品牌是'Intel' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EPF10K130EFC484-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 369 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | compliant | 30 | EPF10K130 | S-PBGA-B484 | 369 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.5 ns | 369 | 可加载 PLD | 6656 | 65536 | 342000 | 832 | MIXED | 2.1mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
![]() | EPF8820AQC160-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 120 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.65mm | compliant | 30 | EPF8820 | S-PQFP-G160 | 116 | 不合格 | 3.3/55V | 385MHz | 120 | 可加载 PLD | 672 | 8000 | 84 | REGISTERED | 672 | 4 | 4.07mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
![]() | 10M50DAF256C8G | Intel | 数据表 | 1080 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 178 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 178 | 不合格 | 1.2V | 178 | 现场可编程门阵列 | 50000 | 1677312 | 3125 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
![]() | EP3C16F256A7N | Intel | 数据表 | 2105 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 168 | -40°C~125°C TJ | Tray | Cyclone® III | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 2.5V | 1mm | EP3C16 | S-PBGA-B256 | 168 | 不合格 | 1.2/3.3V | 168 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 3.5mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
![]() | EP3C10F256C7 | Intel | 数据表 | 941 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 182 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C10 | S-PBGA-B256 | 182 | 不合格 | 472.5MHz | 182 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
![]() | EP1SGX40DF1020I6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 624 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1SGX40 | S-PBGA-B1020 | 624 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 624 | 4697 CLBS | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | 4697 | 3.5mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
![]() | EP2C8T144C8 | Intel | 数据表 | 23 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 85 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.2V | 0.5mm | 30 | EP2C8 | S-PQFP-G144 | 77 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 85 | 现场可编程门阵列 | 8256 | 165888 | 516 | 516 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
![]() | 5AGTFC7H3F35I3G | Intel | 数据表 | 552 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | 1152-FBGA (35x35) | 544 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GT | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.12V~1.18V | 242000 | 15470592 | 11460 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10CL055YU484I7G | Intel | 数据表 | 300 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 321 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 2.05mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7N2F45I2N | Intel | 数据表 | 984 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 840 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
![]() | EP3C80U484C7N | Intel | 数据表 | 2655 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 295 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 0.8mm | 30 | EP3C80 | R-PBGA-B484 | 295 | 不合格 | 472.5MHz | 295 | 现场可编程门阵列 | 81264 | 2810880 | 5079 | 2.2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
![]() | EP1S80F1508I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1203 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S80 | S-PBGA-B1508 | 1238 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 1238 | 现场可编程门阵列 | 79040 | 7427520 | 7904 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
![]() | EP20K200EBC652-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 652-BGA | YES | 376 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 652 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.8V | 1.27mm | compliant | 40 | EP20K200 | S-PBGA-B652 | 不合格 | 2.33 ns | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
![]() | 5AGXBA7D4F35I5N | Intel | 数据表 | 828 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBA7 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 242000 | 15470592 | 11460 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | 5SGXEABN2F45C2N | Intel | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEAB | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 840 | 35920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 952000 | 53248000 | 359200 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC5C7U19C8N | Intel | 数据表 | 2974 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CGXFC5 | S-PBGA-B484 | 224 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 224 | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
![]() | 5CEFA9U19C7N | Intel | 数据表 | 500 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CEFA9 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMA3D4F27C4G | Intel | 数据表 | 2941 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.07V~1.13V | 现场可编程门阵列 | 156000 | 11746304 | 7362 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX65CU17I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 358-LFBGA, FCBGA | YES | 156 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 358 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.9V | 0.8mm | 40 | EP2AGX65 | S-PBGA-B358 | 156 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 156 | 现场可编程门阵列 | 60214 | 5371904 | 2530 | 1.7mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
![]() | EP2AGX260FF35C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 612 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP2AGX260 | S-PBGA-B1152 | 612 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 612 | 现场可编程门阵列 | 244188 | 12038144 | 10260 | 2.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | EP1S30B956C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 956-BBGA | YES | 683 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 956 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1.27mm | 30 | EP1S30 | S-PBGA-B956 | 726 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 726 | 3819 CLBS | 现场可编程门阵列 | 32470 | 3317184 | 3247 | 3819 | 3.5mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
![]() | 5CEBA2U15I7 | Intel | 数据表 | 23 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA | YES | 176 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 1.1V | 0.8mm | S-PBGA-B324 | 现场可编程门阵列 | 25000 | 2002944 | 9434 | 1.5mm | 15mm | 15mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE30F29I8LN | Intel | 数据表 | 175 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 532 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 40 | EP4CE30 | S-PBGA-B780 | 535 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 535 | 现场可编程门阵列 | 28848 | 608256 | 1803 | 2.4mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
![]() | EP3CLS200F780I7 | Intel | 数据表 | 28 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 413 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | EP3CLS200 | S-PBGA-B780 | 413 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 450MHz | 413 | 现场可编程门阵列 | 198464 | 8211456 | 12404 | 2.4mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | EP20K400CF672C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KC® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | EP20K400 | S-PBGA-B672 | 480 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 1.78 ns | 480 | 可加载 PLD | 16640 | 212992 | 1052000 | 1664 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant |
EPF10K130EFC484-2
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF8820AQC160-3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M50DAF256C8G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C16F256A7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C10F256C7
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1SGX40DF1020I6N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C8T144C8
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGTFC7H3F35I3G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10CL055YU484I7G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA7N2F45I2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C80U484C7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S80F1508I7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K200EBC652-3
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXBA7D4F35I5N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEABN2F45C2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CGXFC5C7U19C8N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CEFA9U19C7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXMA3D4F27C4G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX65CU17I5N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX260FF35C5N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S30B956C7
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CEBA2U15I7
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE30F29I8LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS200F780I7
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K400CF672C8
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
