可编程门阵列

450000

40249344

21225

符合RoHS标准

5SGXMA5N2F40C2N
5SGXMA5N2F40C2N
Intel 数据表

167 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA5

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP1S40F1508C7N
EP1S40F1508C7N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

822

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

compliant

40

EP1S40

S-PBGA-B1508

822

不合格

1.51.5/3.3V

822

4697 CLBS

现场可编程门阵列

41250

3423744

4125

4697

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP20K1000CF33C7
EP20K1000CF33C7
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

708

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KC®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1mm

compliant

30

EP20K1000

S-PBGA-B1020

不合格

1.49 ns

可加载 PLD

38400

327680

1772000

3840

MACROCELL

4

3.5mm

33mm

33mm

Non-RoHS Compliant

10M08DFV81C7G
10M08DFV81C7G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

81-UFBGA, WLCSP

YES

56

0°C~85°C TJ

Tape & Reel (TR)

MAX® 10

活跃

1 (Unlimited)

81

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.4mm

未说明

S-PBGA-B81

56

不合格

1.2V

56

现场可编程门阵列

8000

387072

500

符合RoHS标准

EPF10K130EFC484-1X
EPF10K130EFC484-1X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

369

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

30

EPF10K130

S-PBGA-B484

369

不合格

2.52.5/3.3V

0.3 ns

369

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

2.1mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

5AGXMA3D6F27C6N
5AGXMA3D6F27C6N
Intel 数据表

119 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

336

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMA3

S-PBGA-B672

336

不合格

1.11.2/3.32.5V

500MHz

336

现场可编程门阵列

156000

11746304

7362

2.7mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

EPF10K100EBC356-1N
EPF10K100EBC356-1N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

274

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

245

2.5V

1.27mm

compliant

40

EPF10K100

S-PBGA-B356

274

不合格

2.52.5/3.3V

0.4 ns

274

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

1.63mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4SGX180DF29C2XN
EP4SGX180DF29C2XN
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX180

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/31.52.5V

800MHz

372

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP1S30F1020C6
EP1S30F1020C6
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

726

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1mm

30

EP1S30

S-PBGA-B1020

726

不合格

1.51.5/3.3V

726

3819 CLBS

现场可编程门阵列

32470

3317184

3247

3819

3.5mm

33mm

33mm

Non-RoHS Compliant

EP1S60B956C6
EP1S60B956C6
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

956-BBGA

YES

683

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

956

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1.27mm

30

EP1S60

S-PBGA-B956

1022

不合格

1.51.5/3.3V

1022

6570 CLBS

现场可编程门阵列

57120

5215104

5712

6570

3.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

5CGXFC5F6M11C6N
5CGXFC5F6M11C6N
Intel 数据表

80 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

301-TFBGA

YES

129

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

301

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.5mm

未说明

5CGXFC5

S-PBGA-B301

129

不合格

1.11.2/3.32.5V

129

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

1.1mm

11mm

11mm

符合RoHS标准

5CGXFC4C6F27C6N
5CGXFC4C6F27C6N
Intel 数据表

2742 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BGA

YES

336

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CGXFC4

S-PBGA-B672

368

不合格

1.11.2/3.32.5V

368

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

2mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

EP2S15F672C4
EP2S15F672C4
Intel 数据表

633 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

366

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

672

3A991

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1.27mm

30

EP2S15

S-PBGA-B672

358

不合格

1.21.5/3.33.3V

717MHz

366

6240 CLBS

现场可编程门阵列

15600

419328

780

5.117 ns

6240

2.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP1C3T100C6
EP1C3T100C6
Intel 数据表

425 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

65

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

235

1.5V

0.5mm

30

EP1C3

S-PQFP-G100

104

不合格

1.51.5/3.3V

405MHz

104

现场可编程门阵列

2910

59904

291

1.2mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

EP4CE6F17I8LN
EP4CE6F17I8LN
Intel 数据表

2127 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

179

-40°C~100°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

锡银铜

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

260

1V

1mm

40

EP4CE6

S-PBGA-B256

179

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

179

现场可编程门阵列

6272

276480

392

392

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP20K300EFC672-1X
EP20K300EFC672-1X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

408

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1mm

compliant

30

EP20K300

S-PBGA-B672

400

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.68 ns

400

可加载 PLD

11520

147456

728000

1152

MACROCELL

4

3.5mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

EP4CE10F17I7
EP4CE10F17I7
Intel 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

179

-40°C~100°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CE10

S-PBGA-B256

179

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

179

现场可编程门阵列

10320

423936

645

645

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

10CL040YU484I7G
10CL040YU484I7G
Intel 数据表

908 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

325

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® 10 LP

活跃

3 (168 Hours)

484

1.2V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2.05mm

19mm

19mm

符合RoHS标准