Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10CX150YF780I6G	Intel	数据表	2177 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		284	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B780								现场可编程门阵列	150000	10907648		54770									符合RoHS标准
EP2AGX95EF35C6	Intel	数据表	704 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		452	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX95	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			452		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747									Non-RoHS Compliant
EP2AGX190EF29I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX190	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			372		现场可编程门阵列	181165	10177536		7612									Non-RoHS Compliant
EP2S130F1508C4N	Intel	数据表	646 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES		1126	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S130	S-PBGA-B1508	1118	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz			53016 CLBS	现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		5.117 ns	53016			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF8636AQC160-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	160-BQFP	YES		118	0°C~70°C TA	Tray	FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	160	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.65mm		30	EPF8636	S-PQFP-G160	114	不合格	3.3/55V	385MHz		118		可加载 PLD	504		6000	63	REGISTERED			504	4	4.07mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE260F1152I3	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CEFA4M13C6N	Intel	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES		223	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CEFA4	S-PBGA-B383	223	不合格	1.11.2/3.32.5V			223		现场可编程门阵列	49000	3464192		18480						1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准
EP1K10TC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		92	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K10	S-PQFP-G144	92	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.5 ns	92		可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED			576		1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
10M25DCF256C7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		178	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	25000	691200		1563									符合RoHS标准
5SGXMA3K3F40C3N	Intel	数据表	448 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA3K3F40I3N	Intel	数据表	414 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4CGX110DF31I7	Intel	数据表	2514 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES		475	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX110	S-PBGA-B896	475	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		475		现场可编程门阵列	109424	5621760		6839						2.4mm	31mm	31mm	Non-RoHS Compliant
EP3CLS100F780I7	Intel	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		413	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS100	S-PBGA-B780	413	不合格	1.21.2/3.32.5V	450MHz		413		现场可编程门阵列	100448	4451328		6278						2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE15F23C8L	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		343	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE15	S-PBGA-B484	346	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963			963			2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP20K60EFC324-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES		196	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K60	S-PBGA-B324	188	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.72 ns	188		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL				4	3.5mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K130EBC600-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	600-BGA	YES		424	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	600		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K130	S-PBGA-B600	424	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	424		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED					1.93mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP20K200CF484I8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA		484-FBGA (23x23)	376	-40°C~100°C TJ	Tray	APEX-20KC®		Obsolete	3 (168 Hours)						1.71V~1.89V								EP20K200										8320	106496	526000	832
EP2C8T144C6	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES		85	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP2C8	S-PQFP-G144	77	不合格	1.21.5/3.33.3V	500MHz		85		现场可编程门阵列	8256	165888		516			516			1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX15BF14I7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES		72	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	169		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	1mm		30	EP4CGX15	S-PBGA-B169	72	不合格	1.21.2/3.32.5V			72		现场可编程门阵列	14400	552960		900			900			1.55mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMB5G4F35I5N	Intel	数据表	92 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811						2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3C10U256C7	Intel	数据表	387 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		182	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	0.8mm		30	EP3C10	S-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz		182		现场可编程门阵列	10320	423936		645						1.5mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
EP3C40F324C7	Intel	数据表	444 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES		195	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C40	S-PBGA-B324	195	不合格		472.5MHz		195		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475						1.9mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEA5N2F40C2N	Intel	数据表	165 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4CE30F23C6	Intel	数据表	349 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		328	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		331		现场可编程门阵列	28848	608256		1803						2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEA7N2F45C3N	Intel	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准