Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5AGXBA3D4F31I5N	Intel	数据表	487 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	416	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA3	S-PBGA-B896	416	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		416		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362					2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5AGXBB3D4F31C5N	Intel	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB3	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		384		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110					2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP3SE260H780C2N	Intel	数据表	64 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP3SE260	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	800MHz		488		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200					3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5AGXMA1D4F27I3N	Intel	数据表	343 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXMA1	S-PBGA-B672				670MHz				现场可编程门阵列	75000	8666112		3537					2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10M04SAM153C8G	Intel	数据表	2919 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	153-VFBGA	YES	112	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	153					2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B153								现场可编程门阵列	4000	193536		250								符合RoHS标准
10M04SAE144C8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	101	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明				未说明		S-PQFP-G144								现场可编程门阵列	4000	193536		250								符合RoHS标准
EP20K30ETC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	92	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K30	S-PQFP-G144	84	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.69 ns	84		可加载 PLD	1200	24576	113000	120	MACROCELL			4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP3SE260F1517C4LN	Intel	数据表	947 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	717MHz		976		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200					3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4CGX75DF27C8	Intel	数据表	2727 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	310	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	672		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX75	S-PBGA-B672	310	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		310		现场可编程门阵列	73920	4257792		4620					2.4mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX180DF29I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX180	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		372		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CGX75DF27I7	Intel	数据表	2967 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	310	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	672		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX75	S-PBGA-B672	310	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		310		现场可编程门阵列	73920	4257792		4620					2.4mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP20K30ETC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	92	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K30	S-PQFP-G144	84	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.91 ns	84		可加载 PLD	1200	24576	113000	120	MACROCELL			4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP20K300EFI672-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	408	-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL			1mm	compliant		EP20K300	S-PBGA-B672	400	不合格	1.81.8/3.3V			400		现场可编程门阵列	11520	147456	728000	1152								符合RoHS标准
EP4SGX230HF35I4N	Intel	数据表	359 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX230	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		564		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SL110F780I3N	Intel	数据表	251 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	not_compliant		EP3SL110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	4992000		4300					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1SGX25CF672C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	455	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX25	S-PBGA-B672	462	不合格	1.51.5/3.3V			462	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566		2852			3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL70F780I4	Intel	数据表	405 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL70	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	67500	2699264		2700					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP20K300EBC652-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	652-BGA	YES	408	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	652		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm	compliant	40	EP20K300	S-PBGA-B652		不合格		160MHz	1.68 ns			可加载 PLD	11520	147456	728000	1152	MACROCELL			4	3.5mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP1S60F1020I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	773	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V		compliant	40	EP1S60	S-PBGA-B1020		不合格						现场可编程门阵列	57120	5215104		5712								符合RoHS标准
5AGXFB5H4F35C5N	Intel	数据表	977 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K50VBC356-2N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	274	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	245	3.3V	1.27mm	compliant	40	EPF10K50	S-PBGA-B356	274	不合格	3.3V		0.4 ns	274		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED			4	1.63mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXFB7H4F35C5N	Intel	数据表	836 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	CAN ALSO OPERATES AT 1.1 V AND 1.15 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	245	0.85V	1mm		40	5AGXFB7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V			544		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780			503500		2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SE360H29C4N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE360	S-PBGA-B780	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144					3.4mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP3C16U256C8	Intel	数据表	891 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	168	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格		472.5MHz		168		现场可编程门阵列	15408	516096		963					2.2mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMA4H3F35I3N	Intel	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA4	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准