Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP20K60EQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES		151	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K60	S-PQFP-G240	143	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.41 ns	143		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL				4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP3CLS200F484C8	Intel	数据表	791 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		210	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS200	S-PBGA-B484	210	不合格	1.21.2/3.32.5V	450MHz		210		现场可编程门阵列	198464	8211456		12404						2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3C16U256C6N	Intel	数据表	674 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		168	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格		472.5MHz		168		现场可编程门阵列	15408	516096		963						2.2mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP1S80F1020C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		773	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S80	S-PBGA-B1020	1238	不合格	1.51.5/3.3V			1238		现场可编程门阵列	79040	7427520		7904									符合RoHS标准
EP4SGX290KF40I3	Intel	数据表	591 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648						3.6mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
10CL080YU484C8G	Intel	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-UBGA		484-UBGA (19x19)	289	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)						1.2V																		81264	2810880		5079									符合RoHS标准
EP1SGX25FF1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		607	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX25	S-PBGA-B1020	614	不合格	1.51.5/3.3V			614	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566			2852			3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
10CL016YM164C6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES		87	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	164					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm		未说明		S-PBGA-B164								现场可编程门阵列	15408	516096		963			963			1.2mm	8mm	8mm	符合RoHS标准
EP3SL340F1760I4	Intel	数据表	227 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		1120	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1760		不合格	1.2/3.3V	717MHz				现场可编程门阵列	337500	18822144		13500						3.9mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP2A15F672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		492	0°C~85°C TJ	Tray	APEX II	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP2A15	S-PBGA-B672	480	不合格	1.51.5/3.3V		1.69 ns	480		可加载 PLD	16640	425984	1900000	1664	MACROCELL					2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMA3D4F31C4N	Intel	数据表	288 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		416	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA3	S-PBGA-B896	416	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		416		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5AGXBB3D6F31C6N	Intel	数据表	77 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB3	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		384		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R1F40I2N	Intel	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3SL340F1517C3	Intel	数据表	632 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	337500	18822144		13500						3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA3H2F35C3N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF6024ATC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		117	0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6024	S-PQFP-G144		不合格		153MHz				可加载 PLD	1960		24000	196	MACROCELL				4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
10M40DAF672C8G	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		500	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	500	不合格	1.2V			500		现场可编程门阵列	40000	1290240		2500									符合RoHS标准
5CEFA7U19A7N	Intel	数据表	2594 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		240	-40°C~125°C TJ	Tray	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				150000		1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP2SGX60CF780C3	Intel	数据表	549 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES		364	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		364		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		4.45 ns				3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K100EFC256-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES		191	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K100	S-PBGA-B256	191	不合格	2.52.5/3.3V		0.7 ns	191		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					2.1mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EPF10K40RC240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K40	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5V	62.89MHz	0.6 ns	189		可加载 PLD	2304	16384	93000	288	REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EPF10K200SBC356-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		274	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B356	274	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	274		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED					1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMA5D4F27I3N	Intel	数据表	663 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		336	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXMA5	S-PBGA-B672				670MHz				现场可编程门阵列	190000	13284352		8962						2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP1M350F780I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		486	-40°C~100°C TJ	Tray	Mercury	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm	compliant	40	EP1M350	S-PBGA-B780		不合格						可加载 PLD	14400	114688	350000	1440	MIXED					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF10K100EFC484-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		338	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K100	S-PBGA-B484	338	不合格	2.52.5/3.3V		0.7 ns	338		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准