Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP1AGX50DF1152I6N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	514	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX50	S-PBGA-B1152	350	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		350		现场可编程门阵列	50160	2475072		2508				3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXFB7H4F35I3N	Intel	数据表	641 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			锡银铜			1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXFB7	S-PBGA-B1152				670MHz				现场可编程门阵列	504000	27695104		23780				2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXFB5H4F35C4N	Intel	数据表	145 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		544		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811				2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10M50DAF672C8G	Intel	数据表	2647 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	500	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	500	不合格	1.2V			500		现场可编程门阵列	50000	1677312		3125							符合RoHS标准
EP3C16U256C7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	168	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格		472.5MHz		168		现场可编程门阵列	15408	516096		963				2.2mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
EP20K300EQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	152	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm		30	EP20K300	S-PQFP-G240	144	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.29 ns	144		可加载 PLD	11520	147456	728000	1152	MACROCELL		4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEB6R2F40I2N	Intel	数据表	283 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4S100G3F45I3N	Intel	数据表	228 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	781	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm		40	EP4S100G3	S-PBGA-B	781	不合格	0.951.2/31.52.5V	717MHz		781		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648				3.6mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP3SL340H1152C3N	Intel	数据表	989 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	337500	18822144		13500				3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3C25F256C6	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	156	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C25	S-PBGA-B256	156	不合格		472.5MHz		156		现场可编程门阵列	24624	608256		1539				1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP2AGX125EF29C5	Intel	数据表	984 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX125	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			372		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964							Non-RoHS Compliant
EP4S100G4F45I1	Intel	数据表	751 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	781	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S100G4	S-PBGA-B	781	不合格	0.951.2/31.52.5V			781		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144				3.6mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP4SE820H35I4N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE820	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	813050	34093056		32522				3.7mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP20K160EQC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	175	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K160	S-PQFP-G240	167	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.55 ns	167		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL		4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
10M02DCU324A7G	Intel	数据表	4747 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	160	-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B324	160	不合格	1.2V			160		现场可编程门阵列	2000	110592		125							符合RoHS标准
EP4CE30F29C6	Intel	数据表	406 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	532	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE30	S-PBGA-B780	535	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		535		现场可编程门阵列	28848	608256		1803				2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K200EBC600-3	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	600-BGA	YES	470	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B600	470	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.8 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED			1.93mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
10AX048H4F34E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	492	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.9V			492		现场可编程门阵列	480000	5664768		183590				3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SL340F1517I4N	Intel	数据表	676 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	337500	18822144		13500				3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5AGXMB3G4F35C4N	Intel	数据表	448 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB3	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		544		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110				2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2SGX30DF780C4	Intel	数据表	573 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	361	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX30	S-PBGA-B780	361	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		361		现场可编程门阵列	33880	1369728		1694		5.117 ns		3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX70DF29C4N	Intel	数据表	572 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX70	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		372		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5AGXBB3D6F35C6N	Intel	数据表	239 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB3	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		544		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110				2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CEBA2U15C6N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	176	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	324					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEBA2	S-PBGA-B324	176	不合格	1.11.2/3.32.5V			176		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434				1.5mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
10CX105YF780E5G	Intel	数据表	2465 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	284	0°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B780								现场可编程门阵列	104000	8641536		38000							符合RoHS标准