对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EPF10K130EFC484-2
EPF10K130EFC484-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

369

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

compliant

30

EPF10K130

S-PBGA-B484

369

不合格

2.52.5/3.3V

0.5 ns

369

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

2.1mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EPF8820AQC160-3
EPF8820AQC160-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

YES

120

0°C~70°C TA

Tray

FLEX 8000

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

220

5V

0.65mm

compliant

30

EPF8820

S-PQFP-G160

116

不合格

3.3/55V

385MHz

120

可加载 PLD

672

8000

84

REGISTERED

672

4

4.07mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

10M50DAF256C8G
10M50DAF256C8G
Intel 数据表

1080 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

178

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2V

178

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

符合RoHS标准

EP3C16F256A7N
EP3C16F256A7N
Intel 数据表

2105 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

168

-40°C~125°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

256

3A991

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

2.5V

1mm

EP3C16

S-PBGA-B256

168

不合格

1.2/3.3V

168

现场可编程门阵列

15408

516096

963

3.5mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP3C10F256C7
EP3C10F256C7
Intel 数据表

941 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

182

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Cyclone® III

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP3C10

S-PBGA-B256

182

不合格

472.5MHz

182

现场可编程门阵列

10320

423936

645

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

EP1SGX40DF1020I6N
EP1SGX40DF1020I6N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

624

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

compliant

40

EP1SGX40

S-PBGA-B1020

624

不合格

1.51.5/3.3V

624

4697 CLBS

现场可编程门阵列

41250

3423744

4125

4697

3.5mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

EP2C8T144C8
EP2C8T144C8
Intel 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

144-LQFP

YES

85

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® II

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

220

1.2V

0.5mm

30

EP2C8

S-PQFP-G144

77

不合格

1.21.5/3.33.3V

402.5MHz

85

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

5AGTFC7H3F35I3G
5AGTFC7H3F35I3G
Intel 数据表

552 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

1152-FBGA (35x35)

544

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GT

活跃

3 (168 Hours)

1.12V~1.18V

242000

15470592

11460

符合RoHS标准

10CL055YU484I7G
10CL055YU484I7G
Intel 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

321

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® 10 LP

活跃

3 (168 Hours)

484

1.2V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

2.05mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

5SGXEA7N2F45I2N
5SGXEA7N2F45I2N
Intel 数据表

984 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

840

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP3C80U484C7N
EP3C80U484C7N
Intel 数据表

2655 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

295

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

0.8mm

30

EP3C80

R-PBGA-B484

295

不合格

472.5MHz

295

现场可编程门阵列

81264

2810880

5079

2.2mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP1S80F1508I7N
EP1S80F1508I7N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1203

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

compliant

40

EP1S80

S-PBGA-B1508

1238

不合格

1.51.5/3.3V

1238

现场可编程门阵列

79040

7427520

7904

符合RoHS标准

EP20K200EBC652-3
EP20K200EBC652-3
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

652-BGA

YES

376

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

652

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

245

1.8V

1.27mm

compliant

40

EP20K200

S-PBGA-B652

不合格

2.33 ns

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

4

3.5mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5AGXBA7D4F35I5N
5AGXBA7D4F35I5N
Intel 数据表

828 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBA7

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

544

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEABN2F45C2N
5SGXEABN2F45C2N
Intel 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEAB

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

840

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5CGXFC5C7U19C8N
5CGXFC5C7U19C8N
Intel 数据表

2974 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

224

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

484

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CGXFC5

S-PBGA-B484

224

不合格

1.11.2/3.32.5V

224

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

5CEFA9U19C7N
5CEFA9U19C7N
Intel 数据表

500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

240

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

484

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CEFA9

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

5AGXMA3D4F27C4G
5AGXMA3D4F27C4G
Intel 数据表

2941 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

336

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

1.07V~1.13V

现场可编程门阵列

156000

11746304

7362

符合RoHS标准

EP2AGX65CU17I5N
EP2AGX65CU17I5N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

YES

156

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria II GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

358

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

260

0.9V

0.8mm

40

EP2AGX65

S-PBGA-B358

156

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

156

现场可编程门阵列

60214

5371904

2530

1.7mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP2AGX260FF35C5N
EP2AGX260FF35C5N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

612

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP2AGX260

S-PBGA-B1152

612

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

612

现场可编程门阵列

244188

12038144

10260

2.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP1S30B956C7
EP1S30B956C7
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

956-BBGA

YES

683

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

956

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1.27mm

30

EP1S30

S-PBGA-B956

726

不合格

1.51.5/3.3V

726

3819 CLBS

现场可编程门阵列

32470

3317184

3247

3819

3.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

5CEBA2U15I7
5CEBA2U15I7
Intel 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

324-LFBGA

YES

176

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

324

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

1.1V

0.8mm

S-PBGA-B324

现场可编程门阵列

25000

2002944

9434

1.5mm

15mm

15mm

符合RoHS标准

EP4CE30F29I8LN
EP4CE30F29I8LN
Intel 数据表

175 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

532

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

40

EP4CE30

S-PBGA-B780

535

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

535

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

2.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3CLS200F780I7
EP3CLS200F780I7
Intel 数据表

28 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

413

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

780

3A991

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

EP3CLS200

S-PBGA-B780

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

198464

8211456

12404

2.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP20K400CF672C8
EP20K400CF672C8
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KC®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1mm

compliant

30

EP20K400

S-PBGA-B672

480

不合格

1.81.8/3.3V

1.78 ns

480

可加载 PLD

16640

212992

1052000

1664

MACROCELL

4

3.5mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant